一种IGBT焊接工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种IGBT焊接工装，属于IGBT焊接技术领域。它解决了现有的DBC板焊接后不平整度的问题。本IGBT焊接工装，包括底板、设置在底板上的定位板和位于定位板上方的压板，所述压板与底板可拆卸连接，所述定位板的下表面开设有铜底板定位槽，所述定位板的上表面开设有DBC板定位孔，所述DBC板定位孔与铜底板定位槽相连通，所述压板上固定有沿竖向设置的弹簧针，所述弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并且靠近DBC板定位孔的孔壁。本焊接工装在保证DBC板焊接后具有较好的平整度的同时避免对DBC板上的芯片造成损坏。

A kind of IGBT welding tool

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT焊接工装
本技术属于IGBT焊接
，涉及一种IGBT焊接工装。
技术介绍
IGBT模块是一种常见的半导体器件，IGBT模块包括铜底板和DBC板，焊接时，首先将铜底板放置在加热板的上表面，将DBC板平放在铜底板的上表面，DBC板与铜底板设置焊料，加热板发热后将热量传导至铜底板上，随着铜底板的温度升高，DBC板与铜底板上表面之间的焊料熔化，焊料熔化后会自然流动，焊料流动不均匀，当焊料冷却后，虽然DBC板与铜底板焊接固定，但是DBC板与铜底板之间的焊料层的厚度不均匀，导致DBC板焊接不平整，进而影响IGBT模块的使用性能。目前，中国专利网公开了一种IGBT多用途焊接工装【申请公布号：CN105590870A】，包括至下而上依次设置的DBC定位层、芯片定位层和压块层，DBC定位层包括第一固定部和若干第一调节连杆，芯片定位层包括第二固定部和若干第二调节连杆，压块层包括第三固定部和若干第三调节连杆，第三调节连杆的下端设置有压块。使用时，首先将第一调节连杆拉开，将DBC放置第一调节连杆围成的中间位置，再将第一调节连杆拉开与DBC的边本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT焊接工装，包括底板(1)、设置在底板(1)上的定位板(2)和位于定位板(2)上方的压板(3)，其特征在于，所述压板(3)与底板(1)可拆卸连接，所述定位板(2)的下表面开设有铜底板定位槽(21)，所述定位板(2)的上表面开设有DBC板定位孔(22a)，所述DBC板定位孔(22a)与铜底板定位槽(21)相连通，所述压板(3)上固定有沿竖向设置的弹簧针(4)，所述弹簧针(4)的针头(41)伸至DBC板定位孔(22a)内并且靠近DBC板定位孔(22a)的孔壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种IGBT焊接工装，包括底板(1)、设置在底板(1)上的定位板(2)和位于定位板(2)上方的压板(3)，其特征在于，所述压板(3)与底板(1)可拆卸连接，所述定位板(2)的下表面开设有铜底板定位槽(21)，所述定位板(2)的上表面开设有DBC板定位孔(22a)，所述DBC板定位孔(22a)与铜底板定位槽(21)相连通，所述压板(3)上固定有沿竖向设置的弹簧针(4)，所述弹簧针(4)的针头(41)伸至DBC板定位孔(22a)内并且靠近DBC板定位孔(22a)的孔壁。


2.根据权利要求1所述的一种IGBT焊接工装，其特征在于，所述DBC板定位孔(22a)呈矩形状，所述压板(3)上对应DBC板定位孔(22a)的四个角处均设置有所述的弹簧针(4)。


3.根据权利要求2所述的一种IGBT焊接工装，其特征在于，所述定位板(2)的上表面开设有与铜底板定位槽(21)相连通的通孔(22)，所述通孔(22)呈矩形，所述通孔(22)内相对的两个侧壁上均设置有凸块(23)，两个侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭新华，傅金源，金宇航，金智猛，
申请(专利权)人：浙江芯丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33