一种芯片封装引脚检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了芯片技术领域的一种芯片封装引脚检测装置，包括：底座；两个支撑板，两个所述支撑板一左一右安装在所述底座的顶部左右两侧；顶板，所述顶板安装在两个所述支撑板的顶部；红外线测距仪，所述红外线测距仪安装在所述底座的顶部左侧；第一传动组件，所述第一传动组件安装在所述底座的右侧顶部；横向移动座，横向移动座安装在所述底座的顶部，第二传动组件，所述第二传动组件安装在所述横向移动座的前表面顶部；纵向移动座，所述纵向移动座安装在爱所述横向移动座的顶部，定位组件，所述定位组件安装在所述顶板的底部，本实用新型专利技术能够对芯片封装引脚的间距进行检测，保障了芯片生产的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装引脚检测装置
本技术涉及芯片
，具体为一种芯片封装引脚检测装置。
技术介绍
集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，而现有的检测装置只能单一的对引脚的长短进行检测，而不能对等距引脚芯片之间引脚的间隙进行检测，并且检测装置在检测过程中往往会对引脚和芯片本体造成伤害，检测数据不准确。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装引脚检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，而现有的检测装置只能单一的对引脚的长短进行检测，而不能对等距引脚芯片之间引脚的间隙进行检测，并且检测装置在检测过程中往往会对引脚和芯片本体造成伤害，检测数据不准确的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装引脚检测装置，包括：底座；两个支撑板，两个所述支撑板一左一右安装在所述底座的顶部左右两侧；顶板，所述顶板安装在两个所述支撑板的顶部；红外线测距仪，所述红外线测距仪安装在所述底座的顶部左侧；第一传动组件，所述第一传动组件安装在所述底座的右侧顶部；横向移动座，横向移动座安装在所述底座的顶部，所述横向移动座与所述第一传动组件连接，所述横向移动座与所述红外线测距仪相对应；第二传动组件，所述第二传动组件安装在所述横向移动座的前表面顶部；纵向移动座，所述纵向移动座安装在爱所述横向移动座的顶部，所述纵向移动座与所述第二传动组件连接；定位组件，所述定位组件安装在所述顶板的底部，所述定位组件与所述纵向移动座相对应。优选的，所述底座包括：底座本体；两个第一滑槽，两个所述第一滑槽一前一后横向开设在所述底座本体的顶部前后两端，两个所述第一滑槽相平行；第一移动槽，所述第一移动槽横向开设在所述底座本体的顶部中端，所述第一移动槽与所述第一滑槽相平行。优选的，所述第一传动组件包括：第一电机；第一螺杆，所述第一螺杆通过花键连接安装在所述第一电机的左端输出轴上。优选的，所述横向移动座包括：横向移动座本体；两个第二滑槽，两个所述第二滑槽一左一右纵向开设在所述横向移动座本体的顶部左右两侧，两个所述第二滑槽相平行；第二移动槽，所述第二移动槽纵向开设在所述横向移动座本体的顶部，所述第二移动槽与所述第二滑槽相平行；两个第一滑块，两个所述第一滑块一前一后横向设置在所述横向移动座本体的底部前后两端，两个所述第一滑块相平行；第一移动块，所述第一移动块横向设置在所述横向移动座本体的底部中端，所述第一移动块与所述第一滑块相平行。优选的，所述第二传动组件包括：第二电机；第二螺杆，所述第二螺杆通过花键连接安装在所述第二电机的左侧输出轴上。优选的，所述纵向移动座包括：纵向移动座本体；两个第二滑块，两个所述第二滑块一左一右纵向设置在所述纵向移动座本体底部左右两侧，两个所述第二滑块相平行；第二移动块，所述第二移动块纵向设置在所述纵向移动座本体的底部中端，所述第二移动块与所述第二滑块相平行；多个卡槽，多个所述卡槽均匀开设在所述纵向移动座本体的顶部。优选的，所述定位组件包括：安装块；螺纹柱，所述螺纹柱设置在所述安装块的顶部；红外线发射器，所述红外线发射器安装在所述安装块的底部。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术能够对芯片封装引脚的的间距进行检测，保障了芯片生产的质量，将芯片放置于卡槽的内侧，且芯片的引脚朝上放置，通过第一电机和第二电机带动横向移动座本体和纵向移动座本体移动，使得红外线发射器发射出的红外线照射到最左侧的引脚上，确定此引脚为原点，并设定为第一引脚，然后从左到右依次设定为第二引脚、第三引脚(设定的引脚以芯片上引脚的数量为基准)，并且对红外线测距仪进行归零设置，再次启动第一传动组件，通过第一传动组件带动横向移动座本体横向移动，通过横向移动座本体带动纵向移动座本体横向移动，将第二引脚移动到红外线发射器的底部，使得红外线发射器发射出的红外线照射到第二引脚上，测试人员观察红外线测距仪并记录红外线测距仪上显示的数据，从左到右依次对芯片上的引脚进行测距，能够有效的检测芯片上相邻引脚之间的距离，保障了芯片得生产质量。