【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种生产半导体芯片封装焊接设备所用锡球的设备，更具体地说，它涉及一种可调式高精度锡球筛选机。
技术介绍
BGA锡球是集成电路中，球栅电子封装技术上的一种焊锡球，其直径在0.05-0.76mm之间。电子封装工艺上为保证高度集成电子产品的质量，对锡球的圆度和尺寸都有较为严格的要求，而球的直径又十分的细小，使得这种锡球的生产十分困难，特别是对其圆度和尺寸的控制更是技术上的难点。目前，在BGA锡球生产过程中，圆度和尺寸的筛选是非常重要的。在一篇专利号为002203073的中国技术专利中公布了一种高精度锡球筛选机，包括一个带有两端倾斜回收盘的架体，架体上设有一个带振动器进行装置和两组由电机带动的双滚筒筛选器，两个双滚筒筛选器的滚筒两端设有尺寸调整器。通过上述方案可以对锡球进行筛选，使圆度和球度等精度达不到要求的锡球筛选出来，但在筛选过程中，需要根据锡球的规格对锡球筛选机上的下料装置进行调整，当锡球的直径增大时，锡球的体积和质量增大，如果下料装置与双滚筒筛选器之间的距离过高，则需要下料装置与双滚筒筛选器之间高度减小，如果不进行调整，锡球在下降的过程中会由于...
【技术保护点】
一种可调式高精度锡球筛选机，包括架体，所述架体上设有两组由电机带动的双滚筒筛选器和进料装置，两个双滚筒筛选器的滚筒两端设有尺寸调整器，所述进料转装置包括进料斗，其特征在于：所述架体上固定连接有高度调节杆，所述高度调节杆上滑移连接有可调横杆，所述进料斗滑移连接在可调横杆上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：扶兰兰，
申请(专利权)人：苏州百达能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。