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在铅－锡合金中加入最高可到５％（体积）的金属间化合物例如Ｎｉ－［３］Ｓｎ－［４］和Ｃｕ－［９］ＮｉＳｎ－［３］的微粒，结果形成弥散强化的合金，由此合金所得到的焊接接缝具有改进的强度和耐久性。...
该专利属于菲利浦光灯制造公司所有，仅供学习研究参考，未经过菲利浦光灯制造公司授权不得商用。

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