焊接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接工装，包括：下电极座，其具有上安装面；环状下电极，其下端固定在下电极座的上安装面上，并与下电极座电连接，环状下电极的上端用于插入环状本体的环形槽内，且上端面上形成有用于与环形槽的槽底接触的突出部；上电极，其设置在环状下电极的上方，上电极的下端用于挤压环状本体的上端的盖板，并通过盖板、环状本体与环状下电极电连接；上电极座，其具有下安装面，上电极安装在上电极座的下安装面上。环状下电极通过突出部与环状本体的环形槽的槽底接触，接触面积小，流经接触位置的电流的流通面积较小，从而增大了突出点上方的焊点处的发热量，提高了该处的焊接效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接
，尤其涉及一种焊接工装。
技术介绍
电磁离合器通常会具有一个容纳线圈的壳体，如图1所示，该壳体包括一个环状本体100以及设置在环状本体100的端面的盖板200(该盖板中心开设有圆孔)，环状本体形成有环形槽101。通常，盖板200通过焊接方式与环状本体100固定连接。现有技术中的用于焊接上述壳体的焊接工装通常采用环状一体式结构，电极固定在电极座上，焊接时环状本体100倒扣在电极上，其环形槽101的槽底与下电极的端面接触，接触面积大，电流流失严重，从而造成焊接耗能高，此外，该焊接工装定位效果差，定位精度低，焊接过程中，环状本体100和盖板200容易松动，从而造成环状本体100和盖板200的焊点断裂以及焊接错位。
技术实现思路
针对现有技术中的存在的上述技术问题，本技术提供了一种焊接性能良好，夹持稳定的焊接工装。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种焊接工装，用于将具有环形槽的环状本体和盖板焊接在一起，包括：下电极座，其具有上安装面；环状下电极，其下端固定在所述下电极座的上安装面上，并与所述下电极座电连接，所述环状下电极的上端用于插入所述环状本体的环形槽内，且上端面上形成有用于与所述环形槽的槽底接触的突出部；上电极，其设置在所述环状下电极的上方，所述上电极的下端用于挤压所述环状本体的上端的盖板，并通过所述盖板、所述环状本体与所述环状下电极电连接；上电极座，其具有下安装面，所述上电极安装在所述上电极座的下安装面上。优选地，所述突出部为多个，多个所述突出部在所述环状下电极的上端面上均匀布置。优选地，所述突出部为自所述环状下电极的上端面向上延伸的凸块。优选地，所述突出部为在所述环状下电极的上端面上形成的球冠状凸起。优选地，所述下电极座的上安装面上具有中心定位柱，所述中心定位柱与所述下电极座绝缘设置，所述中心定位柱的上端用于穿设所述盖板的中心孔以将所述盖板径向定位。优选地，所述中心定位柱的下部径向外延形成环形盘，所述环形盘上竖直设置有辅助定位柱，所述辅助定位柱的上端用于穿设与所述中心孔间隔设置的辅助定位孔。优选地，还包括用于径向定位和夹紧所述环状本体的夹紧组件。优选地，所述夹紧组件包括布置在所述环状本体周围的两个第一夹紧组件和一个第二夹紧组件，每个所述第一夹紧组件包括第一支撑件以及穿设所述第一支撑件并与所述第一支撑件形成螺纹连接且用于顶压所述环状本体的外周的第一顶尖，所述第二夹紧组件包括第二支撑件、穿设所述第二支撑件的第二顶尖以及用于驱动所述第二顶尖沿所述环状本体的径向顶压所述环状本体的外周或远离所述环状本体的手柄连杆，两个所述第一夹紧组件和一个所述第二夹紧组件沿所述环状本体的周向均匀布置。与现有技术相比，本技术的焊接工装的有益效果是：环状下电极通过突出部与环状本体的环形槽的槽底接触，接触面积小，流经接触位置的电流的流通面积较小，从而增大了突出点上方的焊点处(盖板与环状本体的焊接位置)的发热量，提高了该处的焊接效果。附图说明图1为用于安装线圈总成的壳体的结构示意图；图2为本技术的焊接工装的剖视图；图3为本技术的焊接工装的一个优选实施例中环状下电极与环状本体的焊接状态的示意图；图4为本技术的焊接工装的一个优选实施例中的环状下电极的俯视图；图5为本技术的焊接工装的另一个优选实施例中环状下电极与环状本体的焊接状态的示意图；图6为本技术的焊接工装的另一个优选实施例中的环状下电极的俯视图。图中：10-下电极座；20-环状下电极；21-凸块；22-球冠状凸起；30-上电极；40-上电极座；50-中心定位柱；60-辅助定位柱；70-第一夹紧组件；71-第一支撑件；72-第一顶尖；80-第二夹紧组件；81-第二支撑件；82-第二顶尖82；83-手柄连杆；84-支架；90-绝缘橡胶；100-环状本体；101-环形槽；200-盖板。具体实施方式为使本领域技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作详细说明。如图2所示，本技术的实施例公开了一种焊接工装，用于将具有环形槽101的环状本体100和盖板200焊接在一起，该焊接工装包括：下电极座10、环状下电极20、上电极30以及上电极座40。