环氧树脂组合物和包括使用该环氧树脂组合物的绝缘层的印刷电路板制造技术

根据本发明专利技术的一个实施方案，环氧树脂组合物包含环氧化合物、包括二氨基二苯砜的固化剂和无机填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物和包括使用该环氧树脂组合物的绝缘层的印刷电路板
本专利技术涉及环氧树脂组合物，并且更具体而言，涉及用于印刷电路板中绝缘层的环氧树脂组合物。
技术介绍
印刷电路板包括在绝缘层上形成的电路图案，并且多种电子组件可以安装在印刷电路板上。安装在印刷电路板上的电子组件的实例可以包括加热元件。从加热元件散发的热可能会降低印刷电路板的性能。根据高度集中并且具有更高容量的电子组件，存在对印刷电路板的散热问题日益增加的关注。包括双酚A型环氧化合物或双酚F型环氧化合物的环氧树脂组合物已用于印刷电路板的绝缘层。然而，双酚A型环氧化合物或双酚F型环氧化合物具有低粘度，引起不足的固化特性、机械强度、韧性等问题。因此，使用了包括具有液晶原结构的结晶环氧化合物、酚醛树脂和无机填料的环氧树脂组合物(韩国专利公开第2012-0068949号)。这种环氧树脂组合物具有优良的在固化之前的储存稳定性、固化特性等，但受限于获得期望水平的热导率。
技术实现思路
技术问题本专利技术要解决的技术问题涉及提供环氧树脂组合物和包括使用该环氧树脂组合物的绝缘层的印刷电路板。技术方案根据本专利技术的一个方面，提供了包括环氧化合物、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物，所述环氧化合物包括具有以下化学式的环氧化合物，所述固化剂包括二氨基二苯砜。在该化学式中，R1至R14各自可以选自H、Cl、Br、F、具有1至3个碳原子的烷基、具有2至3个碳原子的烯基和具有2至3个碳原子的炔基。此处，m和n各自可以是1、2或3。环氧化合物可以是具有以下化学式的环氧化合物。该化学式的环氧化合物在环氧树脂组合物中的含量可以为3重量％或更多。具有该化学式的环氧化合物对二氨基二苯砜的重量比可以在1比0.1至1比4的范围内。具有该化学式的环氧化合物对二氨基二苯砜的重量比可以在1比0.4至1比0.8的范围内。可以以环氧树脂组合物的3重量％至40重量％包括环氧化合物，可以以环氧树脂组合物的0.5重量％至30重量％包括固化剂，可以以环氧树脂组合物的30重量％至96.5重量％包括无机填料。根据本专利技术的另一个方面，提供了包括金属板、在金属板上形成的绝缘层和在绝缘层上形成的电路图案的印刷电路板，其中绝缘层包括具有环氧化合物、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物，所述环氧化合物包括具有以下化学式的环氧化合物，所述固化剂包括二氨基二苯砜。在该化学式中，R1至R14各自可以选自H、Cl、Br、F、具有1至3个碳原子的烷基、具有2至3个碳原子的烯基和具有2至3个碳原子的炔基。此处，m和n各自可以是1、2或3。绝缘层可以具有120℃或更高的玻璃化转变温度、10W/mK或更高的热导率。有利效果根据本专利技术的实施方案，可以获得包括环氧树脂和二氨基二苯砜的环氧树脂组合物，所述环氧树脂具有液晶原结构，提高了结晶度。当使用该环氧树脂组合物时，可以获得具有高耐热性、玻璃化转变温度和热导率的绝缘层，并且可以改善印刷电路板的散热性能。附图说明图1是根据本专利技术一个实施方案的印刷电路板的截面图。具体实施方式尽管本专利技术允许各种改变和众多实施方案，特定的实施方案将在附图中示出并且在书面说明中详细描述。然而，这无意于将本专利技术限于特定的实践模式，并且应当理解本专利技术包括不偏离本专利技术的精神和技术范围的所有改变、等效方案和替代方案。虽然可以使用术语第一、第二等来描述各种要素，但是这些要素不受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个要素和另一个要素。例如，第一要素可以被称为第二要素，并且类似地，第二要素可以被称为第一要素，而不偏离示例性实施方案的范围。术语“和/或”包括相关联的所列项目中一项或更多项中的任一项和所有组合。本文中所使用的术语仅用于描述特定实施方案的目的，并且无意于限制示例性实施方案。除非上下文清楚地另行指示，否则单数形式旨在也包括复数形式。还应当理解，当在本文中使用时，术语“包含”和/或“包括”表明存在所述特征、整数、步骤、操作、要素、组分和/或其组，但不排除存在或添加一种或更多种其他特征、整数、步骤、操作、要素、组分和/或其组。除非另行限定，否则本文中所使用的包括技术和科学术语的所有术语具有与本专利技术概念所属领域的普通技术人员通常所理解的相同的含义。还应当理解，术语(例如在常用字典中所定义的那些)应当解读为具有与其在相关领域背景中的含义相一致的含义，并且除非本文中清楚地如此限定，否则不以理想化或过于正式的意义来解读。应当理解，当提到例如层、膜、区域或基底的要素“在(另一个要素)上”时，其可以直接在另一个要素上，或还可以存在介于其间的要素。应当理解，当提到例如层、膜、区域或基底的要素“直接在(另一个要素)上”时，其可以直接在另一个要素上而不存在介于其间的要素。参照附图，本专利技术的示例性实施方案将在下文详细描述。