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本实用新型公开的属于芯片封装配件技术领域，具体为一种芯片封装定位夹具，包括外壳、安装座、定位板和顶框，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座，所述外壳的顶部活动连接所述定位板，所述外壳的前侧壁粘接所述顶框，所述外壳的底部通过螺丝固定连...
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