具有配重结构的晶圆夹具制造技术

本实用新型专利技术为一种具有配重结构的晶圆夹具，供以与夹持装置配合，而所述具有配重结构的晶圆夹具，包含：主体，供以夹持晶圆；配重块，组设于所述主体上；由此，当所述主体置于电镀槽中时，利用所述配重块的重量克服电镀液的浮力，使晶圆夹具直接稳设于电镀槽中，无需另设固定扣具进行锁固，而减少电镀制程中的操作步骤，达到提高制程效率的目的。

Wafer clamp with counterweight structure

【技术实现步骤摘要】
具有配重结构的晶圆夹具
本技术为一种具有配重结构的晶圆夹具，特别是关于电镀晶圆的辅助制具的

技术介绍
一般晶圆电镀的作业，会将晶圆夹持固定于晶圆夹具，并通过机械装置将晶圆夹具移动至电镀槽内，而电镀槽内具有电镀液，在晶圆夹具浸于电镀液中时，电镀液会给予晶圆夹具较大的浮力，导致晶圆夹具无法正确的定位，因此需要借助额外的扣具固定晶圆夹具，以防止晶圆夹具因浮力而浮起。然而，为固定晶圆夹具，不仅需另设固定扣具进行锁固，每次电镀作业的执行步骤中，都具有将扣具固定晶圆夹具的操作步骤，导致作业流程效率低下且作业不顺畅。因此，确有必要提供一种技术手段，解决固定晶圆夹具必须另外耗费时间以扣具固定的问题，导致作业流程不顺畅的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于，解决现有技术晶圆夹具需由扣具固定于电镀槽内，导致电镀流程不顺畅的缺陷。为达成前述目的，本技术为一种具有配重结构的晶圆夹具，供以与夹持装置配合，而所述具有配重结构的晶圆夹具，包含：主体，供以夹持晶圆；配重块，组设于所述主体上。在一较佳实施例中，所述配重块具有多个插设孔，所述夹持装置具有插设部，供以插设或脱离该些插设孔。在一较佳实施例中，所述主体具有本体部及夹持部，所述夹持部上设有载盘组，所述载盘组供以夹持晶圆，所述配重块组设于所述本体部。在一较佳实施例中，所述夹持装置另具有固定部，所述固定部连接所述插设部。在一较佳实施例中，所述配重块具有固定于所述主体上的底面，以及分别连接所述底面两侧的二侧面，所述二侧面上分别锁设于挂勾。在一较佳实施例中，所述挂勾的其中一侧部固定于所述侧面上，而所述挂勾的另一侧部弯折而形成耳部，所述耳部上穿设一孔。在一较佳实施例中，所述配重块另具有分别连接所述二侧面及所述底面的二端面，其中一个所述端面延伸至另一个所述端面的方向为一组设方向，而所述插设孔即是沿着所述组设方向延伸。在一较佳实施例中，所述插设孔的数量为四个，每一个所述端面上分别设有二个所述插设孔，其中二个所述插设孔自其中一个所述端面沿着所述组设方向凹设成形，另外二个所述插设孔则自另一个所述端面沿着所述组设方向凹设成形，使其中二个所述插设孔自其中一个所述端面开放，另外二个所述插设孔自另外一个所述端面开放。在一较佳实施例中，各所述插设孔于所述底面开放，且各所述插设孔的宽度自所述底面朝反向所述底面的方向延伸而渐缩。在一较佳实施例中，所述配重块的各所述插设孔自所述底面开放，且各所述插设孔的底面又分别凹设固定孔，而所述夹持装置的所述插设部的一端则弯曲成形一勾部，所述勾部能够脱离地与所述固定孔结合。由此，当所述具有配重结构的晶圆夹具置于电镀槽中时，由于所述配重块的重量较沉，故能够防止因浮力过大使晶圆夹具浮起所产生的问题，进而让晶圆夹具在电镀的过程中保持稳定而不会浮起。附图说明图1为本技术在一较佳实施例中的立体图。图2为本技术在一较佳实施例中的立体分解图。图3为配重块的立体图。图4为夹持装置与配重块组配后的侧视图。图5为配重块在另一实施例的俯视剖面图。附图中符号标记说明：主体10配重块20插设孔21底面22侧面23端面24固定孔25顶面26锁设部27夹持装置30插设部31固定部32挂勾40耳部41孔411组设方向X具体实施方式下面将对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图5所示，本技术为一种具有配重结构的晶圆夹具，供以与夹持装置30配合，而所述具有配重结构的晶圆夹具，包含：主体10，供以夹持晶圆。配重块20，组设于主体10上，且配重块20具有多个插设孔21。夹持装置30为晶圆夹具移动机构的局部结构，夹持装置30具有能够插置或脱离插设孔21的插设部31；在本实施例中，夹持装置30另具有固定部32与晶圆夹具移动机构相连接，固定部32连接插设部31，由固定部32能够带动插设部31组设或脱离插设孔21。