【技术实现步骤摘要】
含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物
本专利技术涉及在印刷基板上焊接电子部件等时使用的助焊剂组合物及使用了其的焊膏组合物，涉及即便在长期暴露于激烈的冷热循环的严酷的环境下其助焊剂残渣也难以出现龟裂、绝缘性优异、且可抑制助焊剂残渣的黏性的焊接用助焊剂组合物和使用了该助焊剂组合物的焊膏组合物。
技术介绍
以往，将电子部件安装至基板时使用的焊膏组合物中，与焊料合金粉末一起，为了除去基板上的金属氧化物以及降低焊料合金粉末的表面张力以提高濡湿性，配混有助焊剂组合物。 进而，搭载有电子部件的基板中，例如配置于汽车的发动机室内的车载用基板，在使用时放置于-40°C?125°C这样的温差非常激烈的冷热循环环境下。因此，安装了电子部件时车载用基板上残留的助焊剂残渣会产生由于长期的激烈的温差而容易出现龟裂，另夕卜，水分通过该龟裂而浸透至基板的电路部分从而使电路短路、或使所述电路的金属腐蚀这样的问题。 作为解决这样的问题的助焊剂组合物，例如公开了:包含通过具有碳数C6以上C15以下的烷基的(甲基)丙烯酸酯与前述(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯的自由基共聚而得到的丙烯酸类树脂的助焊剂组合物(参照专利文献I)、包含将含有长链烷基部分具有碳数12?23的支链结构的长链烷基(甲基)丙烯酸酯的单体成分聚合而得到的热塑性烷基树脂的助焊剂组合物(专利文献2)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2011-121059号公报 专利文献2:日本特开2012-200785号公报
技术实现思路
_9] 专利技术要解决的问题 推测...
【技术保护点】
一种焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其包含：丙烯酸类树脂，其是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；和活化剂，···通式（1）式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。
【技术特征摘要】
2013.03.25 JP 2013-0628031.一种焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其包含: 丙烯酸类树脂，其是使包含(甲基)丙烯酸与下述通式(I)表示的化合物的单体共聚而得到的；和活化剂，通式(1) 式(I)中，Rl表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2~20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。2.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，所述通式(I)表示的化合物的饱和烷基的碳数为6~12。3.根据权利要求1或2所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，所述丙烯酸类树脂的重均分子量为3，000~35，000，其酸值为30~150mgK0H/g。4.根据权利要求1或2所述的焊接用助焊剂组合物，其特征在于，其还包含有机溶剂， 所述丙烯酸类树脂的配混量相对于焊接用助焊剂组合物总量为10~50重量％， 所述活化剂的配混量...
【专利技术属性】
技术研发人员：成濑章一郎，土屋雅裕，喜多村明，清野桃子，岛崎贵则，大野耐一，新井正也，大年洋司，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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