超宽带T/R多功能芯片制造技术

本发明专利技术公开了超宽带T/R多功能芯片，涉及超宽带技术领域，包括集成主板，所述集成主板的正面上方两侧设置有安装孔，且安装孔的内侧设置有天线接口，所述集成主板的底部安装有连接座，且连接座的表面设置有触片，所述集成主板的正面中央固定有安装框体，且安装框体的内部放置有芯片主体，所述安装框体的下方设置有识别槽，且安装框体的内部前后两侧设置有凸块。本发明专利技术中，设置有芯片主体、引脚、保护板以及通孔，芯片主体的底部与锡浆接触，通孔的内部能够吸附更多的锡浆，能够增大引脚与集成主板的接触面积，进而能够提高芯片主体与集成主板之间连接的稳定性，确保引脚的连接处不会发生触点掉落的现象。生触点掉落的现象。

【技术实现步骤摘要】
超宽带T/R多功能芯片


[0001]本专利技术涉及超宽带
，尤其涉及超宽带T/R多功能芯片。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展和时代的进步，无线通信技术发展迅速，超宽带技术是一种新型的无线通信技术，它通过对具有很陡上升和下降时间的冲激脉冲进行直接调制，使信号具有GHz量级的带宽，超宽带技术解决了困扰传统无线技术多年的有关传播方面的重大难题，它具有对信道衰落不敏感、发射信号功率谱密度低、低截获能力、系统复杂度低、能提供数厘米的定位精度等优点，为此我们提出超宽带T/R多功能芯片。
[0003]现有的超宽带T/R多功能芯片在芯片焊接过程中，芯片的引脚与集成主板的接触面积较小，使得焊接后的芯片容易出现触点掉落的现象；芯片在固定过程中，固定效果较差并且容易发生偏移的现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有的超宽带T/R多功能芯片在芯片焊接过程中，芯片的引脚与集成主板的接触面积较小，使得焊接后的芯片容易出现触点掉落的现象；芯片在固定过程中，固定效果较差并且容易发生偏移的现象的缺点，而提出的超宽带T/R多功能芯片。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：超宽带T/R多功能芯片，包括集成主板，所述集成主板的正面上方两侧设置有安装孔，且安装孔的内侧设置有天线接口，所述集成主板的底部安装有连接座，且连接座的表面设置有触片，所述集成主板的正面中央固定有安装框体，且安装框体的内部放置有芯片主体，所述安装框体的下方设置有识别槽，且安装框体的内部前后两侧设置有凸块，所述安装框体的左右两侧活动连接有卡条，所述卡条的外侧连接有活动条，且活动条与安装框体之间连接有弹簧，所述芯片主体的底面前后两侧设置有第二凹槽。
[0006]优选的，所述芯片主体的底面中央设置有第一凹槽，且第一凹槽的顶面安装有引脚，所述第一凹槽的内部安设有保护板，且保护板的内部设置有通孔，所述芯片主体的顶面涂抹有散热硅脂，且散热硅脂的上方覆盖有散热片。
[0007]优选的，所述触片与连接座之间为电焊连接，且触片在连接座的正反两面均有分布。
[0008]优选的，所述芯片主体的四周外壁与安装框体的内壁贴合紧密，且芯片主体的尺寸与散热片的尺寸一致。
[0009]优选的，所述通孔的直径大于引脚的直径，且通孔的底部直径大于顶部直径。
[0010]优选的，所述卡条与安装框体之间为滑动连接，且卡条的外壁与散热片的顶部贴合严密。
[0011]优选的，所述活动条与安装框体之间通过弹簧构成弹力结构，且活动条关于安装
框体的对角中心对称分布有两组。
[0012]优选的，所述安装框体与芯片主体之间通过凸块构成固定结构，且凸块的长度与第二凹槽的深度一致。
[0013]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，设置有芯片主体、引脚、保护板以及通孔，芯片主体的底部与锡浆接触，通孔的内部能够吸附更多的锡浆，能够增大引脚与集成主板的接触面积，进而能够提高芯片主体与集成主板之间连接的稳定性，确保引脚的连接处不会发生触点掉落的现象。
[0014]2、本专利技术中，设置有安装框体、卡条、弹簧以及活动条，向着外侧拉动活动条，将芯片主体底部对准安装框体，待芯片主体完全进入安装框体的内部后，撤去作用在活动条上的外力后，活动条能够在弹簧弹力作用下相向移动，进而带动两侧的卡条相向移动，最终能够与安装框体配合，加固芯片主体与安装框体的连接，此举固定效果较好并且确保芯片主体不会发生偏移的现象。
[0015]3、本专利技术中，设置有安装框体、凸块、芯片主体以及第二凹槽，在芯片主体的底面前后两侧开设第二凹槽，通过凸块与第二凹槽配合能够对芯片主体的安装起到定位的作用，确保能够快速准确地对芯片主体进行安装。
