一种芯片封装定位夹具制造技术

本实用新型专利技术公开的属于芯片封装配件技术领域，具体为一种芯片封装定位夹具，包括外壳、安装座、定位板和顶框，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座，所述外壳的顶部活动连接所述定位板，所述外壳的前侧壁粘接所述顶框，所述外壳的底部通过螺丝固定连接有驱动器，该种芯片封装定位夹具，通过配件的组合运用，可利用驱动器来对推杆和伸缩杆进行驱动，促使推板对活动架进行推动，活动架运动中通过轴座转动带动侧板的位置，使侧板配合弹簧位移的同时，使夹板利用定位板对芯片进行夹取，抓取效果好，且在夹板上组合定位板，定位板利用垫板上的增阻板，在与芯片夹取中，增加定位稳定效果，提高封装的效率。

A positioning fixture for chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装定位夹具
本技术涉及芯片封装配件
，具体为一种芯片封装定位夹具。
技术介绍
芯片也叫集成电路，是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看，半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。现有的芯片在进行封装前会进行夹取，便于配合封装，但是夹取过程缺少专业工具，会出现夹取不稳定，抓取本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装定位夹具，其特征在于：包括外壳(100)、安装座(200)、定位板(300)和顶框(400)，所述外壳(100)的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座(200)，所述外壳(100)的顶部活动连接所述定位板(300)，所述外壳(100)的前侧壁粘接所述顶框(400)，所述外壳(100)的底部通过螺丝固定连接有驱动器(110)，所述驱动器(110)的输出端通过螺丝固定连接有推杆(120)，所述推杆(120)的内部插接有伸缩杆(130)，所述伸缩杆(130)的顶部通过螺丝固定连接有推板(140)，所述安装座(200)的顶部插接有销轴，所述销轴的圆周外壁套接有主活动架(210)和副活动架...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装定位夹具，其特征在于：包括外壳(100)、安装座(200)、定位板(300)和顶框(400)，所述外壳(100)的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座(200)，所述外壳(100)的顶部活动连接所述定位板(300)，所述外壳(100)的前侧壁粘接所述顶框(400)，所述外壳(100)的底部通过螺丝固定连接有驱动器(110)，所述驱动器(110)的输出端通过螺丝固定连接有推杆(120)，所述推杆(120)的内部插接有伸缩杆(130)，所述伸缩杆(130)的顶部通过螺丝固定连接有推板(140)，所述安装座(200)的顶部插接有销轴，所述销轴的圆周外壁套接有主活动架(210)和副活动架(250)，所述主活动架(210)的底部通过轴座活动连接有侧板(220)，所述侧板(220)的顶部通过轴座活动连接有夹板(240)，所述夹板(240)的右侧壁通过螺丝固定连接所述定位板(300)，所述侧板(220)的右侧壁焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51