本发明专利技术涉及一种助焊剂水基清洗剂及其制备方法，其组成及重量百分比为：二乙二醇丁醚30-40%、二乙二醇乙醚10-20%、一乙醇胺5-10%、三乙醇胺10-15%、缓蚀剂1-3%、AEO-95-10%、尼纳尔5-10%、其余为水。制备的主要步骤是：先将二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺和三乙醇胺四种溶剂加入水中，然后加入AEO-9、尼纳尔、缓蚀剂混合而成。本发明专利技术的作用机理简单科学，通过各组分的协同作用使清洗效果达到最佳，清洗剂中含缓蚀剂，在清洗过程中起到对金属的保护作用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于清洗剂领域，涉及助焊剂的清洗，尤其是。
技术介绍
在电子、仪表、机械等制造业，对助焊剂的清洗效果是影响产品质量的关键工序。目前，助焊剂清洗剂多采用氟碳类溶剂和齒代烃溶剂制备，该类清洗剂含致癌物质，人体直接接触容易弓I发皮肤癌，而且成本高且对环境造成严重污染。 通过检索，发现如下两篇公开专利文献I、一种无卤环保清洗剂(CN101748003A)，由下述重量配比的物质组成C9_C12异构烷烃5 10%、除油剂I 8%、二元醇醚5 12%、非离子表面活性剂I 5%、余量的烷基醇。这种无卤环保清洗剂对电子行业中线路板上残余的助焊剂有极好的清洗能力，清洗速度快，挥发速度适中，而且无毒、无齒、无刺激性气味，对人体无伤害，清洗后板面不会发白，无水痕印。2、一种计算机电路板清洗剂(CN102504976A)，其特征在于是由阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱、金属防锈剂三乙醇胺、金属缓蚀剂苯并三氮唑、溶剂丙二醇甲醚、溶剂乙二醇甲醚、溶剂乙醇组成。本专利技术主要是清洗计算机电路板上的助焊剂、松香、粒子污染物、汗迹、手迹等污物。外观呈透明液体，溶于水、酒精、醚类溶剂，对臭氧层无损害，PH值7-8，非常低毒、对人体皮肤无刺激性、对金属无腐蚀性。本专利技术适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。通过技术特征对比，上述公开专利文献与本专利技术申请有较大不同。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种绿色无毒、清洗效果好的助焊剂水基清洗剂，及该清洗剂的制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的一种助焊剂水基清洗剂，其组成成分及重量百分比为二乙二醇丁醚30-40%二乙二醇乙SI10 20%一乙醇胺5-10% 三乙醇胺5-10%AEO-95-10%尼纳尔5-10%缓蚀剂1-3% 其余加水至100%。而且，所述缓蚀剂为咪唑啉类缓蚀剂、三唑类缓蚀剂中的一种，或它们的混合物。一种助焊剂水基清洗剂的制备方法，制备的步骤如下将水加入反应釜中，在搅拌·状态下依次加入反应量二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺、三乙醇胺、AE0-9、尼纳尔、缓蚀剂，混合搅拌20-30分钟，即成为助焊剂水基清洗剂。·本专利技术的优点和有益效果为I、本清洗剂是弱碱性清洗剂，不含对人体有害的氟碳溶剂和卤代烃溶剂，不会造成对人体健康的损害，使用方便、安全、环保、无毒、经济(使用浓度为10-20%)，使用方法简单，可浸泡或超声波清洗使用，能够显著提高零部件清洗工作效率。2、本清洗剂对助焊剂有很强的清洗作用，能够将工件上的助焊剂和焊渣清洗干净，经本清洗剂处理后的电子零部件表面清洁，再经过水漂洗和风干后可直接用于装配或包装。3、本清洗剂的作用机理简单科学，通过各组分的协同作用使清洗效果均达到最佳，本清洗剂中含缓蚀剂，能够有效防止清洗过程中对金属工件的腐蚀。4、本清洗剂涉及的制备方法简单，且所用原料来源广泛，获取容易，使用量少，非常适用于大规模的工艺生产。具体实施例方式下面结合实施例，对本专利技术进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本专利技术的保护范围。