【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种大规模IC电路PCB板
的SMT封装用高密度锡膏生产工艺专利技术。PCB板是微电子技术行业不可缺少的重要部件之一，尤其是大规模IC电路所用的PCB板的生产更是当前国际上的高科技技术，在生产大规模集成IC电路时所用的PCB板SMT原件封装需要的是高密度锡膏，高密度锡膏必须以超精度球形锡粉为原料，按特殊的工艺进行生产，国际市埸仅有成品出售，其生产技术仅为可数的几家美、日厂商掌握，它们对外封锁，并以此为技术秘密，拒绝转让技术，国内一直依靠进口，无法进行生产。本专利技术的目的是提供一种具有自主知识产权的SMT封装用高密度锡膏生产工艺。本专利技术所述的SMT封装用高密度锡膏生产工艺其特征是按如下步骤进行的第一步，先将生产超精度球形锡粉所需的二种助剂和三种添加剂送入带程序控制器的自动配比进料设备进行混合加工；第二步，加工后的原料在带程序控制器的自动控温反应炉过载安全装置和总控盘中央控制中心的作用下进入另一台由程序控制器控制的自动配比进料设备与三种锡粉进行混合加工；第三步，混合加工后的成品由程序控制器控制送入自动控温搅拌槽过载安全装置加工；第四步，加工出的成品经材料分配器分别按所规定的QC1扩散性和QC2粘着变迁指数要求送入不同等级的二级精密研磨设备研磨后自动包装产品，并最终送至低温仓库贮存。本专利技术上述SMT封装用高密度锡膏生产工艺专利技术所具有的优点是工艺简单，设备造价低，生产效率高，成品率高，完全可以替代进口产品。下面是按附图顺序描述本专利技术生产工艺的实施例附图说明图1是本专利技术各工艺步骤示意图。在本专利技术上述实施例附图中...
【技术保护点】
一种ＳＭＴ封装用高密度锡膏生产工艺专利技术生产工艺，其专利技术特征是它按如下所述步骤进行生产的：第一步，先将生产超精度球形锡粉所需的二种助剂和三种添加剂送入带程序控制器的自动配比进料设备进行混合加工；第二步，加工后的原料在带程序控制器的自动 控温反应炉过载安全装置和总控盘中央控制中心的作用下进入另一台由程序控制器控制的自动配比进料设备与三种锡粉进行混合加工；第三步，混合加工后的成品由程序控制器控制送入自动控温搅拌槽过载安全装置加工；第四步，加工出的成品经材料分配器分别按 所规定的ＱＣ１扩散性和ＱＣ２粘着变迁指数要求送入不同等级的二级精密研磨设备研磨后自动包装产品，并最终送至低温仓库贮存。
【技术特征摘要】
1．一种SMT封装用高密度锡膏生产工艺发明生产工艺，其发明特征是它按如下所述步骤进行生产的第一步，先将生产超精度球形锡粉所需的二种助剂和三种添加剂送入带程序控制器的自动配比进料设备进行混合加工；第二步，加工后的原料在带程序控制器的自动控温反应炉过载安全装置和总控盘中央控制中心的作用下进入另一...
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