使用环氧树脂组合物的绝缘材料制造技术

本发明专利技术提供一种绝缘材料，所述绝缘材料使用同时具有优异的介电特性与实用特性的环氧树脂组合物，并且所述绝缘材料适于用作多层印刷电路板用层间绝缘材料。本发明专利技术为一种绝缘材料，其使用环氧树脂组合物所获得，所述环氧树脂组合物包含50至100wt％的具有羟基当量在1,000至8,000g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，并且所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂。通过在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温、1GHz下具有3.00以下的介电常数和0.015以下的介电损耗角正切。

Insulating material using an epoxy resin composition

The present invention provides an insulating material, the insulating material using the epoxy resin composition has excellent dielectric properties and practical characteristics, and the insulation material is suitable for use as a multilayer printed circuit board with interlayer insulating material. The invention relates to an insulating material, the use of epoxy resin, the epoxy resin composition includes 50 to 100wt% with hydroxyl equivalent in the range of 1000 to 8000g/eq condensation type aromatic silane compounds as curing agent of epoxy resin, and the epoxy resin composition also contains epoxy resin with 200 epoxy equivalent to the 500. By curing the epoxy resin at 180 DEG C or lower, the heat cured product has a dielectric constant of less than 3 and a dielectric loss tangent of less than 0.015 at room temperature and 1GHz.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用环氧树脂组合物的绝缘材料
本专利技术涉及一种使用环氧树脂组合物的绝缘材料。更详细地，本专利技术涉及一种使用环氧树脂组合物的适于形成多层印刷电路板的绝缘层的绝缘材料。
技术介绍
近年来，响应于信息和通信设备的高功能化、致密化等的性能提高，还对印刷电路板要求适应所述性能的性能。特别地，由于使用用于信息传输量增强与高速化的高频信号，并且为了抑制由此造成的传输损耗，要求具有低介电常数和低介电损耗角正切的材料作为多层印刷电路板的绝缘层。特别地，环氧类材料基于其高粘接性或其价格已被广泛用于所述应用中，迄今仍尝试各种对于改善其介电特性的方法。一般而言，环氧树脂固化产物中存在的羟基是提高介电常数的原因，为了获得低介电常数，迄今已尝试例如使用具有高羟基当量的酚类固化剂、或者使用具有多元酚类的酰基保护结构的活性酯型固化剂等方法。然而，即使在这些方法中，目前仍未找出解决介电特性问题及实际使用问题二者的良策，从而难以实现近年来所述用途的所需水平的低介电常数和低介电损耗角正切；或者由于固化剂的低反应性而需要严苛的固化条件而产生实用限制等。另一方面，苯氧基硅烷化合物也可用作环氧树脂固化剂。这是与活性酯相同的羟基保护型固化剂，然而，由于活性酯具有低反应性，并因此需要比酚类固化剂更高的固化温度，而苯氧基硅烷化合物可在与常规酚类固化剂相同的固化温度下制备固化产物(专利文献1至4)。引用列表专利文献1：JP-A-7-53675专利文献2：JP-A-8-208807专利文献3：JP-A-10-168283专利文献4：JP-A-2005-145911
技术实现思路
专利技术要解决的问题鉴于上述问题，本专利技术提供一种使用同时具有优异的介电特性与实用特性的环氧树脂组合物的绝缘材料。本专利技术涉及一种使用同时具有优异的介电特性与实用特性的环氧树脂组合物的适于多层印刷电路板的层间绝缘材料的绝缘材料。用于解决问题的方案本专利技术提供一种绝缘材料，其通过使用环氧树脂组合物而获得，所述环氧树脂组合物包含：含量50至100wt％的具有由下述通式(1)所示的骨架且具有羟基当量在1,000至8,000g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，以及所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂，其中在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温下在1GHz下的介电常数及介电损耗角正切分别显示为3.00以下及0.015以下，(其中，R1和R2表示具有1至12个碳原子的烃基；Ar1和Ar2表示具有6至10个碳原子的亚芳基，其中可存在取代基；X表示直接键合、具有1至6个碳原子的二价烃基、O、S或SO2；m表示0至2的整数；n表示1至20的整数；Z1表示由下述通式(2)所示的基团；以及Z2表示氢或由下述通式(3)所示的基团)(其中，Ar1、Ar2和X与式(1)中的相同)(其中，R1和R2与式(1)中的相同，以及R4表示具有1至4个碳原子的烷基)。本专利技术还提供一种绝缘材料，其通过使用环氧树脂固化产物而获得，其中通过热固化上述环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温下在1GHz下显示3.00以下的介电常数及0.015以下的介电损耗角正切。