本实用新型揭露一种改良式薄膜热敏电阻，其包含：复数个支架，为并列设置；一感测晶片，连接复数个支架朝向同一方向的一端；一高分子树脂层，包覆感测晶片；以及一绝缘薄膜层，包覆各支架的一部份并衔接高分子树脂层。

一种助焊剂清洗装置，主要包含一清洗槽及一流体驱动单元，该清洗槽具有一内槽及一外槽，该清洗槽内并充满一液体，该液体具有一液面，其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内，该流体驱动单元则设置于该清洗槽内，用以带动该液体朝同一方向旋转，而...

本发明提供一种助焊剂清洗装置及清洗方法，该助焊剂清洗装置包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置，其中清洗装置会产生高压高温的水刀流，高压高温的水刀流会直接喷射到电子元件的两侧面上，使高压的热水刀流直接作用于在电子元件的表面，以有效...

本实用新型提供一种助焊剂清洗单元，包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置，其中清洗装置会产生高压高温的水刀流，高压高温的水刀流会直接喷射到电子元件的两侧面上，使高压的热水刀流直接作用于在电子元件的表面，以有效地将具粘着性的助焊剂从...

一种助焊剂清洗装置，主要包含一清洗槽及一流体驱动单元，该清洗槽具有一内槽及一外槽，该清洗槽内并充满一液体，该液体具有一液面，其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内，该流体驱动单元则设置于该清洗槽内，用以带动该液体朝同一方向旋转，而...

一种半导体陶瓷元件的封装结构，其特征在于，它包括有： 一上层基板，其中该上层基板是在基材板上设有第一镀金属层，在第一镀金属层之上设有第二镀金属层； 一下层基板，其中该下层基板是在基材板上设有第一镀金属层，在第一镀金属层之上设...

一种改良的陶瓷电子元件预热熔锡的装置，在石棉基板上设置由多个断面呈横Ｕ形的氧化铝隔热子单元构成的预热轨，预热轨槽内装具镍铬加热丝的石英管，在预热轨的多个适当位置上设有多个在轮面上等距设置的凸柱的转轮，转轮藉凸柱配合预粘有电容器的条带上的...

一种改良的陶瓷电子元件Ｕ形引线的成型装置，包括一对彼此相距一个相应于成型引线外宽尺寸的距离平行地固定在一个藉凸轮驱动的摆臂上的活动模块，一对＿＿形弹簧片及压板依次固定在活动模块上及一个固定在机台上的、其宽度相应于成型引线的内宽尺寸的固定...

一种薄膜刮刀结构，结合在一个轨道机上，包含上方的感应机构与下方盖板、底座及前方刮板所构成的浆料槽，并由刮板前方连结定位板，及在定位板上连结着调整刮板高度的分厘卡机构所组成；如上述构造，分厘卡机构与刮板及定位板的连结，是将分厘卡穿于分厘卡...