芯片组装机的芯片底座安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了芯片组装机的芯片底座安装装置，包括底座和对称安装在底座上的两个支座，两个所述支座上通过对称设置的微动机构连接有两个安装圆盘，两个所述安装圆盘之间共同固定安装有插定座，所述插定座内插接有芯片，所述底座上关于插定座对称设置有与两个安装圆盘相匹配的微转机构。本实用新型专利技术当装配过程中过大的外力碰触到芯片时，微动机构可以和微转机构协同配合实现插定座、芯片的的适应性微动和微转动作，并能在之后恢复到初始的稳固状态，这样可以将过大的外力可能对芯片造成的伤害降至最低，从而避免芯片发生意外的破裂或损毁情况，将企业的经济损失降至最低。

Chip base installation device of chip assembly machine

【技术实现步骤摘要】
芯片组装机的芯片底座安装装置
本技术涉及芯片组装
，尤其涉及芯片组装机的芯片底座安装装置。
技术介绍
芯片又叫集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。芯片组装的过程中需要将其固定在芯片安装底座上方便对其进行装配加工，但是传统的芯片安装底座都是固定在工作台面上的，在装配过程中当外力碰触芯片时，若力度过大可能造成芯片的破裂或损毁，对企业造成一定的经济损失。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：传统的芯片安装底座都是固定在工作台面上的，在装配过程中当外力碰触芯片时，若力度过大可能造成芯片的破裂或损毁，对企业造成一定的经济损失，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片组装机的芯片底座安装装置，包括底座（1）和对称安装在底座（1）上的两个支座（2），其特征在于，两个所述支座（2）上通过对称设置的微动机构连接有两个安装圆盘（7），两个所述安装圆盘（7）之间共同固定安装有插定座（8），所述插定座（8）内插接有芯片（9），所述底座（1）上关于插定座（8）对称设置有与两个安装圆盘（7）相匹配的微转机构。/n

【技术特征摘要】
1.芯片组装机的芯片底座安装装置，包括底座（1）和对称安装在底座（1）上的两个支座（2），其特征在于，两个所述支座（2）上通过对称设置的微动机构连接有两个安装圆盘（7），两个所述安装圆盘（7）之间共同固定安装有插定座（8），所述插定座（8）内插接有芯片（9），所述底座（1）上关于插定座（8）对称设置有与两个安装圆盘（7）相匹配的微转机构。


2.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片底座安装装置，其特征在于，所述微动机构包括对称固定穿插在两个支座（2）上的两个套筒（3），两个所述套筒（3）内均插设并滑动连接有支撑杆（4），两个所述支撑杆（4）相对的一端分别与两个安装圆盘（7）相背对的一侧固接，两个所述支撑杆（4）相背对的一端均依次套设有第一弹簧（6）和第一限位环（5），两个所述第一限位环（5）分别固定套接在两个支撑杆（4）的端部上，两个所述第一弹簧（6）相对的一端分别与两个套筒（3）相背对的一端的端面相抵设置，且两个所述第一弹簧（6）相背对的一端分别与两个第一限位环（5）相对的...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏通山，
申请(专利权)人：深圳市中航工控半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44