一种便于固定芯片的托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片托盘技术领域，提出了一种便于固定芯片的托盘，包括芯片托盘装置，所述芯片托盘装置的底部两端均固定连接有底块，所述芯片托盘装置的两侧顶端均固定连接有方形提手，所述芯片托盘装置的正面中间固定连接有控制面板，所述芯片托盘装置的顶部两端均开设有顶槽，所述芯片托盘装置包括有芯片托盘主体，所述芯片托盘主体的内腔两端底部均固定连接有连接杆，每个所述连接杆的顶部均固定连接有电机装置，每个所述电机装置的一侧固定连接有风扇装置，所述芯片托盘主体的内腔靠近每个电机装置的一侧均开设有方形通孔，本实用新型专利技术通过设有方形吸附孔，有利于当芯片托盘装置内部处于真空时，会加工芯片进行吸附住

【技术实现步骤摘要】
一种便于固定芯片的托盘


[0001]本技术涉及芯片托盘
，具体的，涉及一种便于固定芯片的托盘
。

技术介绍

[0002]芯片的托盘是半导体芯片
(IC)
封装测试所用的包装托盘
,
大多使用在电子芯片和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护作用
。
[0003]目前市场上的芯片的托盘还存有的不足，
1、
现有的芯片托盘，一些较小的芯片放置在托盘上转移时容易产生位移，不方便操作者对芯片进行转移工作，
2、
现有的芯片托盘，摆放芯片槽的大小是固定的，导致无法放置不同大小的芯片
。