为了帮助理解本专利技术，在整个附图说明中类似数字指类似要素，并且相同要素的说明不再重述。根据本专利技术的一个方面，提供了包括具有液晶原结构的环氧树脂、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物。此处，液晶原是液晶的基本单元，其包括刚性结构。例如，液晶原可以包括刚性结构如联苯、苯甲酸苯酯、萘等的结构。根据本专利技术实施方案的环氧树脂组合物可以包括按环氧树脂组合物的总重量计3重量％至40重量％、优选3重量％至30重量％、更优选3重量％至20重量％的环氧组合物。当包含按环氧树脂组合物的总重量计3重量％或更少的环氧化合物时，粘附力可能降低。当包含按环氧树脂组合物的总重量计40重量％或更多的环氧化合物时，厚度可能难以调节。此处，环氧树脂组合物可以包括按环氧树脂组合物的总重量计3重量％或更多的结晶环氧化合物。当包含按环氧树脂组合物的总重量计小于3重量％的结晶环氧化合物时，环氧树脂组合物可能不结晶，因而热导率的效果可能降低。此处，结晶环氧化合物可以由以下化学式1表示。[化学式1]在化学式1中，R1至R14各自可以选自H、Cl、Br、F、具有1至3个碳原子的烷基、具有2至3个碳原子的烯基和具有2至3个碳原子的炔基。此处，m和n各自可以是1、2或3。结晶环氧化合物还可以由以下化学式2表示。[化学式2]化学式2可以称为4，4′-双酚醚二缩水甘油醚。关于根据化学式2的环氧化合物的物理特性，熔点是158℃，1HNMR测量的结果(CDCL3-d6，ppm)如下：δ＝8.58(s，2H)，δ＝8.17-8.19(d，4H)，δ＝7.99-8.01(d，4H)，δ＝7.33(s，4H)，δ＝4.69-4.72(d，1H)，δ＝4.18-4.22(m，1H)，δ＝3.36-3.40(m，1H)，δ＝2.92-2.94(m，1H)且δ＝2.74-2.77(m，1H)使用差示扫描量热装置(DSCQ100；由TAInstruments制造)以10℃/分钟的加热速率测量熔点。在将环氧化合物溶解于CDCL3-d6之后使用H-NMR进行NMR测量。除根据化学式1或化学式2的结晶环氧化合物之外，环氧树脂组合物还可以包括另一种在其分子中具有两个或更多个环氧基团的典型非晶态环氧化合物。当除结晶环氧化合物之外还包括非晶态环氧化合物时，室温稳定性可能提高。例如，非晶态环氧化合物可以是由二价酚衍生的缩水甘油醚化化合物之一，所述二价酚例如双酚A、双酚F、3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二羟基二苯甲烷、4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，包含：环氧化合物，包括具有以下化学式1的环氧化合物；固化剂，包括二氨基二苯砜；和无机填料：其中，R1至R14各自选自H、Cl、Br、F、具有1至3个碳原子的烷基、具有2至3个碳原子的烯基和具有2至3个碳原子的炔基；其中，m和n各自是1、2或3。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.11.30 KR 10-2012-0137965;2012.11.30 KR 10-2011.一种环氧树脂组合物，包含：环氧化合物，包括具有以下化学式1的环氧化合物；固化剂，包括二氨基二苯砜；和无机填料，其中，所述环氧化合物的含量占所述环氧树脂组合物的3重量％至40重量％，所述固化剂的含量占所述环氧树脂组合物的0.5重量％至30重量％，所述无机填料的含量占所述环氧树脂组合物的30重量％至96.5重量％，其中，所述具有化学式1的环氧化合物的含量占所述环氧树脂组合物的10重量％或更多，所述二氨基二苯砜的含量占所述环氧树脂组合物的6重量％或更多，其中所述具有化学式1的环氧化合物对所述二氨基二苯砜的重量比在1比0.4至1比0.8的范围内：[化学式1]其中，R1至R14各自选自H、Cl、Br、F、具有1至3个碳原子的烷基、具有2至3个碳原子的烯基和具有2至3个碳原子的炔基；其中，m和n各自是1、2或3。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述m和n各自是2或3。3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中所述m和n各自是3。4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述具有化学式1的环氧化合物包括具有以下化学式2的环氧化合物：[化学式2]5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，还包含双酚A型环氧化合物和双酚F型环氧化合物中的至少一种。6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填料可以选自氧化铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉建荣，金明正，朴宰万，尹锺钦，朴正郁，尹晟赈，李棕湜，朱象娥，尹汝恩，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR