【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊 接材料，特别涉及用于线路板焊接的低银无铅锡膏焊料。
技术介绍
电路板焊接时采用的低银无铅锡膏焊料是以锡、银和铜为主要成分，这种焊料具有一定的延展性，但是延展性还不够，特别是高温情况下，焊料的稳定性比较差，強度也严重不足，很容易造成脱焊以及开裂的现象。
技术实现思路
本专利技术提供ー种添加稀土金属的高温焊料，解决现有技术中高温状态下焊料不稳定的技术问题。本专利技术为解决上述技术问题而提供的这种高温焊料的主要成分中包括錫、O. 3%的银和O. 7%的铜，该焊料主要成分中还包括有钪。钪元素具有晶粒细化作用以及提高重结晶温度的特性，可以提高焊料的延展性，从而可以提高焊料的耐高温性能。本专利技术的进ー步改进在干该焊料主要成分中还进一歩包括有钽。钽元素具有高熔点、高强度以及抗腐蚀的特性，提高焊接的牢固性、耐高温性能以及抗腐蚀性能。本专利技术的进ー步改进在于该焊料主要成分中还进一歩包括有钌，利用钌高温作用下对焊料起到強化作用，进ー步提供焊料的強度。本专利技术添加钪、钽和钌，利用钪元素的晶粒细化作用以及钽和钌元素的高熔点、高强度和抗腐蚀的特性，提高焊料的延展性，同时，提高焊接的牢固性、耐高温性能以及抗腐蚀性能。本专利技术采用添加稀土金属的方法，明显改善了龟裂的现象，提高了产品的稳定性，同时，焊料的防腐蚀和耐高温性能明显提高。具体实施例方式下面详细描述本专利技术的具体实施例。这种具有高延展性的低银无铅锡膏焊料，该焊料主要成分中包括錫、O. 3%的银和O.7%的铜，该焊料主要成分中还包括有钪、钽和钌。专利技术人从事多年的焊料研究，在多年的生产实践中发现，在电路...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种具有高延展性的低银无铅锡膏焊料，该焊料主要成分中包括錫、O. 3%的银和O.7%的铜，其特征在于该焊料主要成分中还包括有钪。2.根据权利要求I所述具有高延展性的低银无铅锡膏焊料，其特征在于该焊料主要成分中的钪占I 5%。3.根据权利要求I所述具有高延展性的低银无铅锡膏焊料，其特征在于该焊料主要成分中钪占2 4%。4.根据权利要求I至3中任一项所述具有高延展性的低银无铅锡膏焊料，其特征在于该焊料主要成分中还进一歩包括有钽。5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐金华，吴秋霞，马鑫，吴建新，
申请(专利权)人：深圳市亿铖达工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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