温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了芯片封装技术领域的一种散热性好的芯片封装，包括基座，基座的顶壁开有卡槽，卡槽的内腔卡接有保护罩，保护罩的内壁卡接有散热管，散热管的外端贯穿保护罩的外壁，散热管的内端固定安装有导热板，导热板的底壁与芯片的顶壁接触，保护罩的顶壁...
该专利属于华蓥旗邦微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华蓥旗邦微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。