免清洗助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术属于助焊剂领域。免清洗助焊剂，按照以下重量百分比含量，由包含以下组分组成：丁二酸０．３－１％，己二酸０．３－１％，苹果酸０．３－１％，烷基酚聚氧乙烯醚０．０５－０．１％，松香甲基脂０．１－０．２％，氢化改性松香０．８－１％，松油醇３－５％，异丙醇４０－４７．５％，无水乙醇余量。本发明专利技术免清洗助焊剂无色透明，无刺激性气味，焊后目视ＰＣＢ表面干净整洁，无需清洗，润湿性好，扩展率＞８５％，焊后绝缘电阻＞４×１０↑［１１］Ω，固含量小于２．５％，离子污染度＜０．３ＮａＣｌμｇ／ｃｍ↑［２］，腐蚀性、干燥度合格。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊接材料领域；特别是助焊剂领域。
技术介绍
助焊剂作为软钎焊技术的常用辅助材料，广泛用于电子电工PCB焊接领域。传统的助焊剂出于焊接活性的考虑，固含量较高且含有卤素，焊后PCB表面有残留不易清洗，腐蚀性大，离子污染度大，表面绝缘电阻率较低。随着电子焊接技术的发展和需求，开发出了免清洗助焊剂，一般由松香，活性剂，有机溶剂组成，其特点是固含量低，焊后残留少，无腐蚀性，离子污染度小，表面绝缘电阻率较低。但现有技术中的免清洗助焊剂可焊性低，焊后由于溶剂挥发过快，松香易产生结晶，以致达不到免清洗的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种免清洗助焊剂，其特点在于采用多元混合酸作为活性剂达到提高焊剂活性的目的，并且加入松香甲基脂起到抑制焊剂中的松香焊后结晶的作用。本专利技术采用的技术方案是一.本专利技术助焊剂的配方，以重量百分比计算丁二酸0.3-1％己二酸0.3-1％苹果酸0.3-1％烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.1％松香甲基脂0.1-0.2％氢化改性松香 0.8-1％松油醇3-5％异丙醇40-47.5％无水乙醇 余量二.具体工艺步骤1.将丁二酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
免清洗助焊剂，其特征在于：按照以下重量百分比含量，由包含以下组分组成：丁二酸０．３－１％己二酸０．３－１％苹果酸０．３－１％烷基酚聚氧乙烯醚０．０５－０．１％松香甲基脂０．１－０． ２％氢化改性松香０．８－１％松油醇３－５％异丙醇４０－４７．５％无水乙醇余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张凤兰，宋红石，岳涛，
申请(专利权)人：天津市瑞坚新材料科贸有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]