【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片生产用机械手
本技术涉及半导体生产领域，具体为一种用于半导体芯片生产用机械手。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅；现有的半导体芯片在进行元器件贴片时，一般只是将硅板放在一平面上进行贴片，硅板没有进行固定，进行运行产生的震动容易导致硅板倾斜，使得元器件贴合后偏斜，影响半导体芯片的质量。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于半导体芯片生产用机械手，解决了现有的半导体芯片在进行元器件贴片时，一般只是将硅板放在一平面上进行贴片，硅板没有进行固定，进行运行产生的震动容易导致硅板倾斜，使得元器件贴合后偏斜，影响半导体芯片
【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：包括移动运输板（1）；/n所述移动运输板（1）的上表面开设有若干条贯穿其一侧的第一滑槽（12），所述第一滑槽（12）贯穿移动运输板（1）的一侧设置有一移动板（2）；/n所述移动板（2）靠近移动运输板（1）的一侧滑动连接有若干个与第一滑槽（12）相配合的伸缩爪（22）；/n所述移动板（2）远离移动运输板（1）的一侧通过一连接杆（23）滑动连接有一支架（3），所述支架（3）的顶端固定连接有一环形固定板（4）；/n所述环形固定板（4）的底侧固定连接有一固定环（41）。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：包括移动运输板（1）；
所述移动运输板（1）的上表面开设有若干条贯穿其一侧的第一滑槽（12），所述第一滑槽（12）贯穿移动运输板（1）的一侧设置有一移动板（2）；
所述移动板（2）靠近移动运输板（1）的一侧滑动连接有若干个与第一滑槽（12）相配合的伸缩爪（22）；
所述移动板（2）远离移动运输板（1）的一侧通过一连接杆（23）滑动连接有一支架（3），所述支架（3）的顶端固定连接有一环形固定板（4）；
所述环形固定板（4）的底侧固定连接有一固定环（41）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：所述移动板（2）靠近移动运输板（1）的一侧开设有若干条第二滑槽（21），所述伸缩爪（22）通过第二滑槽（21）与移动板（2）滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，
申请(专利权)人：深圳市松冠科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。