本发明专利技术涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种无铅无卤锡膏。所述无铅无卤锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉88％-90％，助焊膏10％-12％；所述锡粉为Sn88-94.5％Ag0.2-1.2％Cu0.3-0.8％Bi5-10％合金，所述助焊膏由：松香，溶剂，缓蚀剂，活性剂，触变剂，增稠剂组成，其中活性剂是由有机酸与有机胺组成；助焊膏工艺使用乳化分散高速剪切的工艺；锡膏的制备：上述锡粉及助焊膏，按上述比例，放入密封搅拌器中先搅拌，再抽真空，后放真空，锡膏制备完成；本发明专利技术，熔点低，可焊性好，焊点饱满，达到良好的焊接效果，延长锡膏使用寿命，符合环保要求，可靠性良好。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种无铅无卤锡膏及其生产工艺
本专利技术涉及电子焊接
，特别涉及一种无铅无卤锡膏及其生产工艺。 【
技术介绍
】 随着电子技术的飞跃发展，电子的集成化越来越突出，因此，所用的电子焊料要求 也越来越高，近年来随着人们的环保增强，无铅化也随之而来，目前常用的无铅焊锡膏合金 主要是锡银铜锡粉和有卤的助焊膏，这类无铅焊锡膏熔点217°C_219°C，比所代替锡铅锡 膏熔点183°C，熔点高了将近30°C，这种无铅化的过程导致了焊接温度比原来高，因此使得 元件和基材在焊接时的耐热温度也要有所提高，但是基于很多元件和基材本身的要求焊 接耐热温度没办法提高，于此同时，应运而生一款Sn42Bi58合金的无铅锡膏，该锡膏熔点 138°C，焊接温度大大减低，符合要求，但是有合金本身Bi含量过高的缺陷，焊点脆，易裂， 可靠性不好；此外由于合金SnPb被替换，要求锡膏组成的助焊膏活性大大增加，所以现在 常用添加含卤素的活性剂增加锡膏活性达到焊接要求，但是卤素添加对于焊接后会产生腐 蚀，影响焊点可靠性，而卤素（氟，氯，溴）也被列为不环保物质，现有的无卤产品通常是有 机酸组合为活性剂，其结果会导致锡膏在长时间的印刷使用过程中失效，主要是锡膏中添 加的有机酸与锡粉发生反应，导致锡粉加速氧化，最后导致焊接失效。 【
技术实现思路
】 鉴于以上内容，有必要提供一种无铅无卤锡膏及其生产工艺，该无铅无卤锡膏：无 铅无卤，熔点低，活性好，使用寿命长，符合环保要求。 本专利技术所采取的技术方案是： 一种无铅无卤锡膏包括以下重量百分比材料，锡粉88% -90%，助焊膏 10%-12%;所述锡粉为51188-94.5%六80.2-1.2%(：110.3-0.8%815-10%合金 ；所述助焊膏 主要由以下重量百分之比的材料组成：松香30% -50%;溶剂30% -50%;缓蚀剂1% -4%; 活性剂4 % -6 % ;触变剂3 % -6 % ;增稠剂1% -10%。 所述缓蚀剂主要由苯并三氮唑，甲基苯并三氮唑，二乙基咪唑中其中的一种或几 种组成。 所述活性剂主要由有机酸与有机胺组成。 优选地，所述的有机酸主要由甲基丁二酸，联二丙酸，十二二酸，柠檬酸，葵二酸， 丙二酸中其中的一种或几种组成。 优选地，所述的有机胺为一乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺，三异丙醇胺任意一种。 所述的松香，溶剂，触变剂，增稠剂为锡膏领域常用物质，此处不再复述。 进一步地，助焊膏工艺使用乳化分散高速剪切的工艺，在50-KKTC下进行，完成后 冷却至室温待用。 进一步地，按所述的无铅无卤锡膏的生产工艺，包括以下步骤： 1)、取以下重量百分比的材料：锡粉88% -90%，助焊膏10% -12%;所述锡粉为 Sn88-94. 5%AgO. 2-1. 2%CuO. 3-0. 8%Bi5-10%合金，所述助焊膏主要由以下重量百分比 的材料组成：松香30 % -50 %，溶剂30 % -50 %，缓蚀剂1 % -4 %，活性剂4 % -6 %，触变剂 3% -5%，增稠剂1% -10 %组成； 2)、将上述材料放入密封搅拌器，搅拌10-30分钟后，在0? 6-0. 8Mpa压力下抽真空 10-15分钟； 3)、放真空，锡膏制备完成。 进一步地，所述搅拌器的搅拌速度为10-15r/min。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果是： 1)、无铅无卤锡膏熔点下降，有益于降低焊接温度； 2)、使用混合型活性剂，有机酸与有机胺搭配使用，使得无铅无卤锡膏活性增加， 可焊性提高，焊点饱满，达到优良的焊接效果；3)、使用缓蚀剂，减缓助焊膏与锡粉间的反应，延长锡膏的使用寿命； 4)、不添加卤素，符合环保要求，可靠性良好。 