一种芯片封装定位夹具制造技术

本实用新型专利技术公开的属于芯片封装配件技术领域，具体为一种芯片封装定位夹具，包括外壳、安装座、定位板和顶框，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座，所述外壳的顶部活动连接所述定位板，所述外壳的前侧壁粘接所述顶框，所述外壳的底部通过螺丝固定连接有驱动器，该种芯片封装定位夹具，通过配件的组合运用，可利用驱动器来对推杆和伸缩杆进行驱动，促使推板对活动架进行推动，活动架运动中通过轴座转动带动侧板的位置，使侧板配合弹簧位移的同时，使夹板利用定位板对芯片进行夹取，抓取效果好，且在夹板上组合定位板，定位板利用垫板上的增阻板，在与芯片夹取中，增加定位稳定效果，提高封装的效率。

A positioning fixture for chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装定位夹具
本技术涉及芯片封装配件
，具体为一种芯片封装定位夹具。
技术介绍
芯片也叫集成电路，是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看，半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。现有的芯片在进行封装前会进行夹取，便于配合封装，但是夹取过程缺少专业工具，会出现夹取不稳定，抓取效果弱的情况，这直接影响到了封装定位的稳定性，不便于提高封装的效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装定位夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片在进行封装前会进行夹取，便于配合封装，但是夹取过程缺少专业工具，会出现夹取不稳定，抓取效果弱的情况，这直接影响到了封装定位的稳定性，不便于提高封装的效率的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装定位夹具，包括外壳、安装座、定位板和顶框，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座，所述外壳的顶部活动连接所述定位板，所述外壳的前侧壁粘接所述顶框，所述外壳的底部通过螺丝固定连接有驱动器，所述驱动器的输出端通过螺丝固定连接有推杆，所述推杆的内部插接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部通过螺丝固定连接有推板，所述安装座的顶部插接有销轴，所述销轴的圆周外壁套接有主活动架和副活动架，所述主活动架的底部通过轴座活动连接有侧板，所述侧板的顶部通过轴座活动连接有夹板，所述夹板的右侧壁通过螺丝固定连接所述定位板，所述侧板的右侧壁焊接有弹簧，所述弹簧的左侧壁与所述外壳的内腔左侧壁焊接，所述定位板的内腔前后侧壁粘接有主垫板和副垫板，所述顶框的顶部通过横板区分有隔槽。优选的，所述外壳的前侧壁通过螺丝固定连接有扇板。优选的，所述推板的顶部与所述主活动架和所述副活动架的底部接触。优选的，所述副活动架的整体结构与所述主活动架的整体结构相同。优选的，所述主垫板和所述副垫板的前后侧壁均粘接有增阻板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种芯片封装定位夹具，通过配件的组合运用，可利用驱动器来对推杆和伸缩杆进行驱动，促使推板对活动架进行推动，活动架运动中通过轴座转动带动侧板的位置，使侧板配合弹簧位移的同时，使夹板利用定位板对芯片进行夹取，抓取效果好，且在夹板上组合定位板，定位板利用垫板上的增阻板，在与芯片夹取中，增加定位稳定效果，提高封装的效率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构内部示意图；图3为本技术定位板示意图。图中：100外壳、110驱动器、120推杆、130伸缩杆、140推板、200安装座、210主活动架、220侧板、230弹簧、240夹板、250副活动架、300定位板、310主垫板、320副垫板、330增阻板、400顶框、410隔槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种芯片封装定位夹具，通过配件的组合运用，便于进行夹取定位，便于配合封装，请参阅图1-3，包括外壳100、安装座200、定位板300和顶框400；请再次参阅图2，外壳100的底部具有驱动器110，具体的，外壳100的底部通过螺丝固定连接有驱动器110，驱动器110的输出端通过螺丝固定连接有推杆120，推杆120的内部插接有伸缩杆130，伸缩杆130的顶部通过螺丝固定连接有推板140；请再次参阅图2，安装座200的顶部与外壳100的内腔顶部固定连接，具体的，外壳100