【技术实现步骤摘要】
实施例涉及一种透镜移动设备、及分别包括该透镜移动设备的相机模块和光学装置。
技术介绍
1、在现有的一般相机模块中使用的音圈电机(vcm)技术难以应用于微型低电力相机模块，并且与此相关的研究已经积极地进行。
2、在将相机模块配置为安装在诸如智能电话的小型电子产品中的情况下，相机模块在使用时可能经常受到冲击，并且例如由于用户的手的抖动而可能进行微弱的抖动。考虑到此，正在开发使得用于防止手抖的装置能够另外安装到相机模块的技术。
技术实现思路
1、技术问题
2、实施例提供一种透镜移动设备、及包括该透镜移动设备的相机模块和光学装置，该透镜移动设备能够提高将电路板焊接到端子的容易性并且能够防止端子从电路板断开电连接。
3、技术方案
4、根据一个实施例的透镜移动设备包括：壳体；设置在壳体内部的线筒；设置在线筒处的第一线圈；设置在壳体处的磁体；耦接到线筒及壳体这两者的弹性构件；设置在壳体下方并且包括焊盘部的电路板；设置在电路板下方的基座；设置在基座处的端子；以及支撑件，所述支撑件的一端耦接到弹性构件，所述支撑件的剩余的另一端连接到端子，其中，焊盘部包括设置在电路板的下部处的第一焊盘、设置在电路板的上部处的第二焊盘以及将第一焊盘与第二焊盘连接的第三焊盘。
5、端子可以包括耦接到支撑件的剩余的另一端的第一耦接器、耦接到电路板的焊盘部的第二耦接器、以及将第一耦接器的一个侧表面的一部分连接到第二耦接器的一个侧表面的一部分的连接器。
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7、电路板可以具有在与端子的第二耦接器相对应的位置处形成的通孔，并且第三焊盘的一部分可以设置在该通孔中。
8、电路板可以包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层的上表面上的第一导电层、设置在第一绝缘层的下表面上的第二导电层、以及设置在第二导电层的下表面上的第三绝缘层，
9、其中，第一焊盘设置在第二导电层的下表面上，第二焊盘设置在第一导电层的上表面上，并且
10、其中，第一焊盘的下表面设置成比电路板的第三绝缘层的下表面高。
11、第一焊盘的表面面积可以大于第二焊盘的表面面积。
12、透镜移动设备可以进一步包括设置在第一焊盘与第二耦接器之间的焊料。
13、连接器的宽度可以小于第一耦接器的一个侧表面的长度及第二耦接器的一个侧表面的长度。
14、连接器可以包括弯曲部或弯折部。
15、第一耦接器与第二耦接器之间的水平距离可以小于第二耦接器的水平方向上的长度，该水平方向垂直于连接器的宽度方向。
16、有益效果
17、实施例能够提高将电路板向端子焊接的容易性并且能够防止端子从电路板断开电连接。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种透镜移动设备，包括：
2.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第二耦接器的上表面从所述基座的上表面暴露。
3.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括焊料，所述焊料耦接到所述支撑件的所述另一端和所述第一耦接器的下表面。
4.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述连接器的宽度小于所述第二耦接器的宽度。
5.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述焊盘部在光轴方向上与所述第二耦接器相对。
6.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括第二线圈，所述第二线圈设置在所述磁体的下方并且所述第二线圈被配置为通过与所述磁体的相互作用而移动所述壳体。
7.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述端子设置在所述电路板的下方。
8.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括第二弹性构件，所述第二弹性构件耦接到所述线筒的下部和所述壳体的下部。
9.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述支撑件为导线。
10.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一弹性构件包括与所
11.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括将所述焊盘部耦接到所述第二耦接器的焊料。
12.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，向所述第一线圈提供驱动信号，所述第一线圈被配置为通过与所述磁体的相互作用而使所述线筒在光轴方向上移动。
13.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一线圈电连接到所述第一弹性构件。
14.根据权利要求10所述的透镜移动设备，其中，所述外框架包括与所述支撑件耦接的第一耦接器、与所述壳体耦接的第二耦接器以及将所述外框架的所述第一耦接器和所述外框架的所述第二耦接器连接的连接器。
15.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述壳体包括形成在所述壳体的角部处的孔，并且所述支撑件穿过所述壳体的所述孔。
16.根据权利要求15所述的透镜移动设备，包括设置在所述支撑件与所述壳体的所述孔之间的阻尼器。
17.根据权利要求14所述的透镜移动设备，包括设置在所述外框架的所述第一耦接器和所述支撑件的一部分处的阻尼器。
18.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述电路板包括从所述电路板的上表面弯曲的至少一个端子构件和设置在所述至少一个端子构件上的多个端子。
19.根据权利要求18所述的透镜移动设备，其中，所述基座包括支撑槽，所述支撑槽形成在所述基座的侧表面上并且被配置为支撑所述电路板的所述端子构件。
20.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述支撑件设置在所述壳体的角部处，并且所述端子设置在所述基座的角部处。
21.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述基座包括设置在所述基座的角部处的台阶部，并且所述端子设置在所述台阶部中。
22.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述端子包括：
23.根据权利要求22所述的透镜移动设备，其中，所述基座包括与所述端子的所述第二孔耦接的突起。
24.根据权利要求22所述的透镜移动设备，其中，所述支撑件的所述另一端穿过所述第一孔并且与所述第一耦接器的下表面耦接。
25.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述端子包括分别设置在所述基座的四个角部处的四个端子，并且
26.一种透镜移动设备，包括：
27.根据权利要求26所述的透镜移动设备，其中，所述连接器的上表面的表面面积小于所述第一耦接器的上表面的表面面积和所述第二耦接器的上表面的表面面积。
28.一种相机模块，包括：
29.一种电话，包括根据权利要求28所述的相机模块。
...【技术特征摘要】
1.一种透镜移动设备，包括：
2.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第二耦接器的上表面从所述基座的上表面暴露。
3.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括焊料，所述焊料耦接到所述支撑件的所述另一端和所述第一耦接器的下表面。
4.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述连接器的宽度小于所述第二耦接器的宽度。
5.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述焊盘部在光轴方向上与所述第二耦接器相对。
6.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括第二线圈，所述第二线圈设置在所述磁体的下方并且所述第二线圈被配置为通过与所述磁体的相互作用而移动所述壳体。
7.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述端子设置在所述电路板的下方。
8.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括第二弹性构件，所述第二弹性构件耦接到所述线筒的下部和所述壳体的下部。
9.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述支撑件为导线。
10.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一弹性构件包括与所述线筒耦接的内框架、与所述壳体耦接的外框架以及将所述外框架和所述内框架连接的框架连接器。
11.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括将所述焊盘部耦接到所述第二耦接器的焊料。
12.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，向所述第一线圈提供驱动信号，所述第一线圈被配置为通过与所述磁体的相互作用而使所述线筒在光轴方向上移动。
13.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一线圈电连接到所述第一弹性构件。
14.根据权利要求10所述的透镜移动设备，其中，所述外框架包括与所述支撑件耦接的第一耦接器、与所述壳体耦接的第二耦接器以及将所述外框架的所述第一耦接器和所述外框架的所述第二耦接器连接的连接器。
15.根据...
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