本专利技术实施例所涉及的原料均为市售原料。实施例I :一种助焊剂水基清洗剂，其组成成分及其重量分别为(以IOOOg助焊剂水基清洗剂为例)二乙一.醇丁醚35%二乙一.醇乙麵145g--乙醇胺55g二:乙醇胺95gAEO-950g尼纳尔65g缓蚀剂17g水218g。一种助焊剂水基清洗剂的制备方法，步骤如下将水加入反应釜，在搅拌下依次加入反应量二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺、三乙醇胺、AE0-9、尼纳尔、缓蚀剂，混合搅拌20-30分钟即成为助焊剂水基清洗剂。实施例2 一种助焊剂水基清洗剂，其组成成分及其重量分别为(以IOOOg助焊剂水基清洗剂为例) 二乙二醇丁醚350g二乙二醇乙醚150g-乙醇胺50g三乙醇胺IOOgAEO-950g尼纳尔60g缓蚀剂17g水223g其制备方法的步骤同于实施例I。 本专利技术的作用机理首先是溶解和清洗掉工件上的助焊剂和焊渣，在生产助焊剂水基清洗剂中加入缓蚀剂起到对金属工件保护作用，通过以上的作用机理使清洗效果达到最佳。本清洗剂应用实例液槽中按20%的浓度加入实施例I或实施例2的助焊剂水基清洗剂与水的混合液，温度60°C，将清洗后的金属零件浸泡在混合液中30分钟，然后超声波清洗30分钟，再用清水漂洗工件即可。结论清洗处理后工件光亮如新，无助焊剂残留物。本助焊剂水基清洗剂质量标准外观淡黄色透明液体密度1·010-1. 020 (g/ml)PH 3%11. 5-12. 5净洗率10% (温度 50_60°C )彡 95%工件洗后光亮如新使用浓度10-20%浸泡或超声波清洗时间1_2小时使用温度50-60O。权利要求1. 一种助焊剂水基清洗剂，其特征在于其组成成分及重量百分比为二乙二醇丁醚30-40%二乙二醇乙醚10-20%---乙醇胺5-10%三乙醇胺5-! 0%AEO-95-10%尼纳尔5-10%缓蚀剂1-3%其余加水至100%。2.根据权利要求I所述的助焊剂水基清洗剂，其特征在于所述缓蚀剂为咪唑啉类缓蚀剂、三唑类缓蚀剂中的一种，或它们的混合物。3.—种如权利要求I所述的助焊剂水基清洗剂的制备方法，其特征在于制备的步骤如下将水加入反应釜中，在搅拌状态下依次加入反应量二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺、三乙醇胺、AE0-9、尼纳尔、缓蚀剂，混合搅拌20-30分钟，即成为助焊剂水基清洗剂。全文摘要本专利技术涉及，其组成及重量百分比为二乙二醇丁醚30-40%、二乙二醇乙醚10-20%、一乙醇胺5-10%、三乙醇胺10-15%、缓蚀剂1-3%、AEO-95-10%、尼纳尔5-10%、其余为水。制备的主要步骤是先将二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺和三乙醇胺四种溶剂加入水中，然后加入AEO-9、尼纳尔、缓蚀剂混合而成。本专利技术的作用机理简单科学，通过各组分的协同作用使清洗效果达到最佳，清洗剂中含缓蚀剂，在清洗过程中起到对金属的保护作用。文档编号C11D1/835GK102925298SQ201210487840公开日2013年2月13日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日专利技术者王振国 申请人:华阳新兴科技(天津)集团有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种助焊剂水基清洗剂，其特征在于：其组成成分及重量百分比为：其余加水至100%。FDA00002464937800011.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王振国，
申请(专利权)人：华阳新兴科技天津集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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