一种硅胶芯片封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了封装模具技术领域的一种硅胶芯片封装模具，包括上模和下模，上模的顶壁开有注胶通道，上模的底壁固定安装有定位块，定位块的底壁设置有模槽，模槽与注胶通道连通，下模的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板，芯片承载板的顶壁开有芯片放置槽，下模的底壁开有缓冲仓，缓冲仓与凹槽连通，缓冲仓的内腔设置有弹出气缸，弹出气缸的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆，缓冲杆的底端贯穿弹出气缸伸缩杆的顶壁，缓冲杆的外壁焊接有支撑板，弹出气缸伸缩杆的内腔设置有缓冲弹簧，支撑板位于缓冲弹簧的上部，本装置有效避免因射入硅胶的冲击力导致芯片弯曲变形的现象发生，适用于不同规格的芯片封装，便于封装后芯片的取出。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶芯片封装模具
本技术公开了一种硅胶芯片封装模具，具体为封装模具

技术介绍
在芯片制造中中，通常通过射出成型的模具来将硅胶封装于芯片，但硅胶射出时冲击力较大，现有的芯片大多直接放置在下模腔中，冲击力极易导致芯片的弯曲变形。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅胶芯片封装模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅胶芯片封装模具，包括上模和下模，所述上模的顶壁开有注胶通道，所述上模的底壁固定安装有定位块，所述定位块的底壁设置有模槽，所述模槽与注胶通道连通，所述下模的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板，所述芯片承载板的顶壁开有芯片放置槽，所述下模的底壁开有缓冲仓，所述缓冲仓与凹槽连通，所述缓冲仓的内腔设置有弹出气缸，所述弹出气缸的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆，所述缓冲杆的底端贯穿弹出气缸伸缩杆的顶壁，所述缓冲杆的外壁焊接有支撑板，所述弹出气缸伸缩杆的内腔设置有缓冲弹簧，所述支撑板位于缓冲弹簧的上部。优选的，所述芯片承载板的底壁开有滑槽，所述滑槽的内腔卡接有光杆，所述光杆的底端与凹槽的内腔底壁固定连接。优选的，所述缓冲杆的顶壁焊接有顶板，所述芯片承载板的底壁与顶板螺接。优选的，所述芯片承载板内部设置有电加热装置。优选的，所述支撑板的外壁与弹出气缸伸缩端内腔内壁接触。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1)本装置设置弹出气缸、缓冲杆、支撑板和缓冲弹簧，当射出的硅胶撞击芯片承载板及芯片时，芯片承载板受力向下移动，芯片承载板带动缓冲杆和支撑板向下移动，缓冲弹簧受力压缩，降低硅胶射出对芯片承载板及芯片的冲击力，随着硅胶的射入量增加，冲击力降低，硅胶挤压芯片承载板向下移动，直至芯片承载板的底壁与凹槽内腔底壁接触；2)本装置设置芯片承载板，通过更换不同规格芯片放置槽的芯片承载板即可对不同规格的芯片进行封装，无需更换模具，设置弹出气缸，当封装完成后，通过弹出气缸运作，使得弹出气缸的伸缩杆带动支撑板、缓冲杆和芯片承载板向上移动，将封装后的芯片弹出凹槽，本装置结构简单，使用方便，有效避免因射入硅胶的冲击力导致芯片弯曲变形的现象发生，适用于不同规格的芯片封装，便于封装后芯片的取出。附图说明图1为本技术硅胶芯片封装模具正视剖视示意图；图2为本技术芯片承载板正视剖视示意图；图3为本技术气缸伸缩杆正视剖视示意图。图中：100上模、110注胶通道、120定位块、121模槽、200下模、210芯片承载板、211芯片放置槽、212滑槽、220光杆、300缓冲仓、310弹出气缸、320缓冲杆、321支撑板、330缓冲弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种硅胶芯片封装模具，有效避免因射入硅胶的冲击力导致芯片弯曲变形的现象发生，适用于不同规格的芯片封装，便于封装后芯片的取出，请参阅图1和图2，包括上模100和下模200，上模100的顶壁开有注胶通道110，上模100的底壁固定安装有定位块120，定位块120的底壁设置有模槽121，模槽121与注胶通道110连通，定位块120用于配合凹槽实现上模100和下模200的定位合模；请再次参阅图1和图2，下模200