技术实现思路

[0004]本技术提出一种便于固定芯片的托盘，解决了相关技术中的一种便于固定芯片的托盘问题
。
[0005]本技术的技术方案如下：
[0006]本技术提供如下技术方案：一种便于固定芯片的托盘问题，包括芯片托盘装置，所述芯片托盘装置的底部两端均固定连接有底块，所述芯片托盘装置的两侧顶端均固定连接有方形提手，所述芯片托盘装置的正面中间固定连接有控制面板，所述芯片托盘装置的顶部两端均开设有顶槽，结构简单，便于安装
。
[0007]进一步的，所述芯片托盘装置包括有芯片托盘主体，所述芯片托盘主体的内腔两端底部均固定连接有连接杆，每个所述连接杆的顶部均固定连接有电机装置，每个所述电机装置的一侧固定连接有风扇装置
。
[0008]进一步的，所述芯片托盘主体的内腔靠近每个电机装置的一侧均开设有方形通孔，所述芯片托盘主体的方形通孔顶部与顶部均开设有三角凹槽，所述芯片托盘主体的内腔两侧的方形通孔内活动连接有卡塞装置，所述芯片托盘主体的顶部等距排列有多个芯片槽，每个所述芯片槽的底部开设有方形吸附孔，芯片槽便于放置芯片
。
[0009]进一步的，所述电机装置包括有电机外壳，所述电机外壳的一侧开设有圆形通孔，所述电机外壳的内腔底部固定连接有电机主体，所述电机外壳的一侧设有驱动轴，所述驱动轴的一侧通过电机外壳的一侧圆形通孔与电机主体进行固定连接，电机主体提供动力
。
[0010]进一步的，所述风扇装置包括有风扇外壳，所述风扇外壳的一侧开设有圆形洞孔，所述风扇外壳的一侧圆形洞孔内安装有旋转轴，所述旋转轴的外壁中间固定连接有多个扇叶，扇叶排出芯片托盘主体内部的空气
。
[0011]进一步的，所述电机外壳的另一侧通过风扇外壳一侧的圆形洞孔与旋转轴进行固定连接
。
[0012]进一步的，所述卡塞装置包括有卡塞主体，所述卡塞主体的顶部与底部均开设有方形凹槽，所述卡塞主体的顶部与底部方形凹槽内均固定连接有弹簧，每个所述弹簧的顶
部均固定连接有三角卡块，卡塞主体对芯片托盘主体内进行密封
。
[0013]进一步的，所述芯片托盘装置的两侧顶端均固定连接有半圆提手，每个所述芯片槽的底部均开设有圆形吸附孔
。
[0014]本技术的工作原理及有益效果为：
[0015]1、
本技术通过设有方形吸附孔，有利于当芯片托盘装置内部处于真空时，
(107)
会将较小的芯片进行吸附住，不会出现位移现象
。
[0016]2、
本技术通过设有芯片槽，较大的芯片槽有利于放置不同大小芯片，通过风扇装置排出空气吸附，使不同大小芯片进行放置
。
[0017]本技术的工作原理：
[0018]在使用便于固定芯片的托盘时，将芯片放置芯片托盘主体
101
顶部的芯片槽
106
内，当芯片托盘主体
101
顶部的芯片槽
106
放满芯片时，进行操作芯片托盘装置1正面中间的控制面板4使电机外壳
1031
内的电机主体
1032
进行运转，电机主体
1032
会使驱动轴
1033
进行旋转，驱动轴
1033
通过风扇外壳
1041
的圆形孔洞与旋转轴
1042
处于连接状态，驱动轴
1033
会带动旋转轴
1042
进行旋转，旋转轴
1042
会带动扇叶
1043
进行旋转，两侧的扇叶
1043
会芯片托盘主体
101
内腔的空气进行排出，使芯片托盘主体
101
内腔处于真空状态，芯片贴附在方形吸附孔
107
顶部，再将卡塞装置
105
塞在芯片托盘主体
101
两侧的方形通孔内进行密封，弹簧
1052
会推三角卡块
1053
卡在芯片托盘主体
101
方形通孔的顶部与底部的三角凹槽内，需要继续放置芯片时，将第二个该装置的方形提手3放置第一该装置的顶部顶槽5内，进行叠放
。
附图说明
[0019]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明
。
[0020]图1为本技术整体结构示意图；
[0021]图2为本技术整体结构剖面示意图；
[0022]图3为本技术芯片托盘主体结构剖面示意图；
[0023]图4为本技术电机装置结构剖面示意图；
[0024]图5为本技术风扇装置结构剖面示意图；
[0025]图6为本技术卡塞装置结构剖面示意图；
[0026]图7为本技术实施例二结构示意图；
[0027]图8为本技术实施例三结构示意图
。
[0028]附图标记为：
1、
芯片托盘装置；
101、
芯片托盘主体；
102、
连接杆；
103、
电机装置；
1031、
电机外壳；
1032、
电机主体；
1033、
驱动轴；
104、
风扇装置；
1041、
风扇外壳；
1042、
旋转轴；
1043、
扇叶；
105、
卡塞装置；
1051、
卡塞主体；
1052、
弹簧；
1053、
三角卡块；
106、
芯片槽；
107、
方形吸附孔；
2、
底块；
3、
方形提手；
4、
控制面板；
5、
顶槽；
6、
半圆提手；
7、
圆形吸附孔
。
具体实施方式
[0029本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种便于固定芯片的托盘，其特征在于，包括芯片托盘装置
(1)
，所述芯片托盘装置
(1)
的底部两端均固定连接有底块
(2)
，所述芯片托盘装置
(1)
的两侧顶端均固定连接有方形提手
(3)
，所述芯片托盘装置
(1)
的正面中间固定连接有控制面板
(4)
，所述芯片托盘装置
(1)
的顶部两端均开设有顶槽
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种便于固定芯片的托盘，其特征在于，所述芯片托盘装置
(1)
包括有芯片托盘主体
(101)
，所述芯片托盘主体
(101)
的内腔两端底部均固定连接有连接杆
(102)
，每个所述连接杆
(102)
的顶部均固定连接有电机装置
(103)
，每个所述电机装置
(103)
的一侧固定连接有风扇装置
(104)。3.
根据权利要求2所述的一种便于固定芯片的托盘，其特征在于，所述芯片托盘主体
(101)
的内腔靠近每个电机装置
(103)
的一侧均开设有方形通孔，所述芯片托盘主体
(101)
的方形通孔顶部与顶部均开设有三角凹槽，所述芯片托盘主体
(101)
的内腔两侧的方形通孔内活动连接有卡塞装置
(105)
，所述芯片托盘主体
(101)
的顶部等距排列有多个芯片槽
(106)
，每个所述芯片槽
(106)
的底部开设有方形吸附孔
(107)。4.
根据权利要求3所述的一种便于固定芯片的托盘，其特征在于，所述电机装置
(103)
包括有电机外壳
(1031)
，所述电机外壳
(1031)
的一侧开设有圆形通孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏通山，苏毅超，
申请(专利权)人：深圳市中航工控半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：