用于使用微微秒激光器处理存储器连结的基于激光的系统技术方案

一种用于在微观区域内处理靶物质的基于激光的系统，其不会导致靶物质周围的至少一种物质的电或物理特性发生不期望的变化，所述系统包括一个种子激光器，一个光学放大器和一个光束传送系统。种子激光器用于产生一序列具有预先确定的第一波长的激光脉冲。光学放大器用于放大至少一部分脉冲序列，以获得一个放大的输出脉冲序列。光束传送系统用于传送放大脉冲序列中的至少一个脉冲，并将其聚焦于靶物质上。至少一个输出脉冲具有一个在大约（１０）微微秒到小于（１）毫微秒范围内的脉冲持续时间。脉冲持续时间处于一个热处理范围内。至少一个聚焦输出脉冲在靶物质内的一个位置处具有充足的能量密度，以减少靶物质的反射率，并有效地将聚焦输出引入靶物质内，以去除靶物质。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及激光处理方法和系统领域，具体涉及一种用在微观区域处理靶物质的方法和系统，例如基片上靶物质的基于激光的显微机械加工。本专利技术可特别地应用于，但不限于，冗余的半导体存储器设备的激光修复。2.
技术介绍
在经济性和设备性能的驱使下，DRAMs和逻辑设备的物理尺寸已经非常小了。近年来，不仅设备小了，而且互连和连结厚度也急剧地减小。关于基于激光的材料处理的总说明可在美国激光研究学会(2003)(Laser Institute of America(2003))的“激光材料处理手册”中找到。主题包括激光钻孔，切割，整修，显微机械加工和连结切割/制造。一些连结的热激光处理，例如在美国激光研究(2001)第十九章595-615页的激光材料处理手册中的“连结切割/制造”中所描述的，是基于连结上的氧化物和连结本身之间的不同的膨胀。不同的膨胀导致被氧化物包含的熔化连结具有高的内应力。连结上的氧化物必须包含熔化状态下的连结足够长的时间，使得有足够的内应力以使氧化物破裂并急速地去除连结材料。如果应力太低，连结就不会被去除干净。备选的激光波长和激光控制致力于增加激光“能量窗口”且不破坏基片和与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于激光的系统，其用于在微观区域内处理靶物质而不会导致靶物质周围的至少一种物质的电或物理特性发生不期望的变化，所述系统包括：一种子激光器，其用于产生具有第一预先确定波长的一序列激光脉冲；一光学放大器，其用于放大至少一部分 所述脉冲序列，以获得一个放大的输出脉冲序列；和一光束传送系统，其用于传送和聚焦所述放大脉冲序列中的至少一个脉冲至所述靶物质，所述至少一个输出脉冲具有在大约１０微微秒到小于１毫微秒范围内的脉冲宽度，所述脉冲宽度在一热处理范围内，且所述 至少一个聚焦输出脉冲在所述靶物质内的一位置处具有充足的能量密度，以减少所述靶物质的反射率，并有效...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：博古，唐纳德V斯马特，詹姆士J科丁利，乔汉李，唐纳德J斯维特科夫，夏普德D约翰逊，乔纳森S艾尔曼，
申请(专利权)人：通明国际科技有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]