一种矽晶圆片固定工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种矽晶圆片固定工装，用于固定矽晶圆片，其包括设置在矽晶圆片切割机工作台上的工装载体，及工装载体中心区域用于放置矽晶圆片的容纳空间；所述容纳空间是圆形镂空结构，尺寸与矽晶圆片相吻合；所述容纳空间上设置有限位接口，与矽晶圆片上的方向限位缺口相匹配。该固定工装可以有效的改善矽晶圆片的装夹效果并提高矽晶圆片的切割效率。

A fixed tool for silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种矽晶圆片固定工装
本技术涉及矽晶圆片固定工装,尤其是一种关于切割矽晶圆片时固定矽晶圆片的工装。
技术介绍
矽（又称硅）晶片是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。矽晶圆按其直径分为4寸、5寸、6寸、8寸、12寸。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就多，可以降低成本，同时所要求材料技术和生产技术也更高。12寸晶圆主要用于高端产品，如CPU\GPU等逻辑芯片和存储芯片。8寸晶圆主要用于中低端产品，如电源管理IC、LCD\LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体等。6寸晶圆功率半导体、汽车电子等。一直以来，硅晶圆都是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业还只能生产6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本处于空白。矽晶圆片在物流运输途中经常出现晶圆片边缘磨损、磕碰等损坏的情况，造型晶圆片的极大浪费。因此，为降低矽晶圆片的折损率，使用者一般采取将报废的大尺寸晶圆片切割成小尺寸的晶圆片，提高重复利用率。由此，专利技术人设计出一种用于切割矽晶圆片时需要使用到的矽晶圆片固定工装，以提高硅晶圆片的装夹效果。
技术实现思路
本专利技术提出了一种矽晶圆片固定工装，本专利技术要解决的技术问题是硅晶圆片切割时的固定问题。一种矽晶圆片固定工装，用于固定矽晶圆片，其特征在于，包括：设置在矽晶圆片切割机工作台上的工装载体，及工装载体中心区域用于放置矽晶圆片的容纳空间；所述容纳空间是圆形镂空结构，尺寸与矽晶圆片相吻合；所述容纳空间上设置有限位接口，与矽晶圆片上的方向限位缺口相匹配。进一步地，容纳空间的外沿开有废屑下料窗口，用以清理矽晶圆片切割工序中产生的废屑。进一步地，废屑下料窗口为工字型。本技术的有益效果为：通过设置矽晶圆片的容纳空间，以便于放置矽晶圆片。在容纳空间的外沿开设废屑下料窗口，废屑可以通过重力作用沉积在矽晶圆片切割机工作台下方的灰料收集盒内；同时当切割完成的矽晶圆片移位至工装载体的下方时，则可以人工从灰屑下料窗口中取出矽晶圆片。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式参见图1所示，一种矽晶圆片固定工装，用于固定矽晶圆片。矽晶圆片固定工装包括设置在矽晶圆片切割机工作台上的工装载体100，及工装载体100中心区域用于放置矽晶圆片的容纳空间；所述容纳空间是圆形镂空结构，尺寸与矽晶圆片相吻合；所述容纳空间上设置有限位接口200，与矽晶圆片上的方向限位缺口200相匹配。容纳空间的外沿开有废屑下料窗口300，用以清理矽晶圆片切割工序中产生的废屑。废屑下料窗口300为工字型，便于手工拿握。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；对于本
的普通技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种矽晶圆片固定工装，用于固定矽晶圆片，其特征在于，包括设置在矽晶圆片切割机工作台上的工装载体，及工装载体中心区域用于放置矽晶圆片的容纳空间；所述容纳空间是圆形镂空结构，尺寸与矽晶圆片相吻合；所述容纳空间上设置有限位接口，与矽晶圆片上的方向限位缺口相匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种矽晶圆片固定工装，用于固定矽晶圆片，其特征在于，包括设置在矽晶圆片切割机工作台上的工装载体，及工装载体中心区域用于放置矽晶圆片的容纳空间；所述容纳空间是圆形镂空结构，尺寸与矽晶圆片相吻合；所述容纳空间上设置有限位接口，与矽晶圆片上的方向限位缺口相...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈自力，
申请(专利权)人：福建自贸试验区厦门片区矽晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35