在非导电性基板表面建立连续导电线路的方法及导电线路技术

本发明专利技术公开了一种在非导电性基板表面建立连续导电线路的方法及导电线路，该方法中，可涂布金属基层于非导电性基板的至少一个表面。根据线路设计，建立线路图案于所述金属基层内部。包括所述线路图案的金属基层与所述非导电性基板的金属基层的其余部分实体分离。包括所述线路图案的所述非导电性表面的区域为镀层区。所述非导电性表面的其余区域为非镀层区。第一金属层可增加于所述金属基层上。第二金属层可增加于所述镀层区的所述第一金属层上。所述第二金属层可为导电性，且受限制而无法增加于所述非镀层区的所述第一金属层上。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为201280010318.7、申请日为2012年2月22日、名称为“在非导电性基板表面建立连续导电线路的无害技术”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术关于一种电子线路的制造技术，且特别关于一种在非导电性基板的表面建立连续导电线路的方法及导电线路。
技术介绍
线路设计及制造涉及许多精密步骤的艰难的制造流程。虽然这些步骤建立了精密且高品质的线路，设计/制造流程已经变成固定且不易改变。线路设计的改变在制造流程上所对应产生的改变量呈指数关系。例如，在集成电路芯片的制造流程中，线路设计的单一改变通常需要改变多个膜层的光罩及/或特定步骤的工艺参数。现有线路制造流程固有的欠缺弹性缺点，导致一家公司无法及时地及以划算成本的方式实现线路设计的改变。此外，现有线路制造流程是通过在非导电性基板上的工作而形成该线路。线路元素为嵌设或形成于该非导电性基板内部。
技术实现思路
本专利技术公开了一种在非导电性基板的表面建立连续导电线路的无害技术及其制造物品。该方法的启始可涂布金属基层于非导电性基板的至少一个表面。该金属基层可包括钯、铑、铂、铱、锇、金、镍、及/或铁。根据线路设计，建立线路图案于所述金属基层的内部。包括所述线路图案的金属基层与所述非导电性基板的金属基层的其余部分系实体分离。包括所述线路图案的所述非导电性表面的区域为镀层区。所述非导电性表面的其余区域为非镀层区。之后，可增加第一金属层于所述金属基层上。第二金属层可增加于所述镀层区的第一金属层上。所述第二金属层可为导电性，且受限制而无法增加于所述非镀层区的第一金属层上。本专利技术还公开了一种在非导电性基板的表面建立连续导电线路的无害技术及其制造物品。该方法中，非导电性基板可浸泡于活性金属溶液内预定时间。所述活性金属溶液可包括金属颗粒。在所述预定时间之后，从所述活性金属溶液中移开所述非导电性基板。从所述活性金属溶液中移开的非导电性基板可包括由金属颗粒构成的金属基层。通过从所述非导电性表面局部去除所述金属基层可形成线路图案。具有所述线路图案的基板可视为中间物品。所述金属基层至少包括彼此分离的二个不同连续区域，使得所述二个不同连续区域彼此电气隔离。该中间物品可置放于化学镀液内以形成第一金属层于所述金属基层的上方。通过只装配电极至所述二个不同连续区域的第一导电层而电镀所述中间物品以形成第二导电层于所述连续区域内的第一导电层上方。在电镀之后，至少所述二个不同连续区域的一者没有所述第二导电层。本专利技术的另一实施例还公开了一种导电线路，包括非导电性基板、金属基层、第一金属层及第二金属层。所述非导电性基板可由高分子量的聚合物、玻璃、陶瓷、木材及布帛的至少一者构成。所述金属基层至少可局部形成在所述非导电性基板上。所述金属基层可形成所述导电线路的线路图案。所述金属基层至少包括钯、铑、铂、铱、锇、金、镍及铁。没有所述金属基层的部分非导电性基板包括多个激光图案，其系在使用激光于所述金属基层内建立所述线路图案时形成。所述第一金属层系存在且键合于所述金属基层的上方。没有所述金属基层的部分非导电性基板也没有所述第一金属层。所述第一金属层具有结构特征，表示所述第一金属层系使用化学镀层工艺予以增加。所述第二金属层系存在且键合于所述第一金属层的上方。所述第二金属层具有结构特征，表示所述第二金属层系使用电镀工艺予以增加。上文已相当广泛地概述本专利技术的技术特征及优点，以使下文的本专利技术详细描述得以获得较佳了解。构成本专利技术的申请专利范围标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本专利技术所属
中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本专利技术相同的目的。本专利技术所属
中具有通常知识者也应了解，这类等效建构无法脱离后附的申请专利范围所界定的本专利技术的精神和范围。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术实施例的方法的流程图，其概述本专利技术的无害技术，用以在非导电性基板的表面建立连续导电线路；图2为本专利技术实施例的方法的流程图，其详述本专利技术的无害技术，用以在非导电性基板的表面建立连续导电线路；图3为本专利技术实施例的制造流程，其绘示在非导电性基板305上以无害方式建立连续导电线路；以及图3A为本专利技术实施例所述的无害技术在非导电性基板的表面形成的连续导电线路的最终状态。附图标记说明100：方法105-120：步骤200：方法205-240：步骤300：制造流程305：非导电性基板310：活性金属溶液315：中间物品320：金属基层325：中间物品330：线路图案335：镀层区340：非镀层区345：化学镀液350：中间物品355：第一金属层360：电镀工艺365：中间物品370：第二金属层375：最终状态380：导电线路385：激光图案具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。本专利技术揭露一种无害技术，其在非导电性基板的表面建立连续导电线路。金属基层可涂布于非导电性基板的一个表面或多个表面。通过去除在线路图案的单元附近的金属基层以在金属基层内部形成线路图案。之后，增加第一金属层于金属基层上。接着，由导电性金属构成的第二金属层可增加于线路图案的第一金属层上。图1为本专利技术实施例的方法100的流程图，其概述本专利技术的无害技术，用以在非导电性基板的表面建立连续导电线路。本文所述的“非导电性基板”可用以表示不传导或仅仅传导可忽略量的电气的各种材料。可应用于本文揭露的方法的非导电性基板包括但不限于具有高分子量的聚合物、玻璃、陶瓷、木材、布帛及其类似物，此外，包括不锈钢的非导电性基板亦可应用于本文揭露的方法。本文所述的“无害”可用以表示不会破坏或损伤该非导电性基板的整体性的工艺。换言之，本文所述的工艺可建立连续导电线路于该非导电性基板的表面，而不会危害该非导电性基板的特性及/或原始形状。方法100可由步骤105启始，其涂布金属基层于非导电性基板的一表面或多个表面。可应用于建立金属基层的金属包括但不限于钯、铑、铂、铱、锇、金、镍、铁、及其组合。在步骤110中，形成线路图案于金属基层内部。在步骤115中，使用化学镀层工艺以形成第一金属层于金属基层上方。在步骤120中，使用电镀工艺以形成第二金属层于第一金属层上方，以便建立连续导电线路于非导电性基板的一个表面或多个表面。在完成步骤120之后，非导电性基板及/或连续导电线路可进一步使用于电子元件的工艺中(也即，电子元件可连接于连续导电线路及/或非导电性基板可安装于电子元件内部)。图2系本专利技术实施例的方法200的流程图，其详述本专利技术的无害技术，用以在非导电性基板的表面建立连续导电线路。方法200可代表方法100的特定实施例。方法200可由步骤205启始，其置放制备的非导电性基板于活性金属溶液中。依据所需的无害工艺及/或使用的非导电性基板的种类，制备非导电性基板可包括清洁、去污及蚀刻等等动作。在步骤210中，在该活性金属形成金属基层于非导电性基板的一个表面或多个表面之后，可将非导电性基板从活性金属溶液中移开。步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在非导电性基板上制备连续导电线路的方法，包括下列步骤：形成金属基层于非导电性基板的至少一个表面；根据线路设计，使用激光从所述非导电性基板的至少一部分去除所述金属基层以建立线路图案于所述金属基层的内部，其中包括所述线路图案的金属基层与在所述非导电性基板的所述至少一个表面的金属基层的其余部分系实体分离，其中所述非导电性基板的所述至少一个表面邻近所述线路图案的区域为镀层区，其中所述非导电性基板的所述至少一个表面的其余区域为非镀层区，且所述非镀层区的所述金属基层也被去除；以及增加第一金属层于所述金属基层上。

【技术特征摘要】
2011.02.25 US 13/035,5311.一种在非导电性基板上制备连续导电线路的方法，包括下列步骤：形成金属基层于非导电性基板的至少一个表面；根据线路设计，使用激光从所述非导电性基板的至少一部分去除所述金属基层以建立线路图案于所述金属基层的内部，其中包括所述线路图案的金属基层与在所述非导电性基板的所述至少一个表面的金属基层的其余部分系实体分离，其中所述非导电性基板的所述至少一个表面邻近所述线路图案的区域为镀层区，其中所述非导电性基板的所述至少一个表面的其余区域为非镀层区，且所述非镀层区的所述金属基层也被去除；以及增加第一金属层于所述金属基层上。2.如权利要求1所述的方法，还包括：装配所述非导电性基板的镀层区于电镀工艺的装置；以及进行所述电镀工艺以形成第二金属层于所述非导电性基板的镀层区的第一金属层上，其中仅有包括所述金属基层、所述第一金属层及所述第二金属层的连续导电线路保留在所述非导电性基板的所述至少一个表面。3.如权利要求1所述的方法，其中所述金属基层的涂布使用液基涂布工艺，该方法还包括：浸泡所述非导电性基板于活性金属溶液内预定时间，其中所述活性金属溶液包括金属颗粒，用以形成所述金属基层，所述金属基层的金属选自钯、铑、铂、铱、锇、金及铁其中之一；以及在所述预定时间之后，从所述活性金属溶液中移开所述非导电性基板。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：易声宏，廖本逸，
申请(专利权)人：绿点高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71