本实用新型公开的属于芯片封装结构技术领域，具体为一种倒装芯片封装结构，包括底板、封装框、内框和封装板，所述底板的顶部通过螺丝固定连接所述封装框，所述封装框的内腔底部接触所述内框，所述内框的顶部插接所述封装板，所述内框的顶部开设有主槽和副...

本实用新型公开了芯片技术领域的一种芯片封装引脚检测装置，包括：底座；两个支撑板，两个所述支撑板一左一右安装在所述底座的顶部左右两侧；顶板，所述顶板安装在两个所述支撑板的顶部；红外线测距仪，所述红外线测距仪安装在所述底座的顶部左侧；第一传...

本实用新型公开了封装模具技术领域的一种硅胶芯片封装模具，包括上模和下模，上模的顶壁开有注胶通道，上模的底壁固定安装有定位块，定位块的底壁设置有模槽，模槽与注胶通道连通，下模的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板，芯片承载板的顶壁...

本实用新型公开了芯片封装技术领域的一种散热性好的芯片封装，包括基座，基座的顶壁开有卡槽，卡槽的内腔卡接有保护罩，保护罩的内壁卡接有散热管，散热管的外端贯穿保护罩的外壁，散热管的内端固定安装有导热板，导热板的底壁与芯片的顶壁接触，保护罩的...

本实用新型公开的属于加工装置技术领域，具体为一种芯片封装制造设备，包括外壳、活动座、固定座和加热器，所述外壳的顶部通过螺丝固定连接所述活动座和所述固定座，所述外壳的内腔底部通过螺丝固定连接所述加热器，所述活动座的前侧壁插接有固定轴，所述...

本实用新型公开了芯片技术领域的一种叠层芯片封装结构，包括：外框架；盖板组件，所述盖板组件安装在所述外框架的顶部；多个第一引脚，多个所述第一引脚等距安装在所述外框架的底部，所述第一引脚贯穿所述外框架内腔底部；第一芯片，所述第一芯片安装在所...

本实用新型公开的属于芯片封装配件技术领域，具体为一种芯片封装定位夹具，包括外壳、安装座、定位板和顶框，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座，所述外壳的顶部活动连接所述定位板，所述外壳的前侧壁粘接所述顶框，所述外壳的底部通过螺丝固...

本实用新型公开了一种电子元器件清洗装置，其特征在于：装置包括依次连接在一起的送料段、酸洗段、水洗段和收料平台，在所述酸洗段和水洗段上方设有矩形的罩盖且酸洗段、水洗段与罩盖形成两端开放的清洗腔，电子元器件置于矩形的框板上并依次通过送料段、...

本实用新型公开了电子元器件引脚裁切装置，其特征在于：包括平板底座，在所述平板底座上表面左侧设有一个挡板，在所述挡板右侧表面连接有一块固定板，在所述固定板右边设有一块活动板，在所述活动板右侧与平板底座之间设有滑块，在所述滑块左端面上部水平...

本实用新型公开了一种电子元器件酸洗装置，其特征在于：装置包括依次连接在一起的送料段、清洗段和沥水段，所述清洗段包括带有槽的清洗工作台和C型的罩盖且两者组成一个两端开放的清洗腔，在所述清洗腔内沿着电子元器件的传送方向依次悬空安装设有第一喷...

本实用新型公开了电子元器件包封用环氧粉末筛选装置，包括机架、扁球状的上筒体、漏斗状的下筒体、筛盖、集料袋和真空泵，其特征在于：在所述上筒体圆周侧壁切向方向上设有一个热风管且热风管的一端与上筒体内部区域导通，另一端依次与空气加热器和空气压...

本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置，包括工作台、三维移动机构、治具和点胶针筒，其特征在于：在靠近所述三维移动机构的一侧设有一根立杆且立杆垂直安装在工作台的上表面上，在所述立杆的顶面设有图像采集器且图像采集器进行图像信息采集的一端朝向...

本实用新型公开了电子元器件引脚折弯装置，其特征在于：包括平板底座，在所述平板底座上表面左侧设有一个挡板，在所述挡板右侧表面垂直焊接连接有一块固定板，在所述固定板右边设有一块活动板且活动板，在所述活动板与平板底座之间设有撞击滑块，在所述活...

本实用新型涉及一种芯片封装用压板装置，包括承载底板，承载底板上部中间放置有垫板，垫板两侧分别设有左卡柱和右卡柱，左卡柱和右卡柱均采用螺纹连接方式插入承载底板两侧的螺纹孔中；左卡柱和右卡柱上部的卡板与垫板两端上部接触予以固定垫板；垫板中间...

本实用新型涉及一种芯片封装夹持装置，包括夹持底座板，夹持底座板中间部位设有粘结胶体；粘结胶体上部设有承载板，承载板上部设有封装芯片板；夹持底座板左右两侧上部均设有支撑凸块，左右两侧的支撑凸块分别螺纹设有左调节螺柱和右调节螺柱；左调节螺柱...

本实用新型涉及一种芯片封装预压装置，包括底板，底板从左到右依次设置有滑槽、右支撑板和支撑柱；滑槽中设置有滑柱，滑柱上固定连接有左支撑板；右支撑板上设有多个入口，这些入口中均卡入有柱塞；柱塞左侧均固定连接有连接杆，连接杆左端固定设有预压球...

本实用新型涉及一种芯片封装材料表面清洁装置，包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间部位的底部支撑板；底部支撑板上部设有存放腔，存放腔中设有多个隔离板将存放腔分割成多个独立腔体；存放腔左右两侧分别设有过滤板...

本实用新型涉及一种芯片封装溢胶处理装置，包括底板、设置在底板左右两侧的竖向液压器和支撑柱；竖向液压器设置有左右两个，竖向液压器上部均设有竖向液压伸缩柱，液压伸缩柱上部均设有支撑平台；支撑平台上部利用粘结胶块粘结有封装芯片板；封装芯片板上...

本发明涉及一种芯片散热封装材料，由以下组分组成：聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、...

本发明涉及一种IC组装表面标签粘结剂，由以下组分组成：大豆油、氢化丁腈橡胶、E‑44环氧树脂、聚异氰酸酯、双酚F型环氧树脂、葡萄籽油、土耳其油、油酸酯、丙酸异戊酯、4‑羟基‑4‑甲基‑2‑戊酮、二硫化四甲基秋兰姆、熊果甘、大蒜提取物、丙...