其中所述绝缘材料为多层印刷电路板的层间绝缘材料的方面是本专利技术的优选方面。本专利技术还提供一种使用上述层间绝缘材料制备的多层印刷电路板。专利技术的效果根据本专利技术，提供一种使用同时具有优异的介电特性与实用特性的环氧树脂组合物的适于层间绝缘材料的绝缘材料。使用本专利技术特定的环氧树脂组合物能够提供一种同时具有优异的介电特性与实用特性的多层印刷电路板的绝缘材料。即，包含缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧固化剂的环氧树脂组合物在使用常规酚类固化剂时的固化温度下可顺利进行热固化，并且提供一种具有低介电常数和低介电损耗角正切的层间绝缘层。具体实施方式本专利技术提供一种绝缘材料，其通过使用环氧树脂组合物而获得，所述环氧树脂组合物包含：含量50至100wt％的具有由所述通式(1)所示的骨架且具有羟基当量在1,000至8,000g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，以及所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂，其中在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温下在1GHz下的介电常数及介电损耗角正切分别显示为3.00以下及0.015以下。本专利技术中使用的环氧树脂固化剂为以50至100wt％的比例包含具有由所述通式(1)所示的骨架的缩聚型芳氧基硅烷化合物，其中R1和R2各自为相同或不同的烃类，可含有杂原子，例如，氟原子或氧原子，并且可包括例如取代或未取代的烷基，例如甲基、乙基、异丙基、正丙基、异丁基、正丁基、仲丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基、苄基、三氟甲基、2-乙氧基乙基和乙烯基；取代或未取代的芳基，例如苯基、2-,3-或4-甲基苯基、2-,3-或4-甲基苯基、2-,3-或4-乙基苯基、2-,3-或4-异丙基苯基、2-,3-或4-异丁基苯基、2-,3-或4-叔丁基苯基、2-,3-或4-氟苯基、2-,3-或4-乙氧基乙基苯基、2-,3-或4-苯基苯基以及α-或β-萘基。通过改变R1和R2的种类，可调整固化速度或固化产物的介电特性，然而，考虑到原料的取得容易性，优选的是，R1和R2是甲基或苯基。所述缩聚型芳氧基硅烷化合物可通过后述的多元酚类与由下述通式(4)表示的二烷氧基硅烷类反应而合成(参照JP-A-2005-145911)。源自R3和R4的醇类是通过反应副产的，并且，考虑到合成，R3和R4选择容易除去所得的醇类的具有1至4个碳原子的那些，并且作为所述基团，包括低级烷基，例如甲基、乙基、异丙基、正丙基、异丁基、正丁基和仲丁基。具体地，例示为二乙氧基二甲基硅烷、二丙氧基二甲基硅烷、二丁氧基二甲基硅烷、二甲氧基甲基苯基硅烷或二甲氧基二苯基硅烷等。应注意的是，在通过二烷氧基硅烷类使多元酚类的硅烷基化中，考虑到特性，优选以相对于1当量的多元酚类中的羟基，二烷氧基硅烷类的烷氧基甲硅烷基为0.5至1.5当量、特别是0.7至1.0当量的原料比进行硅烷基化。(其中，R1和R2与式(1)中的相同，以及R3和R4表示具有1至4个碳原子的烷基)。在所述通式(1)中，Ar1及Ar2为亚芳基，例如亚苯基和亚萘基，其中在芳香环上可具有取代基，例如烃基、卤素和羟基；此外，X为直接键合，例如亚甲基、亚乙基、乙叉基、异丙叉基、丁叉基、亚环烷基等的二价烃基，O，S或SO2；m为0至2的整数，优选为0或1。更具体地，作为通式(1)中的由下述(5)表示的基团，可例示为例如氢醌、间苯二酚、儿茶酚、甲基氢醌、乙基间苯二酚、丙基儿茶酚、连苯三酚、间苯三酚、1,2,4-三羟基苯、o,o’-联酚、o,m’-联酚、o,p’-联酚、m,m’-联酚、m,p’-联酚、p,p’-联酚、双酚F、双酚A、双酚S、1,2-二羟基萘、1,3-二羟基萘、1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、1,7-二羟基萘、1,8-二羟基萘、2,3-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、三酚甲烷型酚醛清漆树脂和二环戊二烯改性的酚醛树脂等的多元酚类的残基。在这些中，优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物作为多层印刷电路板的层间绝缘材料的用途，所述环氧树脂组合物包含：含量50至100wt％的具有由下述通式(1)所示的骨架且具有羟基当量在1,000至2,970g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂，其中在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温下在1GHz下的介电常数及介电损耗角正切分别显示为3.00以下及0.015以下，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.29 JP 2011-2597411.一种环氧树脂组合物作为多层印刷电路板的层间绝缘材料的用途，所述环氧树脂组合物包含：含量50至100wt％的具有由下述通式(1)所示的骨架且具有羟基当量在1,000至2,970g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂，其中在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温下在1GHz下的介电常数及介电损耗角正切分别显示为3.00以下及0.015以下，其中，R1和R2表示具有1至12个碳原子的烃基；Ar1和Ar2表示具有6至10个碳原子的亚芳基，其中可存...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥航，
申请(专利权)人：爱沃特株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP