永久绝缘膜用树脂组合物、永久绝缘膜、多层印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种永久绝缘膜用树脂组合物，该组合物不会在抗镀部分堆积催化剂物质(晶种)，特别是可以容易且按照设计精确地形成将通孔分割而成的部分通孔。一种永久绝缘膜用树脂组合物，其特征在于，含有：热固性树脂、树脂填料、以及包含选自硫原子和氮原子中的至少1种的化合物；以及一种多层印刷电路板，其是电路图案状的导体层与绝缘层交替地层叠、且借助通孔使导体层间导通的多层印刷电路板，其特征在于，通孔具有：被设置在露出于通孔用开口部的导体层与绝缘层的层间、以及绝缘层彼此的层间的任一者、或者其两者的抗镀部；以及形成于抗镀部以外的露出区域的镀覆部，且抗镀部由前述树脂组合物的固化物形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及永久绝缘膜用树脂组合物、由其固化物形成的永久绝缘膜(抗镀层)、使用其而制造的多层印刷电路板及其制造方法，特别是涉及具有由通孔内的部分抗镀剂将通孔分割而成的部分通孔的多层印刷电路板。
技术介绍
通常，印刷电路板中，基于电路设计，用于连接部件间的图案状的导体电路形成于电路板的表层或内层，电子部件通过焊料被安装于表面。近年来，由于手机、便携式电子终端、计算机等电子设备的小型化，要求在这些电子设备中所使用的印刷电路板的高密度化。另一方面，为了应对部件安装的高密度化以及电路布线的高精细化，多层印刷电路板是交替地层叠树脂绝缘层与导体电路层、且多个导体电路层借助通孔电连接而成的。在这种多层印刷电路板中，通孔是通过对在基板上使树脂绝缘层和导体电路层交替地层叠而得到的电路基板用钻头等开孔之后实施镀覆处理而形成的，但通常该镀覆处理中，通孔整体是被导电性物质镀覆的。如此镀覆通孔整体时，在存在不希望导体电路层间的电连接的部分的情况下，也担心该部分被导电性物质镀覆而妨碍信号传输的可维护性。相对于此，以往提出了：为了在通孔内设置导体电路层间的非连接部(不需要信号传输的部分)而形成抗镀部分，通过分割通孔而达成实现更复杂的电路图案的技术。例如，提出了一种多层印刷电路板(参见专利文献1)，其具备：具有导电层中夹持的非导电性电介质层的次复合结构，导电层包含填充有抗镀剂的间隙，通孔贯通该抗镀剂，在没有抗镀剂的部分镀覆导电性材料，从而形成被分割的导通孔结构。根据这种专利文献1中记载的多层印刷电路板，在导通孔结构内有计划地制成1个以上的空隙，从而阻止导电性材料的设置，结果可以将导通孔结构内的导电性材料的设置仅限定于需要电信号传输的区域。另外，专利文献1中记载了，作为多层印刷电路板的制造中所使用的抗镀剂，可举出：有机硅树脂、聚乙烯树脂、氟碳树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂等疏水性绝缘材料，通过将这种疏水性材料用作抗镀剂，可防止催化剂物质(晶种)的堆积。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2008-532326号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献1中记载了，虽然利用抗镀剂的疏水性而防止了催化剂物质(晶种)的堆积，但无法完全地防止堆积，需要在产生少量的堆积时利用后处理操作也去除残留堆积物。因此，对通孔内的抗镀剂要求进一步的改良。本专利技术的主要目的在于提供一种永久绝缘膜用树脂组合物，该组合物不会在抗镀部分堆积催化剂物质(晶种)，特别是可以容易且按照设计精确地形成将通孔分割而成的部分通孔。另外，本专利技术的其他目的在于提供一种多层印刷电路板，其在抗镀部分没有多余的镀敷附着，会按照设计精确地形成将通孔分割而成的部分通孔。进而，本专利技术的其他目的在于提供一种上述多层印刷电路板的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果，完成了将以下内容作为要旨构成的本专利技术。即，本专利技术的永久绝缘膜用树脂组合物的特征在于，含有：热固化树脂、树脂填料、以及包含选自硫原子和氮原子中的至少1种的化合物，前述树脂填料的树脂优选为疏水性树脂，前述包含选自硫原子和氮原子中的至少1种的化合物优选为选自杂环式化合物、脂肪族硫醇和二硫化合物中的至少1种。另外，本专利技术的永久绝缘膜用树脂组合物适合用于形成如下抗镀部的用途：该抗镀部是在电路图案状的导体层与绝缘层交替地层叠而成的印刷电路板中，被设置在露出于通孔用开口部的导体层与绝缘层的层间、以及绝缘层彼此的层间中的任一者、或其两者。本专利技术的永久绝缘膜由上述本专利技术的树脂组合物的固化物形成。本专利技术的印刷电路板的特征在于，具有该永久绝缘膜，优选具有由该永久绝缘膜形成的抗镀部，特别是电路图案状的导体层与绝缘层交替地层叠、且借助通孔使导体层间导通的多层印刷电路板，通孔具有：被设置在露出于通孔用开口部的导体层与绝缘层的层间、以及绝缘层彼此的层间的任一者、或其两者的抗镀部；以及形成于抗镀部以外的露出区域的镀覆部，且抗镀部由上述本专利技术的树脂组合物的固化物(永久绝缘膜)形成。