【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铅-锡合金钎料，特别是弥散强化的铅-锡合金钎料。对微型化日渐增长的需要和微电子工业中表面镶嵌技术的采用对钎料提出了更加严格的要求，这些钎料不但起着机械互连作用，而且在表面镶嵌器件(SMD)和印刷电路板之间起着电气插头的作用。在这些条件下所使用的焊接接缝由于温度的循环变化经常受到损坏。在电路底板加工中所用的高温过程中和由于环境及部件电力循环中温度波动的结果可能会产生这样的温度循环变化。由于在大多数部件和基片之间通常发生的固有的热膨胀不协调所引起的剪应力的发展，温度的循环变化往往使焊接接缝受到削弱，这些组件的使用温度相对于绝对熔点来说是相当高的。因此，这些钎料的显微组织在常用的操作条件下便趋于高度地不稳定。这些不稳定的显微组织导致再结晶和晶粒长大，从而使强度降低。所以焊接接缝便可能易于疲劳开裂。为了消除上述问题或减轻其程度，已发现在软熔后稳定钎料的显微组织是非常有益的。为了实现这种稳定作用，可以采用两种方法。一种方法是沉淀硬化，其中从固溶体中析出一种平衡相的细小均匀的弥散相。另一种方法是采用弥散强化，其中通过外加手段将附加材料引入钎料中。虽然两种方...
【技术保护点】
一种弥散强化的铅－锡合金钎料，其中含有最高可达５％（体积）的材料微粒，所述材料选自由镍－锡金属间化合物和／或金属硫化物组成的一组材料，所述微粒的尺寸小于５微米。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：HS贝特拉贝特，OH伯泽尔，RH凯恩，S麦吉，T考尔菲尔德，
申请(专利权)人：菲利浦光灯制造公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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