附图说明
[0016]图1为本专利技术中整体正面结构示意图；图2为本专利技术中芯片主体连接结构示意图；图3为本专利技术中图2中A部放大结构示意图；图4为本专利技术中安装框体内部结构示意图；图5为本专利技术中第二凹槽分布三维结构示意图。
[0017]图例说明：1、安装孔；2、天线接口；3、安装框体；4、集成主板；5、触片；6、连接座；7、芯片主体；8、散热片；9、散热硅脂；10、保护板；11、第一凹槽；12、通孔；13、引脚；14、凸块；15、卡条；16、活动条；17、弹簧；18、第二凹槽；19、识别槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]参照图1
‑
5，超宽带T/R多功能芯片，包括安装孔1、天线接口2、安装框体3、集成主板4、触片5、连接座6、芯片主体7、散热片8、散热硅脂9、保护板10、第一凹槽11、通孔12、引脚13、凸块14、卡条15、活动条16、弹簧17、第二凹槽18和识别槽19，集成主板4的正面上方两侧设置有安装孔1，且安装孔1的内侧设置有天线接口2，集成主板4的底部安装有连接座6，且连接座6的表面设置有触片5，触片5与连接座6之间为电焊连接，且触片5在连接座6的正反两面均有分布，电焊连接确保在多次插拔的情况下，触片5也不会发生掉落的现象，触片5在连接座6的正反两面均有分布，有助于提高连接座6的连接稳定性，集成主板4的正面中央固
定有安装框体3，且安装框体3的内部放置有芯片主体7，安装框体3与芯片主体7之间通过凸块14构成固定结构，且凸块14的长度与第二凹槽18的深度一致，固定结构确保芯片主体7在安装过程中，凸块14与第二凹槽18配合能够对其起到导向定位的作用，确保芯片主体7能够正确安装，深度一致确保凸块14能够与第二凹槽18完全配合，进而使安装框体3的顶面能够与散热片8的顶面相平齐，较为美观，芯片主体7的四周外壁与安装框体3的内壁贴合紧密，且芯片主体7的尺寸与散热片8的尺寸一致，贴合紧密确保芯片主体7在安装框体3的内部不会发生晃动，稳定性较好，尺寸一致确保散热片8能够完全覆盖在芯片主体7上方，散热效果较好，安装框体3的下方设置有识别槽19，且安装框体3的内部前后两侧设置有凸块14，安装框体3的左右两侧活动连接有卡条15，卡条15与安装框体3之间为滑动连接，且卡条15的外壁与散热片8的顶部贴合严密，滑动连接确保卡条15能够在安装框体3的内部自由左右移动，贴合严密确保卡条15能够与安装框体3配合进而能够加固芯片主体7与安装框体3的连接，卡条15的外侧连接有活动条16，且活动条16与安装框体3之间连接有弹簧17，活动条16与安装框体3之间通过弹簧17构成弹力结构，且活动条16关于安装框体3的对角中心对称分布有两组，弹力结构确保撤去作用在活动条16上的外力后，活动条16能够在弹簧17弹力作用下相向移动，进而带动两侧的卡条15相向移动，最终能够与安装框体3配合，加固芯片主体7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超宽带T/R多功能芯片，包括集成主板（4），其特征在于：所述集成主板（4）的正面上方两侧设置有安装孔（1），且安装孔（1）的内侧设置有天线接口（2），所述集成主板（4）的底部安装有连接座（6），且连接座（6）的表面设置有触片（5），所述集成主板（4）的正面中央固定有安装框体（3），且安装框体（3）的内部放置有芯片主体（7），所述安装框体（3）的下方设置有识别槽（19），且安装框体（3）的内部前后两侧设置有凸块（14），所述安装框体（3）的左右两侧活动连接有卡条（15），所述卡条（15）的外侧连接有活动条（16），且活动条（16）与安装框体（3）之间连接有弹簧（17），所述芯片主体（7）的底面前后两侧设置有第二凹槽（18）。2.根据权利要求1所述的超宽带T/R多功能芯片，其特征在于：所述芯片主体（7）的底面中央设置有第一凹槽（11），且第一凹槽（11）的顶面安装有引脚（13），所述第一凹槽（11）的内部安设有保护板（10），且保护板（10）的内部设置有通孔（12），所述芯片主体（7）的顶面涂抹有散热硅脂（9），且散热硅脂（9）的上方覆盖有散热片（8）。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏通山，
申请(专利权)人：深圳市中航工控半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：