进而，本专利技术的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括如下工序：形成层叠体，该层叠体是电路图案状的导体层与绝缘层交替地层叠、且在露出于通孔用开口部的导体层与绝缘层的层间、以及绝缘层彼此的层间中的任一者、或其两者设置有由上述本专利技术的树脂组合物形成的抗镀部，通过对包含前述电路图案状的导体层的多个层、以及设置于前述层间的抗镀部进行热压，从而进行多层化的工序；对进行了多层化的电路板，以贯通抗镀部的方式通过钻头或激光来形成通孔用开口部的工序；对通孔用开口部进行除污处理的工序；以及对进行了除污处理的通孔用开口部实施镀覆处理的工序。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供确实地排除镀覆、且耐镀液性优异的永久绝缘膜用树脂组合物，其结果，特别是可以提供容易且按照设计精确地形成将通孔分割而成的部分通孔的多层印刷电路板。另外，根据本专利技术，特别是在具有将通孔分割而成的部分通孔的多层印刷电路板中，可以抑制存在于通孔内的不需要的导体部分对信号的不良影响(短桩效应(stub effect))。附图说明图1为示出使用本专利技术的永久绝缘膜用树脂组合物的多层印刷电路板的通孔的形成过程的实施方式的截面示意图。图2为示出使用本专利技术的永久绝缘膜用树脂组合物的多层印刷电路板的通孔的形成过程的另一个实施方式的截面示意图。图3为示出使用本专利技术的永久绝缘膜用树脂组合物的多层印刷电路板的通孔的形成过程的另一个实施方式的截面示意图。图4为示出现有的多层印刷电路板的直至通孔形成过程的中途为止的截面示意图。图5为示出上述图4的现有的多层印刷电路板的通孔形成过程的后续的截面示意图。图6为示出现有的利用积层法的多层印刷电路板的制作过程的截面示意图。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。首先，对本专利技术的永久绝缘膜用树脂组合物进行说明。本专利技术的永久绝缘膜用树脂组合物的特征在于，含有：热固化树脂、树脂填料、以及包含选自硫原子和氮原子中的至少1种的化合物，特别是适合用于形成如下抗镀部的用途：该抗镀部是在电路图案状的导体层与绝缘层交替地层叠而成的印刷电路板中，被设置在露出于通孔用开口部的导体层与绝缘层的层间、以及绝缘层彼此的层间中的任一者、或其两者。在这种本专利技术的永久绝缘膜用树脂组合物中，热固化树脂具有赋予与基板(基材)等的密合性的作用。作为该热固性树脂，可以使用三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等氨基树脂、封端异氰酸酯化合物、环碳酸酯化合物、多官能环氧化合物、多官能氧杂环丁烷化合物、环硫树脂、双马来酰亚胺、碳二亚胺树脂等公知惯用的热固性树脂。其中，分子中具有多个环状醚基和环状硫醚基(以下，简称为环状(硫)醚基)中的至少任一种的热固性树脂的固化收缩少，可得到高密合性，故特别优选。这种分子中具有多个环状(硫)醚基的热固性树脂为在分子中具有多个3、4或5元环的环状(硫)醚基中的任一种或两种基团的化合物，例如可举出：分子内具有多个环氧基的化合物，即多官能环氧化合物；分子内具有多个氧杂环丁烷基的化合物，即多官能氧杂环丁烷化合物；分子内具有多个环状硫醚基的化合物，即环硫树脂等。作为多官能环氧化合物，例如可举出：ADEKA CORPORATION制造的Adekacizer O-130P、Adekacizer本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种永久绝缘膜用树脂组合物，其特征在于，含有：热固性树脂、树脂填料、以及包含选自硫原子和氮原子中的至少1种的化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.25 JP 2014-0913561.一种永久绝缘膜用树脂组合物，其特征在于，含有：热固性树脂、树脂填料、以及包含选自硫原子和氮原子中的至少1种的化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂填料的树脂为疏水性树脂。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述包含选自硫原子和氮原子中的至少1种的化合物为选自杂环式化合物、脂肪族硫醇和二硫化合物中的至少1种。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，其为用于形成抗镀部的永久绝缘膜用树脂组合物，该抗镀部是在电路图案状的导体层与绝缘层交替地层叠而成的印刷电路板中，被设置在露出于通孔用开口部的导体层与绝缘层的层间、以及绝缘层彼此的层间中的任一者、或其两者。5.一种永久绝缘膜，其由权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物的固化物形成。6.一种印刷电路板，其具有由权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的永久绝缘膜。7.一种多层印刷电路板，其是电路图案状的导体层与绝缘层交替地层叠、且...

【专利技术属性】
技术研发人员：椎名桃子，峰岸昌司，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP