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本发明公开了一种线路板阻焊方法，包括步骤：S20：丝网印刷第一油墨层，具体为采用带挡点的丝网印刷油墨，所述挡点遮盖线路板上的孔，挡点尺寸比线路板上孔径加大13mil～17mil，第一油墨层厚度35μm～40μm；S30：对线路板静置处理；S...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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