【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种生产半导体芯片BGA、CSP封装焊接设备所用锡球的锡球高速裁切机专利技术。锡球是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片封装焊接所采用BGA(ballgrid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。做为封装焊接所用的锡球在世界上仅有个别厂家生产；其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液后喷成粒状后再进一步加工至成品锡球，具体加工工艺和生产设备做为技术秘密加以严格保密，但根据有关技术资料介绍，存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。本技术的目的是提供一种高效率的锡球高速裁切机。本技术的特征是它包括一个带有控制系统的机座，机座底部的四角设有减震垫，机座上部一端设有线材固定架，线材固定架上设有缺料声光报警装置，机座中部设有线材调整器、光电侦测器和线材输送装置；机座的另一端设有锡料裁切刀架和料斗。本技术上述的线材固定架包括机架和安放在机架上的线轴构成。本技术上述的线材输送装置由步进电机带动的压轮构成。本技术上述的锡料裁切刀架上设有由千分规构成的调节装置。本技术所提供的锡球高速裁切机结构简单、生产效...
【技术保护点】
一种锡球高速裁切机，其特征是它包括一个带有控制系统的机座，机座底部的四角设有减震垫，机座上部一端设有线材固定架，线材固定架上设有缺料声光报警装置，机座中部设有线材调整器、光电侦测器和线材输送装置；机座的另一端设有锡料裁切刀架和料斗。
【技术特征摘要】
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