【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种在生产半导体芯片BGA、CSP封装焊接设备所用锡球过程中所使用的锡球清洗机专利技术。锡球是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片的封装焊接所采用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。做为封装焊接所用的锡球在世界上仅有个别厂家生产，其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液后喷成粒状后再进一步加工至成品锡球；具体加工工艺和生产设备均做为技术秘密加以严格保密。由于金属锡表面易氧化且含有杂质，所以在生产过程中需要对其进行清洗，但目前尚无一种用于清洗锡球的锡球清洗机。本技术的目的是专利技术一种能彻底清除锡球表面氧化层和杂质的锡球清洗机。本技术所专利技术的锡球清洗机的特征是它的下部是一个带控制仪表的机台，机台内设有电机，机台上部由轴承座固定了两条由电机驱动的转轴，转轴上设有伞齿轮，伞齿轮与倾斜的清洗罐下部驱动轴上的伞齿轮啮合，各清洗罐上部设有相通的输送管。使用本技术上述的锡球清洗机清洗锡球，可将锡球表面的氧化层和杂质彻底清洗干净，并且可以回收所使用的清洗剂。以下结合附图描述本技术的实施例附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1的主视图。在实施例附图1中，锡球清洗机下部为一机台1，机台1内设有控制仪表和电机，机台1的上部通过轴承痤2固定了两根驱动轴3，驱动轴3由机台内的电机带动，驱动轴3上设有伞齿轮，伞齿轮与清冼罐5下部的转轴上的伞齿轮相啮合，清洗罐5倾斜设置；清洗罐5下部设有输送管6，各清洗罐5彼此相互连通。锡球清洗机在清洗锡球时，清洗罐5内同时盛放锡球和清洗...
【技术保护点】
一种锡球清洗机，其特征是它的下部是一个带控制仪表的机台，机台内设有电机，机台上部由轴承座固定了两条由电机驱动的转轴，转轴上设有伞齿轮，伞齿轮与倾斜的清洗罐下部驱动轴上的伞齿轮啮合，各清洗罐上部设有相通的输送管。
【技术特征摘要】
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