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术底座结构示意图；图3为本技术第一传动组件结构示意图；图4为本技术横向移动座结构示意图；图5为本技术第二传动组件结构示意图；图6为本技术纵向移动座结构示意图；图7为本技术定位组件结构示意图。图中：100底座、110底座本体、120第一滑槽、130第一移动槽、200支撑板、300顶板、400红外线测距仪、500第一传动组件、510第一电机、520第一螺杆、600横向移动座、610横向移动座本体、620第二滑槽、630第二移动槽、640第一滑块、650第一移动块、700第二传动组件、710第二电机、720第二螺杆、800纵向移动座、810纵向移动座本体、820第二滑块、830第二移动块、840卡槽、900定位组件、910安装块、920螺纹柱、930红外线发射器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种芯片封装引脚检测装置，能够对芯片封装引脚的的间距进行检测，保障了芯片生产的质量，请参与图1，底座100、支撑板200、顶板300、红外线测距仪400、第一传动组件500、横向移动座600、第二传动组件700、纵向移动座800和定位组件900；请参阅图1和图2，底座100包括：底座本体110；两个第一滑槽120一前一后横向开设在底座本体110的顶部前后两端，两个第一滑槽120相平行；第一移动槽130横向开设在底座本体110的顶部中端，第一移动槽130与第一滑槽120相平行；请再次参阅图1，两个支撑板200一左一右通过螺栓在底座100的顶部左右两侧；请再次参阅图1，顶板300焊接在两个支撑板200的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：包括：/n底座(100)；/n两个支撑板(200)，两个所述支撑板(200)一左一右安装在所述底座(100)的顶部左右两侧；/n顶板(300)，所述顶板(300)安装在两个所述支撑板(200)的顶部；/n红外线测距仪(400)，所述红外线测距仪(400)安装在所述底座(100)的顶部左侧；/n第一传动组件(500)，所述第一传动组件(500)安装在所述底座(100)的右侧顶部；/n横向移动座(600)，横向移动座(600)安装在所述底座(100)的顶部，所述横向移动座(600)与所述第一传动组件(500)连接，所述横向移动座(600)与所述红外线测距仪(400)相对应；/n第二传动组件(700)，所述第二传动组件(700)安装在所述横向移动座(600)的前表面顶部；/n纵向移动座(800)，所述纵向移动座(800)安装在爱所述横向移动座(600)的顶部，所述纵向移动座(800)与所述第二传动组件(700)连接；/n定位组件(900)，所述定位组件(900)安装在所述顶板(300)的底部，所述定位组件(900)与所述纵向移动座(800)相对应。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：包括：
底座(100)；
两个支撑板(200)，两个所述支撑板(200)一左一右安装在所述底座(100)的顶部左右两侧；
顶板(300)，所述顶板(300)安装在两个所述支撑板(200)的顶部；
红外线测距仪(400)，所述红外线测距仪(400)安装在所述底座(100)的顶部左侧；
第一传动组件(500)，所述第一传动组件(500)安装在所述底座(100)的右侧顶部；
横向移动座(600)，横向移动座(600)安装在所述底座(100)的顶部，所述横向移动座(600)与所述第一传动组件(500)连接，所述横向移动座(600)与所述红外线测距仪(400)相对应；
第二传动组件(700)，所述第二传动组件(700)安装在所述横向移动座(600)的前表面顶部；
纵向移动座(800)，所述纵向移动座(800)安装在爱所述横向移动座(600)的顶部，所述纵向移动座(800)与所述第二传动组件(700)连接；
定位组件(900)，所述定位组件(900)安装在所述顶板(300)的底部，所述定位组件(900)与所述纵向移动座(800)相对应。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：所述底座(100)包括：
底座本体(110)；
两个第一滑槽(120)，两个所述第一滑槽(120)一前一后横向开设在所述底座本体(110)的顶部前后两端，两个所述第一滑槽(120)相平行；
第一移动槽(130)，所述第一移动槽(130)横向开设在所述底座本体(110)的顶部中端，所述第一移动槽(130)与所述第一滑槽(120)相平行。


3.根据权利要求1所述的一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于：所述第一传动组件(500)包括：
第一电机(510)；
第一螺杆(520)，所述第一螺杆(520)通过花键连接安装在所述第一电机(510)的左端输出轴上。


4.根据权利要求1所述的一种芯片封装引脚检测装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51