【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开了，特指利用室温 多向变形及退火协调细化铜合金晶粒、制备块体超细晶粒高强高导电铜合金。属于铜合金 加工
技术介绍
析出强化或弥散强化型高强高导电铜合金是一种具有优异导电、导热和无铁磁性 的高性能功能材料，也是一种具有高强高韧、又可承受较大载荷的结构材料，在航天航空、 交通运输和电工电子等领域具有重要的应用价值和广阔的应用前景。细化晶粒是金属常用的强化手段。由Hall-Petch关系可知晶粒越小其强度越高。 细化晶粒的方法有很多，利用高温变形过程中发生的动态再结晶或利用冷变形后再结晶退 火的传统加工热处理方法可将晶粒细化到10 μ m的数量级，但很难进一步将其细化到1 3μπι以下。等通道角挤压(ECAP)和累积叠轧等剧烈塑性变形技术是目前细化晶粒至亚微 米级甚至纳米级的有效方法，但其制备的材料通常具有强度高、延性和导电性低的特点，尤 其是当晶粒细化至Iym以下时，延伸率急剧下降已成为十分突出的问题。且采用等通道角 挤压制备的产品尺寸较小，不能用于制备大块体材料。此外，对于铍青铜等析出强化型高强 高导电铜合金来说，加工时所需压力极大，模具...
【技术保护点】
一种细化析出或弥散强化型块体铜合金晶粒的方法，包括下述步骤：第一步：固溶处理将析出或弥散强化型铜合金切割成矩形块状，加热到８００～８６０℃，保温４０～１２０分钟，随后水淬，进行固溶处理；第二步：压缩变形将第一步所得矩形试件在室温下分别沿矩形块的Ｘ轴、Ｙ轴、Ｚ轴三个方向依次进行多道次、多轴压缩变形，每道次真应变量控制在０．２～０．６，直至累积真应变量大于等于１．２；第三步：再结晶退火将第一步所得矩形试件加热至６００～８００℃，保温０．１～１０分钟，进行再结晶退火后空冷，即可获得平均尺寸为０．５～３μｍ的块体超细晶粒铜合金。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨续跃，蔡小华，张雷，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]
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