弥散强化型Ag合金制造技术

技术编号:1799024 阅读:182 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种新型弥散强化型Ag合金及其制备方法。重量百分比化学成份为:1~10Cu,0.1~1.0Ni,余量为Ag。其制备方法为:将银(Ag),铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好,在连铸炉中熔化,连续铸造制得板坯,通过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺,制得合金带材制品。经内氧化后,CuO、NiO相均匀分布于基体相中,对合金起到强化的作用,并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能,该合金材料具有导电、导热性好,耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点,可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。

【技术实现步骤摘要】
弥散强化型Ag合金领域本专利技术涉及银金属氧化物合金电接触材料,特别是涉及弥散强化型银金属氧化物 合金电,材料及其制备方法。背景M电接触材料中,银金属氧化物(AgMeO)丰才料由于具有良好的耐电磨损、抗熔焊性 和导电性,广泛应用于各种轻重负荷的低压电器、家用电器、汽车电器、航空航天电器。.近年来, 银基电接触材柳if究开发的一个重要内容是石i^赚替代传统触头材料银氧化镉(AgCdO)的新材 料,其主要原因是:(l)环境保护的要求,银氧化镉材料在制造和使用过程中不可避,产生"镉毒", 己日益受至IJ人们的关注,目前一些西方跳国家己禁止在家用电器和汽车电器上f顿该材料;(2)电 气使用性能的要求,虽然AgCdO材料具有大、中等负载电器的万能触头之称,但在皿焊、耐电 弧损失等性能方面暴露出某些不足。因此在探索用无毒的金属氧化物取^AgCdO方面,科技工作 者开展了大量工作,经过多年的努力,研制出了银氧化锡(AgSn02)、银氧化锌(AgZnO)、银氧化 铜(AgCuO)等系列银金属氧化物电撤虫材料。近年来,电子、电激于业的飞速发展,对J^合金材料的性能提出了更高的要求1)高的电导 率,2)更优异的耐电蚀性能,3)长寿命,4)材料宽规格,5)更优异的冲压加工性能,上述材 料无法完全满腿些要求,因此,贵5飛白业股份有限公司研制出了弥散强化型AgCuNi合金,通过 连续铸造、合金内氧化、精密车L制等关驗术的控制,批量妒出电导率IACS〉8(m、耐电蚀性能 更优异、,命、具有优良冲压加工性能的弥散强化型AgCuNi合金带材。
技术实现思路
本专利技术采用无毒的金属氧化物取代AgCdO,倉雜克服,缺点。 本专利技术合金的重量百分比化学成份为1-lW(Cu, 0.1-1. 0"皿,余量为Ag。其制备方法为将 银(Ag),铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好,在高纯氮气保护的连铸炉内熔炼,铸造 制得板坯,经过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺,制得合金带材。经内氧化后,CuO、 NiO 相均匀分布于基体相中,对合金起到强化和增加耐磨性的作用,并且氧化相在合金中起至了提高 了合金耐电蚀性能及抗熔焊性能的作用,该合金材料具有导电、导热性好,耐电蚀性能强、抗熔 焊性能强、导电率高辦点,可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。经内氧化后,Cu0、 NiO相均匀分布于基術肿,对合金起到强化的作用,并且提高了合金的 强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能,该合金材料具有导电、导热性好,耐电蚀性能强、抗熔 焊性能强、导电率高等特点,无毒,并能取代AgCdO,经客户使用后,反应很好,创造了良好的 经济效益。该合金材料还可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。具体实肺式本专利技术的合金材料,其化学成份(重量/0为1 10Cu, 0.1 0.5Ni,余量为Ag。 弥散强化型AgCuNi合金的制备方法,,征在于依序包括下列工艺步骤-(1) 在连铸炉中(〉99.995°/美气体微)熔炼按比例配置好的Ag、 Cu、 Ni合金;(2) 3i^卖铸造步骤(1)所得的合金液体,制得合金板坯;(3) 粗轧,把板坯轧至一定厚度,收巻成带;(4) 退火600 750°C, 4 6小时(5) 表面处理去除带材表面氧化物及缺陷;(6) 精轧将带材轧至一定厚度;(7) 清洗洗净带材表面油污;(8) 内氧化600 750°C, 96 125小时,氧气氛下;(9) 表面处理去除带材表面氧化物及缺陷;(10) 精轧至产品要求的厚度。本专利技术的弥散强化型AgCuNi合金具体实施列、力学性能及电学性能如表1所示。并测得化学成分重量百分比为Ag9TO 99。/。;CuOx0.5免 9.5。/。;余量为NiO, X二l或0.5。表l.弥散强化型AgCuM始鹏狱性倉鹏示<table>table see original document page 4</column></row><table>权利要求1.弥散强化型Ag合金,其特征在于CuOx、NiO相均匀分布于基体相Ag相中,其中X=1或0.5,该合金化学成份的重量百分比为Ag90%~99%;CuOxO.5%~9.5%;余量为NiO。2. 如权禾腰求l所述的弥散强化型Ag合金材料的帝恪方法,其特征在于依序包括下列工艺步骤(1) 在连铸炉中(〉99.995°肌气体做)熔炼按比例配置好的Ag、 Cu、 Ni合金;(2) 连续铸造步骤(1)所得的合金液体,制得合金板坯;(3) 粗轧,把板还轧至一定厚度,收巻成带;(4) 退火600 750°C, 4 6小时(5) 表面处理去除带材表面氧化物及缺陷;(6) 精轧将带材轧至一定厚度;(7) 清洗洗净带材表面油污;(8) 内氧化600 750°C, 96 125小时,氧气氛下;(9) 表面处理去除带材表面氧化物及缺陷;(10) 精车LM产品要求的厚度。3.如权利要求l所述的弥散强化型Ag合金材料,其特征在于用做电力、电工、电子、 机电等行业中的电接触材料。全文摘要本专利技术涉及一种新型弥散强化型Ag合金及其制备方法。重量百分比化学成份为1~10Cu,0.1~1.0Ni,余量为Ag。其制备方法为将银(Ag),铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好,在连铸炉中熔化,连续铸造制得板坯,通过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺,制得合金带材制品。经内氧化后,CuO、NiO相均匀分布于基体相中,对合金起到强化的作用,并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能,该合金材料具有导电、导热性好,耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点,可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。文档编号C22C1/02GK101230429SQ20081005809公开日2008年7月30日 申请日期2008年2月5日 优先权日2008年2月5日专利技术者卢邵平, 庄滇箱, 徐惠军, 李靖华, 杨富陶, 健 王, 王耀东, 蒋传贵 申请人:贵研铂业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
弥散强化型Ag合金,其特征在于CuO↓[x]、NiO相均匀分布于基体相Ag相中,其中X=1或0.5,该合金化学成份的重量百分比为:Ag90%~99%;CuO↓[x]0.5%~9.5%;余量为NiO。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庄滇箱李靖华蒋传贵杨富陶王健王耀东徐惠军卢邵平
申请(专利权)人:贵研铂业股份有限公司
类型:发明
国别省市:53[中国|云南]

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