一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具，它包括基座和多组高度不同的晶圆承载机构，且多组晶圆承载机构以基座的轴心为轴向外成扩散形设置。能够使湿法单片旋转制程设备运载150mm和156mm两种不同尺寸晶圆，提升设备的利用率，降低了生产制造成本，降低了因长期更换晶圆载具而对设备造成的磨损；且该晶圆载具主要采用耐高温、耐强酸、强碱的PTFE材料加工而成。可根据特定晶圆大小比例放大缩小加工，以适应不同尺寸晶圆，材料也可以根据不同制程选取不同的材质。

A kind of wafer carrier capable of accommodating various sizes

【技术实现步骤摘要】
一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具
本技术涉及半导体制造设备
，尤其涉及一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具。
技术介绍
在部分湿法生成工艺中会用到单片旋转制程设备，待生产的晶圆被设备手臂传送放置在设备的晶圆载具上进入制程腔完成相应工艺。目前集成电路制造行业中，主流晶圆尺寸一般为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸；如在6英寸砷化镓集成电路制造工艺中，需要将150mm的砷化镓晶圆键合(bonding)到156mm的蓝宝石衬底上，键合后的晶圆将由原来的150mm变为156mm。为满足156mm砷化镓晶圆的生产需要，部分设备生产厂商将设备定制为156mm晶圆生产设备或提供150mm、156mm尺寸晶圆载具，为满足150mm、156mm两种尺寸的晶圆进行同种制程加工，若采用购买能够分别容纳150mm、156mm尺寸晶圆的两种设备，将极大的增加生产制造成本及人力资源的使用；若采用购买150mm、156mm尺寸晶圆载具，将会长期且频繁的在设备制程腔体中更换夹具，对设备部分硬件造成较大磨损，降低设备使用寿命，增加人力资源使用，降低设备使用率，降低制程腔体洁净度。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具，其特征在于：它包括基座(1)和多组高度不同的晶圆承载机构，且多组晶圆承载机构以基座(1)的轴心为轴向外成扩散形设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具，其特征在于：它包括基座(1)和多组高度不同的晶圆承载机构，且多组晶圆承载机构以基座(1)的轴心为轴向外成扩散形设置。


2.根据权利要求1所述的一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具，其特征在于：晶圆承载机构包括第一晶圆承载机构和第二晶圆承载机构；第二晶圆承载机构设置在第一晶圆承载机构的外侧。


3.根据权利要求2所述的一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具，其特征在于：第一晶圆承载结构包括多个第一螺钉(2)和多个第二螺钉(3)，第一螺钉(2)和第二螺钉(3)均安装在基座(1)上，且第二螺钉(3)安装在距离基座(1)轴心更远的第一螺钉(2)的外侧。


4.根据权利要求3所述的一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具，其特征在于：多个第一螺钉(2)围成一个直径小于第一尺寸晶圆直径的圆形结构作为第一尺寸晶圆底部的支撑结构。


5.根据权利要求3所述的一种能够容纳多种尺寸的晶圆载具，其特征在于：多个第二螺钉(3)围成一个直径大于第一尺寸晶圆直径的圆形结构作为第一尺寸晶圆边缘的固定结构。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗涛，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51