的内腔顶部通过螺丝固定连接安装座200，安装座200的顶部插接有销轴，销轴的圆周外壁套接有主活动架210和副活动架250，主活动架210的底部通过轴座活动连接有侧板220，侧板220的顶部通过轴座活动连接有夹板240；请再次参阅图2-3，定位板300的左右侧壁与夹板240的左右侧壁固定连接，具体的，外壳100的顶部活动连接定位板300，夹板240的右侧壁通过螺丝固定连接定位板300，侧板220的右侧壁焊接有弹簧230，弹簧230的左侧壁与外壳100的内腔左侧壁焊接，定位板300的内腔前后侧壁粘接有主垫板310和副垫板320；请再次参阅图1，顶框400的底部与外壳100的顶部固定连接，具体的，外壳100的前侧壁粘接顶框400，顶框400的顶部通过横板区分有隔槽410；在具体的使用时，首先在外壳100的顶部组合顶框400，顶框400上连接有隔槽410，便于对芯片进行存放，过程中不影响夹具的正常使用，外壳100的底部组合由驱动器110连接驱动的推杆120，推杆120的顶部连接伸缩杆130，伸缩杆130可对推板140进行推动，推板140对活动连接的主活动架210和副活动架250进行施压，使主活动架210和副活动架250可对侧板220进行推动，推动过程配合弹簧230伸缩限位，有效的保证稳定，侧板220在活动中对夹板240进行带动，夹板240依靠定位板300进行芯片的夹取，定位板300的内部具有主垫板310和副垫板320，主垫板310和副垫板320内组合有增阻板330，可在对芯片进行卡扣过程中，保证定位效果。请再次参阅图1，为了便于增加外壳100的可开启效果，具体的，外壳100的前侧壁通过螺丝固定连接有扇板。请再次参阅图2，为了便于活动组合，保证传动的稳定性，具体的，推板140的顶部与主活动架210和副活动架250的底部接触，副活动架250的整体结构与主活动架210的整体结构相同。请再次参阅图3，为了增加抓取的稳定性，摩擦力强，具体的，主垫板310和副垫板320的前后侧壁均粘接有增阻板330。虽然在上文中已经参考实施例对本技术进行了描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本技术并不局限于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装定位夹具，其特征在于：包括外壳(100)、安装座(200)、定位板(300)和顶框(400)，所述外壳(100)的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座(200)，所述外壳(100)的顶部活动连接所述定位板(300)，所述外壳(100)的前侧壁粘接所述顶框(400)，所述外壳(100)的底部通过螺丝固定连接有驱动器(110)，所述驱动器(110)的输出端通过螺丝固定连接有推杆(120)，所述推杆(120)的内部插接有伸缩杆(130)，所述伸缩杆(130)的顶部通过螺丝固定连接有推板(140)，所述安装座(200)的顶部插接有销轴，所述销轴的圆周外壁套接有主活动架(210)和副活动架(250)，所述主活动架(210)的底部通过轴座活动连接有侧板(220)，所述侧板(220)的顶部通过轴座活动连接有夹板(240)，所述夹板(240)的右侧壁通过螺丝固定连接所述定位板(300)，所述侧板(220)的右侧壁焊接有弹簧(230)，所述弹簧(230)的左侧壁与所述外壳(100)的内腔左侧壁焊接，所述定位板(300)的内腔前后侧壁粘接有主垫板(310)和副垫板(320)，所述顶框(400)的顶部通过横板区分有隔槽(410)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装定位夹具，其特征在于：包括外壳(100)、安装座(200)、定位板(300)和顶框(400)，所述外壳(100)的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座(200)，所述外壳(100)的顶部活动连接所述定位板(300)，所述外壳(100)的前侧壁粘接所述顶框(400)，所述外壳(100)的底部通过螺丝固定连接有驱动器(110)，所述驱动器(110)的输出端通过螺丝固定连接有推杆(120)，所述推杆(120)的内部插接有伸缩杆(130)，所述伸缩杆(130)的顶部通过螺丝固定连接有推板(140)，所述安装座(200)的顶部插接有销轴，所述销轴的圆周外壁套接有主活动架(210)和副活动架(250)，所述主活动架(210)的底部通过轴座活动连接有侧板(220)，所述侧板(220)的顶部通过轴座活动连接有夹板(240)，所述夹板(240)的右侧壁通过螺丝固定连接所述定位板(300)，所述侧板(220)的右侧壁焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51