适用于纯环氧VPI绝缘树脂的高透气性少胶云母带及其制备方法技术

技术编号:9435229 阅读:154 留言:0更新日期:2013-12-12 01:05
本发明专利技术涉及适用于纯环氧VPI绝缘树脂的高透气性少胶云母带及其制备方法,云母带包括云母纸层、补强材料层、胶粘剂层,胶粘剂层为点状分布在云母纸层和补强材料层界面上的粉末胶粘剂,在点状分布的粉末胶粘剂之间存在大量孔隙通道,粉末胶粘剂为环氧固化剂;高透气性少胶云母带还含有分布在云母纸层、补强材料层及孔隙通道中的潜伏性环氧固化促进剂,环氧固化剂和潜伏性环氧固化促进剂在110℃以下均不发生任何化学反应,在VPI浸漆过程中,均不会溶解进入到纯环氧VPI绝缘树脂中。本发明专利技术少胶云母带拓展了环氧树脂作为电气绝缘材料的应用范围,大大降低了环氧VPI绝缘树脂对浸漆设备和工艺的要求,降低了能耗,节约了使用成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种适用于纯环氧VPI绝缘树脂的高透气性少胶云母带,所述的纯环氧VPI绝缘树脂指不含任何固化剂和固化促进剂的环氧VPI绝缘树脂,所述的高透气性少胶云母带包括云母纸层(A)、补强材料层(C)以及位于云母纸层(A)和补强材料层(C)之间的胶粘剂层(B),所述胶粘剂层(B)为点状均匀分布在云母纸层(A)和补强材料层(C)界面上的粉末胶粘剂,在点状分布的粉末胶粘剂之间存在大量的孔隙通道(E),其特征在于:所述的粉末胶粘剂为环氧固化剂;所述的高透气性少胶云母带还含有8~20g/m2的潜伏性环氧固化促进剂(D),所述潜伏性环氧固化促进剂(D)分布在所述云母纸层(A)、补强材料层(C)以及所述孔隙通道(E)中,所述环氧固化剂和所述潜伏性环氧固化促进剂在110℃以下均不发生任何化学反应,在使用纯环氧VPI绝缘树脂的VPI浸漆过程中,均不会溶解进入到纯环氧VPI绝缘树脂中;所述的高透气性少胶云母带在使用纯环氧VPI绝缘树脂进行VPI浸漆后,在120℃~170℃温度下,完成充分固化所需的时间低于12小时。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐伟红王文夏宇郭胜智陶纯初
申请(专利权)人:苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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