【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及了一种大规模IC电路PCB板
的高精密SMT焊点用超精度球形锡粉生产工艺专利技术。大规模IC电路是当前重大的科学
之一，是国家综合实力体现。做为生产大规模集成IC电路所用的PCB板高精密SMT焊点所需的锡膏需要以超精度球形锡粉为原料，国际上现有的高精密SMT焊点所用超精度球形锡粉生产技术主要掌握在为数不多的几家美、日厂商手中，它们以此做为技术秘密，仅仅出售产品，拒绝转让技术，目前国内沿无法生产，只能依靠进口。本专利技术的目的是提供一种具有自主知识产权的高精密SMT焊点用超精度球形锡粉生产工艺。本专利技术所述的高精密SMT焊点用超精度球形锡粉生产工艺其特征是按如下步骤进行的第一步，对所生产的超精度球形锡粉的原料按锡合金配方进行材质分析；第二步，在进料控制设备的作用下将所需的各种原料投入原料混合设备；第三步，通过加热设备和温度控制设备作用，将混合后的原料在熔解设备中熔化；第四步，在温度控制器的影响下，通过粒径控制器控制由锡粉制造设备生产出锡粉；第五步，产出的锡粉送入带冷却设备和温度控制器的真空冷却室冷却；第六步，由出料控制器控制从锡粉出料口输出成品锡粉；第七步，将成品锡粉送入由各不同粒径控制器控制的多台筛选设备筛选出各种尺寸的超精度球形锡粉并自动包装。本专利技术上述的高精密SMT焊点用超精度球形锡粉生产工艺所具有的优点是工艺简单，设备造价低，生产效率高，成品率高，且完全打破了美、日厂商的技术封锁。下面依附图描述是本专利技术生产工艺的实施例附图说明图1是本专利技术各工艺步骤示意图。在本专利技术上述实施例附图中，生产高精密SMT焊点...
【技术保护点】
一种高精密ＳＭＴ焊点用超精度球形锡粉生产工艺，其专利技术特征是按如下所述步骤进行的：第一步，对所生产的超精度球形锡粉的原料按锡合金配方进行材质分析；第二步，在进料控制设备的作用下将所需的各种原料投入原料混合设备；第三步，通过加热设备 和温度控制设备作用，将混合后的原料在熔解设备中熔化；第四步，在温度控制器的影响下，通过粒径控制器控制由锡粉制造设备生产出锡粉；第五步，产出的锡粉送入带冷却设备和温度控制器的真空冷却室冷却；第六步，由出料控制器控制从锡粉出料口输出 成品锡粉；第七步，将成品锡粉送入由各不同粒径控制器控制的多台筛选设备筛选出各种尺寸的超精度球形锡粉并自动包装。
【技术特征摘要】
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