一种SMT无铅锡膏用焊膏制造技术

本发明专利技术涉及一种ＳＭＴ无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，所述的活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。本发明专利技术ＳＭＴ无铅锡膏用焊膏的使用符合市场及环保的要求，同时本发明专利技术使用甲基丁二酸与其它有机酸、卤素盐类形成复合活性剂，制造的无铅焊膏润湿性好、印刷性良好、膏体均匀细腻、焊后残留物颜色浅、腐蚀性小、使用贮存稳定性好的特点，能够适应电子行业双面电路板二次回流焊接的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面贴装(SMT)无铅锡膏用焊膏。
技术介绍
传统的电子产品在组装过程中所使用的无铅焊锡膏主要由锡合金粉和焊膏组成，其中的锡粉合金主要是63％锡和37％的铅所组成的合金，其熔点为183℃，但欧盟公布了ROHS指令，规定自2006年7月1日起，禁止含有超过规定限量水平的铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚六种有害物质的电子电气产品进入欧盟市场，并且中国的ROHS也将于2007年3月1日正式实施，所以电子企业必须采用新材料、新技术来满足市场绿色环保及无铅化的要求。随着无铅合金材料的研究，考虑材料的机械性能、成本、可焊性等基本技术条件，人们逐步把目光集中在锡银铜、锡铜、锡银等合金材料上，但这些材料的熔点都在220℃以上，原来用于制造焊锡膏的很多材料，由于适应不了高温焊接，或提前挥发，或氧化变色严重，将不再适用了，因此，需要重新研究寻找适合于高温无铅焊接的各种材料，以制造出良好的、适用的无铅焊锡膏，传统的焊锡膏材料中，活性剂一般采用含卤素的盐类化合物如环己胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐、二苯胍氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐或丁二酸、己二酸、二溴丁二酸、戊二酸等有机酸，一般来说，采用卤素盐类化合物作为活性剂，焊接活性较好，但卤素的腐蚀性较强，并且容易使松香等树脂在高温下产生氧化变色，使焊接残留物颜色加深，采用丁二酸、己二酸等有机酸，焊接润湿性不能达到理想，焊接锡球较多。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术中焊膏在焊接中残留物颜色较深，焊接性能不理解等技术问题，提供一种焊接性能好、且焊接后残留物颜色浅的SMT焊膏。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是一种SMT无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，其中所述的活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。所述的有机酸是丁二酸、己二酸、二溴丁二酸、戊二酸或衣康酸中的一种或多种组成。所述的卤素盐类是环己胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐、二苯胍氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐中的一种或多种组成。所述的溶剂是由松油醇、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单辛醚、二乙二醇单己醚、二丙二醇甲醚、2-乙基-1.3-己二醇中的一种或多种组成。所述的触变剂是聚酰胺、氢化蓖麻油中的一种或两种组成。所述的松香树脂是松香、半氢化松香、全氢化松香、歧化松香、酯化松香、二聚松香、松香衍生物中的一种或多种组成。所述的表面活性剂是烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚或含氟的表面活性剂。所述的抗氧化剂是苯骈三氮唑或2.6-二叔丁基-4-甲基苯酚或其两种组成。与现有技术相比，本专利技术的技术效果是本专利技术所述的焊膏可以与无铅锡基合金粉混匀后用于SMT，克服了现有技术中SMT用锡膏含铅的问题，符合市场及环保的要求，同时本专利技术所述的焊膏采用甲基丁二酸与有机酸、卤素盐类形成复合活性剂，其甲基丁二酸既作为活性剂材料，提高了焊锡膏的湿润性，减少锡球的产生；还作为一个稳定剂使用，使生产的焊锡膏具有润湿扩展力好、锡珠少、残留物颜色浅、绝缘电阻高、腐蚀性小等特点。具体实施例方式本专利技术提供一种表面贴装技术无铅锡膏用焊膏，其所述的焊膏包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂，以下是本专利技术的焊膏配方的实施例与比较例。见表1 表1经过对上述比较例及实施例作出的产品，参照SJ/T11186-1998《锡铅膏状焊料通用规范》的检测方法，对其进行了润湿性、焊料球试验以及观察焊锡膏的贮存稳定性、二次回流焊残留物的颜色，贮存稳定性是以常温常态下(20~30℃)测定焊锡膏的粘度，以及观察外观状态的变化来进行比较判定的。残留物的颜色是取约0.2g的焊锡膏置于白色瓷片上，经二次回流焊接后在10倍放大镜下观察比较，结果见下表2 表2由此可见，加入甲基丁二酸与有机酸、卤素盐类形成复合活性剂，对于无铅焊锡膏的润湿性和减少锡球有明显效果，对于焊锡膏常温贮存的稳定性有较大提高，同时，能够适应二次回流焊接，残留物颜色浅，能够达到免清洗的要求。本专利技术的产品主要应用于电子行业表面贴装工艺即SMT工艺中，目前，电子电器产品的线路板有80％以上有采用SMT工艺，焊锡膏是它的主要焊接材料，随着欧盟ROHS指令和中国ROHS指令的实施，无铅焊锡膏的市场应用将非常广泛，几乎全部替代目前的有铅焊锡膏。权利要求1.一种SMT无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，其特征在于所述的活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。2.根据权利要求1所述的SMT无铅锡膏用焊膏，其特征在于所述的有机酸是丁二酸、己二酸、二溴丁二酸、戊二酸或衣康酸中的一种或多种组成。3.根据权利要求1所述的SMT无铅锡膏用焊膏，其特征在于所述的卤素盐类是环己胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐、二苯胍氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐中的一种或多种组成。4.根据权利要求2或3所述的SMT无铅锡膏用焊膏，其特征在于所述的溶剂由松油醇、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单辛醚、二乙二醇单己醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、四甘醇二甲醚、2-丁基-1-辛醇、2-乙基-1.3-己二醇中的一种或多种组成。5.根据权利要求4所述的SMT无铅锡膏用焊膏，其特征在于所述的触变剂是聚酰胺、氢化蓖麻油中的一种或两种组成。6.根据权利要求5所述的SMT无铅锡膏用焊膏，其特征在于所述的松香树脂是由松香、半氢化松香、全氢化松香、歧化松香、酯化松香、二聚松香、松香衍生物中的一种或多种组成。7.根据权利要求6所述的SMT无铅锡膏用焊膏，其特征在于所述的表面活性剂是烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚或含氟的表面活性剂。8.根据权利要求7所述的SMT无铅锡膏用焊膏，其特征在于所述的抗氧化剂是苯骈三氮唑或2.6-二叔丁基-4-甲基苯酚或其两种组成。全文摘要本专利技术涉及一种SMT无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，所述的活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。本专利技术SMT无铅锡膏用焊膏的使用符合市场及环保的要求，同时本专利技术使用甲基丁二酸与其它有机酸、卤素盐类形成复合活性剂，制造的无铅焊膏润湿性好、印刷性良好、膏体均匀细腻、焊后残留物颜色浅、腐蚀性小、使用贮存稳定性好的特点，能够适应电子行业双面电路板二次回流焊接的要求。文档编号B23K35/26GK101088695SQ20061006115公开日2007年12月19日 申请日期2006年6月13日 优先权日2006年6月13日专利技术者王琏, 郭艳萍 申请人:深圳市合明科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＳＭＴ无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，其特征在于：所述的活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王琏，郭艳萍，
申请(专利权)人：深圳市合明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]