一种IGBT焊接工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种IGBT焊接工装，属于IGBT焊接技术领域。它解决了现有的DBC板焊接后不平整度的问题。本IGBT焊接工装，包括底板、设置在底板上的定位板和位于定位板上方的压板，所述压板与底板可拆卸连接，所述定位板的下表面开设有铜底板定位槽，所述定位板的上表面开设有DBC板定位孔，所述DBC板定位孔与铜底板定位槽相连通，所述压板上固定有沿竖向设置的弹簧针，所述弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并且靠近DBC板定位孔的孔壁。本焊接工装在保证DBC板焊接后具有较好的平整度的同时避免对DBC板上的芯片造成损坏。

A kind of IGBT welding tool

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT焊接工装
本技术属于IGBT焊接
，涉及一种IGBT焊接工装。
技术介绍
IGBT模块是一种常见的半导体器件，IGBT模块包括铜底板和DBC板，焊接时，首先将铜底板放置在加热板的上表面，将DBC板平放在铜底板的上表面，DBC板与铜底板设置焊料，加热板发热后将热量传导至铜底板上，随着铜底板的温度升高，DBC板与铜底板上表面之间的焊料熔化，焊料熔化后会自然流动，焊料流动不均匀，当焊料冷却后，虽然DBC板与铜底板焊接固定，但是DBC板与铜底板之间的焊料层的厚度不均匀，导致DBC板焊接不平整，进而影响IGBT模块的使用性能。目前，中国专利网公开了一种IGBT多用途焊接工装【申请公布号：CN105590870A】，包括至下而上依次设置的DBC定位层、芯片定位层和压块层，DBC定位层包括第一固定部和若干第一调节连杆，芯片定位层包括第二固定部和若干第二调节连杆，压块层包括第三固定部和若干第三调节连杆，第三调节连杆的下端设置有压块。使用时，首先将第一调节连杆拉开，将DBC放置第一调节连杆围成的中间位置，再将第一调节连杆拉开与DBC的边缘相贴合，类似的将各个芯片放置在第二连杆所围成的中间位置中，使各个芯片固定在两相邻连杆的连接处，最后根据芯片的位置，调节压块的位置，使压块压在芯片正上方的中心位置，使其充分与DBC相贴合，保证焊接质量。上述工装在使用时存在以下缺陷：压块直接压在芯片上，压块主要是依靠自身重量对芯片施加向下的压力，当压块的自身重量较轻时则无法保证芯片与DBC紧密贴合，芯片在DBC上焊接固定后不平整，而当压块自身重量较重时，虽然能够保证芯片与DBC紧密贴合，但是容易将芯片压坏。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种IGBT焊接工装，本技术所要解决的技术问题是：如何在保证DBC板焊接后具有较好的平整度的同时避免对DBC板上的芯片造成损坏。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种IGBT焊接工装，包括底板、设置在底板上的定位板和位于定位板上方的压板，其特征在于，所述压板与底板可拆卸连接，所述定位板的下表面开设有铜底板定位槽，所述定位板的上表面开设有DBC板定位孔，所述DBC板定位孔与铜底板定位槽相连通，所述压板上固定有沿竖向设置的弹簧针，所述弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并且靠近DBC板定位孔的孔壁。本工装使用原理：首先将铜底板放置在铜底板定位槽内，接着将定位板放置在底板上，铜底板的下表面与底板相贴靠；接着将DBC板放置在DBC板定位孔内，DBC板的下表面与铜底板的上表面相贴靠；最后将压板可拆卸连接在底板上，弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并抵靠在DBC板的边缘上，并且弹簧针内的弹簧处于压缩状态，针头通过弹簧的作用力压紧在DBC板上。本结构中，针头通过弹簧的作用力压紧在DBC板上，进而保证DBC板与铜底板紧贴，在焊接的过程中，针头始终对DBC板进行压紧定位，使得焊接完成后的DBC板具有较好的平整度，而且针头压在DBC板的边缘上，DBC板的边缘处基本不设置芯片或其它电子器件，避免对DBC板上的芯片或其它电子器件造成损坏。在上述的一种IGBT焊接工装中，所述DBC板定位孔呈矩形状，所述压板上对应DBC板定位孔的四个角处均设置有所述的弹簧针。通过本结构的设置，当DBC板设置在DBC板定位孔内后，四个弹簧针的针头分别抵靠在该DBC板的四个角上，进一步提高DBC板定位的稳定性，而且DBC板的四个角受力均匀，使得焊接完成后的DBC板具有非常好的平整度。在上述的一种IGBT焊接工装中，所述定位板的上表面开设有与铜底板定位槽相连通的通孔，所述通孔呈矩形，所述通孔内相对的两个侧壁上均设置有凸块，两个侧壁上的凸块一一对应并将通孔分隔成至少两个DBC板定位孔。通过本结构的设置，使得定位板上具有至少两个DBC板定位孔，可同时将两个以上的DBC板焊接在铜底板上。