一种散热性好的芯片封装制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片封装技术领域的一种散热性好的芯片封装，包括基座，基座的顶壁开有卡槽，卡槽的内腔卡接有保护罩，保护罩的内壁卡接有散热管，散热管的外端贯穿保护罩的外壁，散热管的内端固定安装有导热板，导热板的底壁与芯片的顶壁接触，保护罩的顶壁设置有散热板，散热板的底端焊接有导热杆，本装置结构简单，使用方便，有效避免散热时杂质进入保护罩的内腔，有效芯片封装的散热性。

A chip package with good heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的芯片封装
本技术公开了一种散热性好的芯片封装，具体为芯片封装

技术介绍
随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上，通过胶带对芯片进行封装和包裹保护，从而实现对半导体结构的封装。然而这种方法存在诸多问题，其中最主要的便是散热问题，因为胶带散热性能差，因此半导体芯片工作过程中产生的热量很难及时排出，继而导致芯片使用寿命缩短，同时封装结构也容易因温度较高而发生翘曲变形，一旦封装结构出现变形，其结构也相应出现松动，极易产生缝隙、孔洞等，此时，外界空气、灰尘、水汽等杂质都会经过缝隙、孔洞进入封装结构内破坏半导体芯片，继而导致半导体芯片报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性好的芯片封装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性好的芯片封装，包括基座，所述基座的顶壁开有卡槽，所述卡槽的内腔卡接有保护罩，所述保护罩的内壁卡接有散热管，所述散热管的外端贯穿保护罩的外壁，所述散热管的内端固定安装有导热板，所述导热板的底壁与芯片的顶壁接触，所述保护罩的顶壁设置有散热板，所述散热板的底端焊接有导热杆。优选的，所述散热管和导热杆与保护罩的贯穿处均填充有封装胶。优选的，所述导热板的底壁设置有散热槽，所述导热板的顶壁与保护罩的内腔顶壁间、散热板的底壁和保护罩的顶壁均设置有缝隙层。优选的，所述导热板为空心导热板，所述散热管与导热板连通。优选的，所述散热板的内腔设置有冷却水。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1)本装置设置散热管和导热板，散热管与导热板均位于保护罩的内腔，便于保护罩与基座封装，省时省力，芯片产生的热量与导热板进行换热，通过空气流动进行降温，外界冷空气通过散热管进入导热板的内腔与热空气进行换热，避免灰尘等杂质进入保护罩的内腔，此外导热板与芯片接触，避免震动等因素导致芯片与引脚脱落的现象发生；2)本装置设置散热板和导热杆，芯片产生的热量通过导热板传递至导热杆，位于保护罩外部的导热杆与空气进行换热，同时导热杆将热量传递至散热板，提高导热杆的散热面积，本装置结构简单，使用方便，有效避免散热时杂质进入保护罩的内腔，有效芯片封装的散热性。附图说明图1为本技术散热性好的芯片封装正视剖视示意图；图2为本技术导热板仰视示意图；图3为本技术导热板俯视剖视示意图。图中：100基座、110卡槽、200保护罩、210散热管、220导热板、230散热槽、300散热板、310导热杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种散热性好的芯片封装，有效避免散热时杂质进入保护罩的内腔，有效芯片封装的散热性，请参阅图1，包括基座100，基座100的顶壁开有卡槽110，卡槽110用于保护罩200与基座100的封装连接；请再次参阅图1，卡槽110的内腔卡接有保护罩200，保护罩200的内壁卡接有散热管210，散热管210的外端贯穿保护罩200的外壁，散热管210的内端固定安装有导热板220，导热板220的底壁与芯片的顶壁接触，散热管210用于将导热板220与外界连通，外界空气对导热板220进行换热，导热板220用于与芯片进行换热，同时导热板220压在芯片的顶壁，使得芯片与引脚连接稳固；请再次参阅图1，保护罩200的顶壁设置有散热板300，散热板300的底端焊接有导热杆310，散热板300用于提高导热杆310的散热面积，导热杆310用于将导热板220的热量引出；请再次参阅图1，散热管210和导热杆310与保护罩200的贯穿处均填充有封装胶，封装胶提高散热管210和导热杆310与保护罩200的贯穿处的密封性；请参阅图2，导热板220的底壁设置有散热槽230，导热板220的顶壁与保护罩200的内腔顶壁间、散热板300的底壁和保护罩200的顶壁均设置有缝隙层，散热槽230避免芯片局部高温，便于芯片产生的温度均匀分布在导热板220的底壁，缝隙层避免导热板220直接与保护罩200接触，避免高温引发保护罩200弯曲变形，缝隙层便于外界空气从散热板300的底壁流通，提高散热板300的散热效率；请参阅图3，导热板220为空心导热板，散热管210与导热板220连通，降低芯片封装的整体重量，降低生产成本，同时便于外界空气通过散热管210流动至导热板220的内腔；虽然在上文中已经参考了一些实施例对本技术进行描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的各个实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举的描述仅仅是处于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而且包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性好的芯片封装，包括基座(100)，其特征在于：所述基座(100)的顶壁开有卡槽(110)，所述卡槽(110)的内腔卡接有保护罩(200)，所述保护罩(200)的内壁卡接有散热管(210)，所述散热管(210)的外端贯穿保护罩(200)的外壁，所述散热管(210)的内端固定安装有导热板(220)，所述导热板(220)的底壁与芯片的顶壁接触，所述保护罩(200)的顶壁设置有散热板(300)，所述散热板(300)的底端焊接有导热杆(310)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的芯片封装，包括基座(100)，其特征在于：所述基座(100)的顶壁开有卡槽(110)，所述卡槽(110)的内腔卡接有保护罩(200)，所述保护罩(200)的内壁卡接有散热管(210)，所述散热管(210)的外端贯穿保护罩(200)的外壁，所述散热管(210)的内端固定安装有导热板(220)，所述导热板(220)的底壁与芯片的顶壁接触，所述保护罩(200)的顶壁设置有散热板(300)，所述散热板(300)的底端焊接有导热杆(310)。


2.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述散热管(210)和导热杆(310)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51