【【具体实施方式】】 实施例1 : 一种无铅无卤锡膏，包括以下重量百分比材料：锡粉88%，助焊膏12%。其中，所 述锡粉为Sn94. 5%AgO. 2%CuO. 3%Bi5%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料 组成：松香：50%溶剂：40% 触变剂：3%缓蚀剂：苯并三氮唑1%，二乙基咪唑1% 活性剂：十二二酸1. 0%，丙二酸0. 5%，水杨酸2%，二乙醇胺0. 5% 增稠剂：1% 上述材料按乳化分散高速剪切的工艺，在50-100°C温度下制作成助焊膏，再冷却 至室温待用。 上述无铅无卤锡膏的生产工艺，包括以下步骤： 1)、取以下重量百分比的材料：锡粉88%，助焊膏12%。其中，所述锡粉为 Sn94. 5%AgO. 2%CuO. 3%Bi5%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香 50%;溶剂40%;触变剂3%;缓蚀剂：苯并三氮唑1%，二乙基咪唑1%;活性剂：十二二酸 1.0%，丙二酸0.5%，水杨酸2%，二乙醇胺0.5%;增稠剂1%。 2)、将上述材料放入密封搅拌器，搅拌10-30分钟后，搅拌速度为10-15r/min，在 0? 6-0. 8Mpa压力下抽真空10-15分钟； 3)、放真空，锡膏制备完成。 实施例2 :一种无铅无卤锡膏，包括以下重量百分比材料：锡粉90%，助焊膏10%。其中，所 述锡粉为Sn88. 5%Agl.0%Cu0. 5%Bi10%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材 料组成：松香：35 %溶剂：50%触变剂：4. 5% 缓蚀剂：甲基苯并三氮唑1 % 活性剂：联二丙酸0. 5%，甲基丁二酸0. 5%，水杨酸3%，三乙醇胺0. 5% 增稠剂：5% 上述材料按乳化分散高速剪切的工艺，在50-100°C温度下制作成助焊膏，再冷却 至室温待用。 上述无铅无卤锡膏的生产工艺，包括以下步骤： 1)、取以下重量百分比的材料：锡粉90%，助焊膏10%。其中，所述锡粉为 Sn88. 5%Agl. 0%CuO. 5%Bi10%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松 香35% ;溶剂50% ;触变剂4. 5% ;缓蚀剂：甲基苯并三氮唑1% ;活性剂：联二丙酸0. 5%， 甲基丁二酸0.5%，水杨酸3%，三乙醇胺0.5% ;增稠剂5% ;2)、将上述材料放入密封搅拌器，搅拌10-30分钟后，搅拌速度为10-15r/min，在 0? 6-0. 8Mpa压力下抽真空10-15分钟； 3)、放真空，锡膏制备完成。 实施例3 : 一种无铅无卤锡膏，包括以下重量百分比材料：锡粉89%，助焊膏11%。其中，所 述锡粉为Sn91.5%Agl.2%CuO. 8%Bi6. 5%合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材 料组成：松香：45 %溶剂：30% 触变剂：6% 缓蚀剂：苯并三氮唑1%，二乙基咪唑3% 活性剂：戊二酸1. 2%，当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无铅无卤锡膏，其特征在于：所述无铅无卤锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉88％‑90％，助焊膏10％‑12％；所述锡粉为Sn88‑94.5％Ag0.2‑1.2％Cu0.3‑0.8％Bi5‑10％合金，所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香30％‑50％，溶剂30％‑50％，缓蚀剂1％‑4％，活性剂4％‑6％，触变剂3％‑6％，增稠剂1％‑10％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢英健，吴秋霞，
申请(专利权)人：广西南宁迈点装饰工程有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45
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