在上述的一种IGBT焊接工装中，所述底板的左右端均具有铰接座，所述铰接座上铰接有呈U形的拉环，所述压板的左右端均固定有销柱，所述拉环能够挂设在销柱上。通过本结构的设置，压板与底板连接时，首先弹簧针的针头抵靠在DBC板上，然后将压板下压，使得针头向内收缩并且压缩弹簧针内的弹簧，当压板下降至一定的高度时，将挂环挂在销柱上，压板在弹簧针的作用下具有向上移动的趋势，进而使得销柱具有向上移动的趋势，使得挂环被拉紧。在上述的一种IGBT焊接工装中，所述销柱上具有呈环状的限位槽，所述拉环位于限位槽内。通过本结构的设置，挂环被拉紧后，限位槽对挂环进行限位，避免挂环从销柱上脱出。在上述的一种IGBT焊接工装中，所述定位板上固定有导向柱，所述压板上开设有导向孔，所述导向孔与导向柱一一对应，所述导向柱穿设在导向孔内。通过本结构的设置，导向孔与导向柱的装配结构一方面对压板起到定位的作用，保证弹簧针的针头能够准确伸至DBC板定位孔内，另一方面在压板与底板连接的过程中对压板的升降起到导向的作用。在上述的一种IGBT焊接工装中，所述底板的上表面开设有定位槽，所述定位板位于定位槽内。通过本结构的设置，定位板安装到定位槽内后，使得铜底板定位槽内的铜底板实现定位，方便后续焊接的稳定性。与现有技术相比，本技术的GBT焊接工装具有以下优点：本结构中的针头通过弹簧的作用力压紧在DBC板上，进而保证DBC板与铜底板紧贴，在焊接的过程中，针头始终对DBC板进行压紧定位，使得焊接完成后的DBC板具有较好的平整度，而且针头压在DBC板的边缘上，DBC板的边缘处基本不设置芯片或其它电子器件，避免对DBC板上的芯片或其它电子器件造成损坏。附图说明图1是本技术的立体结构示意图。图2是本技术的爆炸结构示意图。图3是本技术的剖面结构示意图。图4是本技术的定位板的立体结构示意图。图中，1、底板；11、铰接座；12、定位槽；2、定位板；21、铜底板定位槽；22、通孔；22a、DBC板定位孔；23、凸块；3、压板；31、导向孔；4、弹簧针；41、针头；5、拉环；6、销柱；61、限位槽；7、导向柱；8、铜底板；9、DBC板。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1～图4所示，本IGBT焊接工装，包括底板1、设定位板2和压板3，底板1的上表面开设有定位槽12，定位板2位于定位槽12内，定位板2的下表面开设有铜底板定位槽21，定位板2的上表面开设有与铜底板定位槽21相连通的通孔22，通孔22呈矩形，通孔22内相对的两个侧壁上均设置有凸块23，两个侧壁上的凸块23一一对应并将通孔22分隔成至少两个DBC板定位孔22a，DBC板定位孔22a与铜底板定位槽21相连通，压板3上固定有沿竖向设置的若干个弹簧针4，每个DBC板定位孔22a对应四个弹簧针4弹簧针4的针头41伸至DBC板定位孔22a内，本实施例中，DBC板定位孔22a呈矩形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT焊接工装，包括底板(1)、设置在底板(1)上的定位板(2)和位于定位板(2)上方的压板(3)，其特征在于，所述压板(3)与底板(1)可拆卸连接，所述定位板(2)的下表面开设有铜底板定位槽(21)，所述定位板(2)的上表面开设有DBC板定位孔(22a)，所述DBC板定位孔(22a)与铜底板定位槽(21)相连通，所述压板(3)上固定有沿竖向设置的弹簧针(4)，所述弹簧针(4)的针头(41)伸至DBC板定位孔(22a)内并且靠近DBC板定位孔(22a)的孔壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种IGBT焊接工装，包括底板(1)、设置在底板(1)上的定位板(2)和位于定位板(2)上方的压板(3)，其特征在于，所述压板(3)与底板(1)可拆卸连接，所述定位板(2)的下表面开设有铜底板定位槽(21)，所述定位板(2)的上表面开设有DBC板定位孔(22a)，所述DBC板定位孔(22a)与铜底板定位槽(21)相连通，所述压板(3)上固定有沿竖向设置的弹簧针(4)，所述弹簧针(4)的针头(41)伸至DBC板定位孔(22a)内并且靠近DBC板定位孔(22a)的孔壁。


2.根据权利要求1所述的一种IGBT焊接工装，其特征在于，所述DBC板定位孔(22a)呈矩形状，所述压板(3)上对应DBC板定位孔(22a)的四个角处均设置有所述的弹簧针(4)。


3.根据权利要求2所述的一种IGBT焊接工装，其特征在于，所述定位板(2)的上表面开设有与铜底板定位槽(21)相连通的通孔(22)，所述通孔(22)呈矩形，所述通孔(22)内相对的两个侧壁上均设置有凸块(23)，两个侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭新华，傅金源，金宇航，金智猛，
申请(专利权)人：浙江芯丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33