下电极座10用于与电源的一极连接，其具有上安装面；环状下电极20的下端固定在下电极座10的上安装面，并通过与上安装面直接接触的方式与下电极座10电连接，环状下电极20的上端用于插入环状本体100的环形槽101内以支撑环状本体100，并且环状下电极20的上端面形成突出部，环状下电极20通过该突出部与环形槽101的槽底接触；上电极30设置在环状下电极20的上方，其用于压靠在环状本体100上的盖板200上，并通过压靠与盖板200以及环状本体100电连接；上电极座40与电源的另一极电连接，上电极座40具有下安装面，上电极30通过紧固件固定在下安装面上，并通过与下安装面接触与上电极座40电连接。如此，当打开电源时，电源、下电极座10、环状下电极20、环状本体100、盖板200、上电极30以及上电极座40形成了一个电流回路，由于环状下电极20的上端只有突出部与环状本体100接触并因接触形成电连接，回路中的电流只能通过突出部流入上电极30，电流的流通面积较小，从而增加了位于突出部上方的焊点处(焊点位于盖板200的外缘与环状本体100接触的位置)的发热量，提高了焊接效率。作为进一步优选，环状下电极20的上端面可形成多个突出部，多个突出部在环状下电极20的上端面上均匀布置，此时焊点也设置多个，焊点与突出部一一对应。突出部的外形结构可以有多种，凡能够减小接触面积的结构均可。在本技术的一个优选实施例中，如图3和图4所示，突出部为自环状下电极
20的上端面向上延伸的凸块21。该凸块21的顶端与环状本体100的槽底接触。上述凸块21虽能够在一定程度上减小环状下电极20与环状本体100的环形槽101的槽底的接触面积，但仍然与槽底为面接触，为进一步减小接触面积，在本技术的一个优选实施例中，如图5和图6所示，突出部为在环状下电极20的上端面上形成的球冠状凸起22，该球冠状凸起22与环形槽101的槽底接触面积非常小，几乎为点与面的接触，从而最大程度的减小了电流的流通面积，提高了焊点处的发热量。为防止放置在环状本体100上的盖板200相对于环状本体100发生径向移动，在本技术的一个优选实施例中，下电极座10的上安装面上设置一个中心定位柱50，该中心定位柱50的头部恰好穿设盖板200的中心孔，从而能够有效限制盖板200的径向移动，为防止中心定位柱50与下电极座10直接接触而形成电连接，中心定位柱50的下端用绝缘橡胶90与下电极座10隔开。为防止盖板200以中心定位柱50的轴线为旋转轴相对于环状本体100转动，在盖板200上还开设有与中心孔间隔设置的辅助定位孔，并且中心定位柱50的下部径向外延形成环形盘，环形盘上竖直设置有辅助定位柱60，辅助定位柱60的上端穿设辅助定位孔，中心定位柱50和辅助定位柱60对应穿设中心孔和辅助定位孔，从而限制了盖板200的转动和径向移动。为限制环状本体100的径向窜动，在环状本体100的周围还设置用于径向定位和夹紧环状本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接工装，用于将具有环形槽的环状本体和盖板焊接在一起，其特征在于，包括：下电极座，其具有上安装面；环状下电极，其下端固定在所述下电极座的上安装面上，并与所述下电极座电连接，所述环状下电极的上端用于插入所述环状本体的环形槽内，且上端面上形成有用于与所述环形槽的槽底接触的突出部；上电极，其设置在所述环状下电极的上方，所述上电极的下端用于挤压所述环状本体的上端的盖板，并通过所述盖板、所述环状本体与所述环状下电极电连接；上电极座，其具有下安装面，所述上电极安装在所述上电极座的下安装面上。

【技术特征摘要】
1.一种焊接工装，用于将具有环形槽的环状本体和盖板焊接在一起，其特征在于，包括：下电极座，其具有上安装面；环状下电极，其下端固定在所述下电极座的上安装面上，并与所述下电极座电连接，所述环状下电极的上端用于插入所述环状本体的环形槽内，且上端面上形成有用于与所述环形槽的槽底接触的突出部；上电极，其设置在所述环状下电极的上方，所述上电极的下端用于挤压所述环状本体的上端的盖板，并通过所述盖板、所述环状本体与所述环状下电极电连接；上电极座，其具有下安装面，所述上电极安装在所述上电极座的下安装面上。2.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述突出部为多个，多个所述突出部在所述环状下电极的上端面上均匀布置。3.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述突出部为自所述环状下电极的上端面向上延伸的凸块。4.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述突出部为在所述环状下电极的上端面上形成的球冠状凸起。5.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述下电极座的上安装面上具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱进，朱国鹏，崔金财，李汝强，郭海周，
申请(专利权)人：廊坊市鑫佳机电有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13