水溶性免清洗助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种水溶性免清洗助焊剂，其组分及重量百分数含量为：丙烯酸活化剂２．０～３．７％；表面活性剂０．１～０．５％；酯类润湿剂１．５～５．０％；醚类助溶剂２．０～１５．０％；抗氧化剂；０．０５～１．０％；消泡剂０．０３～０．５％；其余为去离子水。本发明专利技术助焊剂设计科学，配制合理，具有以下优点：不含卤素，可焊性好，无须清洗，绝缘电阻高，用去离子水作溶剂，不含ＶＯＣ物质，是环保型焊锡液，且不易燃烧不爆炸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的产品涉及一种电子材料领域，更具体的是一种水溶性免清洗助焊剂。
技术介绍
目前，在电子DIP行业中使用的焊锡液都采用低沸点的醇类如乙醇、甲醇、异丙醇 作溶剂载体，这些醇类属易挥发的有机化合物(VOC)，这些有机物的气体有一定的毒性，散 发到空气中会造成污染，依环保要求属逐渐禁用的物质。再者这些醇类都是易燃物质，使用 中易引起火灾，给安全生产带来不可避免的隐患。另外有机醇类是重要的化工原料，作为溶 剂载体大量的挥发掉是一种浪费，以去离子水代替VOC是焊锡液的发展趋势。免清洗助焊剂是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊剂。它在 解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因细间隙、高密度元器件组装带来的 清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。从90年代末开始，免清 洗助焊剂在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。但是，随着高 密度、轻量化、微型化、高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品 的可靠性要求越来越高，相应地对于免清洗助焊剂在可靠性方面提出了更高的要求。免清洗焊锡膏焊接后没有残留物或者极少，不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水溶性免清洗助焊剂，其组分及重量百分数含量为：丙烯酸活化剂　２．０～３．７％表面活性剂　０．１～０．５％酯类润湿剂　１．５～５．０％醚类助溶剂　２．０～１５．０％抗氧化剂　０．０５～１．０％消泡剂　０．０３～０．５％其余为去离子水；其特征在于丙烯酸活化剂的分子式为＊＊＊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓剑明，
申请(专利权)人：东莞市剑鑫电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]