焊接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接工装，包括：下电极座，其具有上安装面；环状下电极，其下端固定在下电极座的上安装面上，并与下电极座电连接，环状下电极的上端用于插入环状本体的环形槽内，且上端面上形成有用于与环形槽的槽底接触的突出部；上电极，其设置在环状下电极的上方，上电极的下端用于挤压环状本体的上端的盖板，并通过盖板、环状本体与环状下电极电连接；上电极座，其具有下安装面，上电极安装在上电极座的下安装面上。环状下电极通过突出部与环状本体的环形槽的槽底接触，接触面积小，流经接触位置的电流的流通面积较小，从而增大了突出点上方的焊点处的发热量，提高了该处的焊接效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接
，尤其涉及一种焊接工装。
技术介绍
电磁离合器通常会具有一个容纳线圈的壳体，如图1所示，该壳体包括一个环状本体100以及设置在环状本体100的端面的盖板200(该盖板中心开设有圆孔)，环状本体形成有环形槽101。通常，盖板200通过焊接方式与环状本体100固定连接。现有技术中的用于焊接上述壳体的焊接工装通常采用环状一体式结构，电极固定在电极座上，焊接时环状本体100倒扣在电极上，其环形槽101的槽底与下电极的端面接触，接触面积大，电流流失严重，从而造成焊接耗能高，此外，该焊接工装定位效果差，定位精度低，焊接过程中，环状本体100和盖板200容易松动，从而造成环状本体100和盖板200的焊点断裂以及焊接错位。
技术实现思路
针对现有技术中的存在的上述技术问题，本技术提供了一种焊接性能良好，夹持稳定的焊接工装。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种焊接工装，用于将具有环形槽的环状本体和盖板焊接在一起，包括：下电极座，其具有上安装面；环状下电极，其下端固定在所述下电极座的上安装面上，并与所述下电极座电连接，所述环状下电极的上端用于插入所述环状本体的环形槽内，且上端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接工装，用于将具有环形槽的环状本体和盖板焊接在一起，其特征在于，包括：下电极座，其具有上安装面；环状下电极，其下端固定在所述下电极座的上安装面上，并与所述下电极座电连接，所述环状下电极的上端用于插入所述环状本体的环形槽内，且上端面上形成有用于与所述环形槽的槽底接触的突出部；上电极，其设置在所述环状下电极的上方，所述上电极的下端用于挤压所述环状本体的上端的盖板，并通过所述盖板、所述环状本体与所述环状下电极电连接；上电极座，其具有下安装面，所述上电极安装在所述上电极座的下安装面上。

【技术特征摘要】
1.一种焊接工装，用于将具有环形槽的环状本体和盖板焊接在一起，其特征在于，包括：下电极座，其具有上安装面；环状下电极，其下端固定在所述下电极座的上安装面上，并与所述下电极座电连接，所述环状下电极的上端用于插入所述环状本体的环形槽内，且上端面上形成有用于与所述环形槽的槽底接触的突出部；上电极，其设置在所述环状下电极的上方，所述上电极的下端用于挤压所述环状本体的上端的盖板，并通过所述盖板、所述环状本体与所述环状下电极电连接；上电极座，其具有下安装面，所述上电极安装在所述上电极座的下安装面上。2.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述突出部为多个，多个所述突出部在所述环状下电极的上端面上均匀布置。3.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述突出部为自所述环状下电极的上端面向上延伸的凸块。4.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述突出部为在所述环状下电极的上端面上形成的球冠状凸起。5.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述下电极座的上安装面上具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱进，朱国鹏，崔金财，李汝强，郭海周，
申请(专利权)人：廊坊市鑫佳机电有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13