【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及了一种大规模IC电路PCB板
的高精密SMT焊点用超精度球形锡粉生产工艺专利技术。大规模IC电路是当前重大的科学
之一，是国家综合实力体现。做为生产大规模集成IC电路所用的PCB板高精密SMT焊点所需的锡膏需要以超精度球形锡粉为原料，国际上现有的高精密SMT焊点所用超精度球形锡粉生产技术主要掌握在为数不多的几家美、日厂商手中，它们以此做为技术秘密，仅仅出售产品，拒绝转让技术，目前国内沿无法生产，只能依靠进口。本专利技术的目的是提供一种具有自主知识产权的高精密SMT焊点用超精度球形锡粉生产工艺。本专利技术所述的高精密SMT焊点用超精度球形锡粉生产工艺其特征是按如下步骤进行的第一步，对所生产的超精度球形锡粉的原料按锡合金配方进行材质分析；第二步，在进料控制设备的作用下将所需的各种原料投入原料混合设备；第三步，通过加热设备和温度控制设备作用，将混合后的原料在熔解设备中熔化；第四步，在温度控制器的影响下，通过粒径控制器控制由锡粉制造设备生产出锡粉；第五步，产出的锡粉送入带冷却设备和温度控制器的真空冷却室冷却；第六步，由出料控制器控制从锡粉出...
【技术保护点】
一种高精密ＳＭＴ焊点用超精度球形锡粉生产工艺，其专利技术特征是按如下所述步骤进行的：第一步，对所生产的超精度球形锡粉的原料按锡合金配方进行材质分析；第二步，在进料控制设备的作用下将所需的各种原料投入原料混合设备；第三步，通过加热设备 和温度控制设备作用，将混合后的原料在熔解设备中熔化；第四步，在温度控制器的影响下，通过粒径控制器控制由锡粉制造设备生产出锡粉；第五步，产出的锡粉送入带冷却设备和温度控制器的真空冷却室冷却；第六步，由出料控制器控制从锡粉出料口输出 成品锡粉；第七步，将成品锡粉送入由各不同粒径控制器控制的多台筛选设备筛选...
【技术特征摘要】
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