的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板210，芯片承载板210的顶壁开有芯片放置槽211，芯片承载板210用于带动芯片上下移动，芯片放置槽211用于固定芯片；请参阅图1和图3，下模200的底壁开有缓冲仓300，缓冲仓300与凹槽连通，缓冲仓300的内腔设置有弹出气缸310，弹出气缸310的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆320，缓冲杆320的底端贯穿弹出气缸310伸缩杆的顶壁，缓冲杆320的外壁焊接有支撑板321，弹出气缸310伸缩杆的内腔设置有缓冲弹簧330，支撑板321位于缓冲弹簧330的上部，弹出气缸310用于将封装后的芯片顶出凹槽，缓冲杆320用于支撑芯片承载板210，支撑板321用于通过缓冲弹簧330给予缓冲杆320一个向上的作用力；请参阅图1和图2，芯片承载板210的底壁开有滑槽212，滑槽212的内腔卡接有光杆220，光杆220的底端与凹槽的内腔底壁固定连接，滑槽212用于光杆220的卡接，芯片承载板210受硅胶冲击或下压时，保证芯片承载板210整体向下移动，避免芯片承载板210出现倾斜；请参阅图3，缓冲杆320的顶壁焊接有顶板，芯片承载板210的底壁与顶板螺接，提高缓冲杆320对芯片承载板210底壁的支撑面积；请参阅图1和图2，芯片承载板210内部设置有电加热装置，便于硅胶的固化；请参阅3，支撑板321的外壁与弹出气缸310伸缩端内腔内壁接触，提高缓冲杆320上下移动时的稳定性，避免缓冲杆320出现倾斜。虽然在上文中已经参考了一些实施例对本技术进行描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的各个实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举的描述仅仅是处于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而且包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶芯片封装模具，包括上模(100)和下模(200)，其特征在于：所述上模(100)的顶壁开有注胶通道(110)，所述上模(100)的底壁固定安装有定位块(120)，所述定位块(120)的底壁设置有模槽(121)，所述模槽(121)与注胶通道(110)连通，所述下模(200)的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板(210)，所述芯片承载板(210)的顶壁开有芯片放置槽(211)，所述下模(200)的底壁开有缓冲仓(300)，所述缓冲仓(300)与凹槽连通，所述缓冲仓(300)的内腔设置有弹出气缸(310)，所述弹出气缸(310)的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆(320)，所述缓冲杆(320)的底端贯穿弹出气缸(310)伸缩杆的顶壁，所述缓冲杆(320)的外壁焊接有支撑板(321)，所述弹出气缸(310)伸缩杆的内腔设置有缓冲弹簧(330)，所述支撑板(321)位于缓冲弹簧(330)的上部。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅胶芯片封装模具，包括上模(100)和下模(200)，其特征在于：所述上模(100)的顶壁开有注胶通道(110)，所述上模(100)的底壁固定安装有定位块(120)，所述定位块(120)的底壁设置有模槽(121)，所述模槽(121)与注胶通道(110)连通，所述下模(200)的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板(210)，所述芯片承载板(210)的顶壁开有芯片放置槽(211)，所述下模(200)的底壁开有缓冲仓(300)，所述缓冲仓(300)与凹槽连通，所述缓冲仓(300)的内腔设置有弹出气缸(310)，所述弹出气缸(310)的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆(320)，所述缓冲杆(320)的底端贯穿弹出气缸(310)伸缩杆的顶壁，所述缓冲杆(320)的外壁焊接有支撑板(321)，所述弹出气缸(310)伸缩杆的内腔设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51