【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种生产半导体芯片BGA、CSP封装焊接设备原料锡球所需的锡球球体成型机专利技术。锡球是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片的封装焊接所采用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)设备的必需原料。做为封装焊接所用的锡球在世界上仅有个别厂家生产，其生产工艺都是采用将锡熔化成锡液后喷成粒状后再进一步加工至成品锡球；具体加工工艺和生产设备均作为技术秘密加以严格保密，根据有关技术资料介绍，存在着投资大、工艺复杂和成品率低等缺点。本技术的目的是提供一种高效率的锡球球体成型机。本技术所述的锡球球体成型机的结构特征是它由一个筒型的高压成型容器构成，其上部设有供料装置、进料分散装置和警示灯；容器外部设有温度观察仪表和温控仪表，容器壁上设有保温层，容器内部从上至下设置了球体成型区和球体定型区，球体成型区外壁上设有电热丝，球体成型区和球体定型区相连处设有出料控制阀，球体定型区下端设有出料口。本技术所述的锡球球体成型机突破现有设备体积庞大、能耗高、成品率低等缺点，设备成型空间小、耗能低和生产效率高。附图是本技术实施例结构示意图附图说明图1是本技术外部结构示意图。图2是图1剖视示意图。本技术所专利技术的锡球球体成型机外形如附图1所示，为一筒形高压成型容器，上部本技术所专利技术的锡球球体成型机的结构特征是它由一个筒型的高压成型容器2构成，其上部设有供料装置2、进料分散装置3和警示灯4；容器外部设有温度观察仪表5和温控仪表6，容器壁上如附图2所示设有保温层1-1，容器2内部从上至下设置了球体...
【技术保护点】
一种锡球球体成型机，其特征在于它由一个筒型的高压成型容器构成，高压容器上部设有供料装置、进料分散装置和警示灯；容器外部设有温度观察仪表和温控仪表，容器壁上设有保温层，容器内部从上至下设置了球体成型区和球体定型区，球体成型区外壁上设有电热丝，球体成型区和球体定型区相连处设有出料控制阀，球体定型区下端设有出料口。
【技术特征摘要】
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