在本实施例中，配重块20具有固定于主体10上的底面22，以及分别连接底面22两侧的二侧面23，二侧面23上分别锁设于挂勾40。较佳的是，挂勾40的其中一侧部固定于侧面23上，而挂勾40的另一侧部弯折而形成耳部41，耳部41上穿设孔411，孔411便于让使用者在搬运时能够便于让人手穿过，以利持拿搬动。其次，如图3所示，配重块20另具有分别连接二侧面23及底面22的二端面24，其中一个端面24延伸至另一个端面24的方向为组设方向X，而插设孔21即是沿着组设方向X延伸。较佳的是，插设孔21的数量为四个，每一个端面24上分别设有二个插设孔21，其中二个插设孔21自其中一端面24沿着组设方向X凹设成形，另外二个插设孔21则自另一端面24沿着组设方向X凹设成形，使其中二插设孔21自其中一个端面24开放，另外二个插设孔21自另外一个端面24开放。如图4所示，各插设孔21设置的位置于组设方向X上并不重叠，意即，其中一个端面24上的插设孔21沿着组设方向X延伸至另一个端面24时，不会与另一个端面24上的插设孔21相交。最后，如图3所示，各插设孔21自底面22开放，且各插设孔21的宽度自底面22朝反向底面22的方向延伸而渐缩，使各插设孔21的形状概呈半椭圆形，但插设孔21的形状并不限于此。特别的是，配重块20的一顶面26上具有锁设部27，使用者能够自锁设部27将配重块20固定于主体10上。如图5所示，在另一个实施例中，配重块20的各插设孔21自底面22开放，且各插设孔21封闭的一面又分别凹设固定孔25，具有固定孔25的插设孔21，可配合另一种插设部31前端则弯曲成形有勾部(图未示)的夹持装置30，由此，当插设部31伸入插设孔21内再向上提举时，所述勾部能够插置于固定孔25内，以让夹持装置30与配重块20的结合更形稳固，进而防止晶圆夹具移动时，不会有滑脱之虞。以上为本技术在一较佳实施例中的结构组态及其连接关系，本技术的使用方式及其所能够达成的功效如下所述：如图4所示，使用者先将晶圆夹持于主体10，并由夹持装置30的固定部32移动至配重块20的两侧，通过插设部31插置于插设孔21，进而能够移动主体10，而当主体10放置于电镀槽中时，利用配重块20的重量克服电镀液的浮力，使晶圆夹具直接稳设于电镀槽中，无需另设固定扣具进行锁固，而减少电镀制程中的操作步骤，达到提高制程效率的目的。由在主体10上组设配重块20，由配重块20施予主体10一下沉的力量，使主体10放置于电镀槽时，配重块20的重量能够让主体10下沉静置，进而解决现有技术的晶圆夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有配重结构的晶圆夹具，供以与夹持装置配合，而所述具有配重结构的晶圆夹具，其特征在于，包含：/n主体，供以夹持晶圆；/n配重块，组设于所述主体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有配重结构的晶圆夹具，供以与夹持装置配合，而所述具有配重结构的晶圆夹具，其特征在于，包含：
主体，供以夹持晶圆；
配重块，组设于所述主体上。


2.根据权利要求1所述的具有配重结构的晶圆夹具，其特征在于，所述配重块具有多个插设孔，所述夹持装置具有插设部，供以插设或脱离所述插设孔。


3.根据权利要求1所述的具有配重结构的晶圆夹具，其特征在于，所述主体具有本体部及夹持部，所述夹持部上设有载盘组，所述载盘组供以夹持晶圆，所述配重块组设于所述本体部。


4.根据权利要求2所述的具有配重结构的晶圆夹具，其特征在于，所述夹持装置另具有固定部，所述固定部连接插设部。


5.根据权利要求2所述的具有配重结构的晶圆夹具，其特征在于，所述配重块具有固定于所述主体上的底面，以及分别连接所述底面两侧的二侧面，所述二侧面上分别锁设于挂勾。


6.根据权利要求5所述的具有配重结构的晶圆夹具，其特征在于，所述挂勾的其中一侧部固定于所述侧面上，而所述挂勾的另一侧部弯折而形成耳部，所述耳部上穿设一孔。

【专利技术属性】
技术研发人员：邱晓明，
申请(专利权)人：邱晓明，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71