【技术实现步骤摘要】
一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具
本技术涉及晶圆加工设备
，具体为一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具。
技术介绍
目前随着社会的不断发展，芯片的使用量越来越大，因此对晶圆的需求也在不断加大，进而需要一种快速腐蚀晶圆的设备来提高晶圆的腐蚀速率，以提高晶圆的产量。现有的晶圆夹具存在以下不足：1、容易对晶圆的两侧进行腐蚀，影响晶圆的产品质量。2、一次只能夹取一片晶圆，工作效率较低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具，解决了晶圆腐蚀效率低的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具，包括上夹板和下夹板，所述上夹板的左侧安装有支杆B，所述下夹板的左侧安装有支杆A，且所述支杆A与所述支杆B通过固定销固定，所述支杆A的左侧设置有把手A，所述支杆B的左侧设置有把手B，所述固定销的右侧设置有固定栓，且所述固定栓安装在所述支杆A和所述支杆B上，所述...
【技术保护点】
1.一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具，包括上夹板(8)和下夹板(9)，其特征在于：所述上夹板(8)的左侧安装有支杆B(3)，所述下夹板(9)的左侧安装有支杆A(1)，且所述支杆A(1)与所述支杆B(3)通过固定销(5)固定，所述支杆A(1)的左侧设置有把手A(2)，所述支杆B(3)的左侧设置有把手B(4)，所述固定销(5)的右侧设置有固定栓(6)，且所述固定栓(6)安装在所述支杆A(1)和所述支杆B(3)上，所述上夹板(8)的上表面设置有孔洞(7)且所述上夹板(8)设置在所述下夹板(9)的正上方，所述上夹板(8)内部的顶端固定有安装块(10)，所述安装块(10)上设置有...
【技术特征摘要】
1.一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具，包括上夹板(8)和下夹板(9)，其特征在于：所述上夹板(8)的左侧安装有支杆B(3)，所述下夹板(9)的左侧安装有支杆A(1)，且所述支杆A(1)与所述支杆B(3)通过固定销(5)固定，所述支杆A(1)的左侧设置有把手A(2)，所述支杆B(3)的左侧设置有把手B(4)，所述固定销(5)的右侧设置有固定栓(6)，且所述固定栓(6)安装在所述支杆A(1)和所述支杆B(3)上，所述上夹板(8)的上表面设置有孔洞(7)且所述上夹板(8)设置在所述下夹板(9)的正上方，所述上夹板(8)内部的顶端固定有安装块(10)，所述安装块(10)上设置有密封垫(12)，所述安装块(10)的下端设置有柱塞(13)，且所述柱塞(13)的上表面设置有凹槽(16)，所述凹槽(16)中安装有所述晶圆(11)，所述上夹板(8)和所述下夹板(9)之间设置有密封条A(15)和密封条B(17)，且所述密封条A(15)安装在所述上夹板(8)上，所述密封条B(17)...
【专利技术属性】
技术研发人员：何海洋，胡健峰，彭强，
申请(专利权)人：无锡市查奥微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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