印刷电路板机械大孔的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板机械大孔的制作方法，包括：步骤S1，根据产品预设要求中大孔的尺寸，在大孔内部设计多个形状呈对角的小孔进行扩孔，从而确定与之相匹配的小孔尺寸；步骤S2，确定小孔尺寸后，对小孔进行组合，然后以所述多个小孔的夹角的中心点为圆心，设计出预设要求的大孔，其中小孔边缘距离大孔内侧一定的间距补偿量；步骤S3，根据步骤S2中确定的设计导出电脑数控程序，并将电脑数控程序输入数控机械钻孔机中，数控机械钻孔机根据电脑数控程序先使用与小孔孔径相同的钻嘴进行小孔扩孔制作，然后使用大孔孔径相同的钻嘴进行大孔制作，从而生成预设要求直径的大孔。本发明专利技术减少了断钻现象的产生，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB)领域，尤其涉及一种。
技术介绍
在印刷技术高速发展的今天，印刷已由单一的单、双面向多层、高密度互联方向发展，微小线路、微小孔、超大机械通孔等已成了当今高端印刷领域的代名词。机械通孔是作为印刷板实现电气导通功能不可缺少的组成部分，在印刷制作过程中是通过高强度切削钻嘴以及高转速数控机械钻机来实现。在印刷中，机械钻孔的直径各有不同，对于直径在4_以下的机械通孔(行业内称为小孔)，可以通过与之相应直径的钻嘴的加工来实现，通过此种加工方式制作出来的机械孔的品质可达到预设要求。而对于直径在4mm以上的机械通孔(行业内称为大孔)，同样可以通过使用等大直径的钻嘴加工，但是，此种加工方式下，钻 嘴的切削量较大，钻嘴尖端产生的扭矩较大，同时钻嘴在高速下钻过程中遇到来自印刷板上的阻力较大，极易产生钻嘴崩断的现象，使得钻孔品质较差，加工效率降低。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是印刷电路板机械大孔在加工时极易产生钻嘴崩断的现象，使得钻孔品质较差，加工效率降低。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例公开了一种，包括如下步骤:步骤SI，根据产品预设要求中大孔的尺寸，在大孔内部设计多个形状呈对角的小孔进行扩孔，从而确定与之相匹配的小孔尺寸；步骤S2，确定小孔尺寸后，对小孔进行组合，然后以所述多个小孔的夹角的中心点为圆心，设计出预设要求的大孔，其中小孔边缘距离大孔内侧一定的间距补偿量；步骤S3，根据步骤S2中确定的设计导出电脑数控程序，并将电脑数控程序输入数控机械钻孔机中，数控机械钻孔机根据电脑数控程序先使用与小孔孔径相同的钻嘴进行小孔扩孔制作，然后使用大孔孔径相同的钻嘴进行大孔制作，从而生成预设要求直径的大孔。在本专利技术的一较佳实施例中，步骤SI中，形状呈对角的小孔数量为偶数个。在本专利技术的一较佳实施例中，步骤SI中，形状呈对角的小孔数量为4个、6个或8个。在本专利技术的一较佳实施例中，步骤S2中，所述间距补偿量为0.05-0.2mm。在本专利技术的一较佳实施例中，步骤S2中，所述间距补偿量为0.1mm。本专利技术在机械钻孔的基础上，根据大孔的尺寸要求，先在大孔内部制作多个形状呈对角的小孔进行扩孔，所述多个小孔的直径之和与所需的大孔相近，然后再用与大孔直径相同的钻嘴进行制作，从而减少了大钻嘴下钻过程中遇到的阻力，减少了断钻现象的产生，提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本专利技术的制作方法流程示意图；图2是本专利技术的制作方法的小孔组合成大孔的设计示意图；图3是本专利技术的制作方法在实际生产过程中小孔组成大孔的示意图。具体实施例方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。 本专利技术公开了一种，其主要流程包括:确认客户设计资料一确定小孔孔径一设计出小孔扩孔的组合方式一生成电脑数控程序一将电脑数控程序导入至数控机械钻孔机中一对小孔进行机械加工一对大孔进行加工一对大孔进行孔金属化制作，下面结合图1至图3进行具体描述。所述制作方法包括如下步骤:步骤SI，根据客户设计资料中的产品预设要求设计中大孔的尺寸，在大孔内部设计多个形状呈对角的小孔进行扩孔，从而确定与之相匹配的小孔尺寸；其中，所述形状呈对角的小孔数量为偶数个，例如4个、6个、8个或其它合适的数量；步骤S2，确定小孔尺寸后，对小孔进行组合，然后以所述多个小孔的夹角的中心点为圆心，设计出预设要求的大孔，其中小孔边缘距离大孔内侧一定的间距补偿量，如图2和图3所示，所述间距补偿量为在实际加工过程中大孔的补偿量，避免出现孔径超标的现象；其中，所述间距补偿量为0.05-0.2mm,优选为0.1mm ;图2中的大圆代表将要形成的大孔装，内部4个小孔以对角相切的方式进行组合，小孔边缘距离大孔0.1mm ;，图3中虚线大圆代表最终形成的大孔；步骤S3，根据步骤S2中确定的设计导出电脑数控程序，并将电脑数控程序输入数控机械钻孔机中，数控机械钻孔机根据电脑数控程序先使用与小孔孔径相同的钻嘴进行小孔扩孔制作，然后使用大孔孔径相同的钻嘴进行大孔制作，从而生成预设要求直径的大孔。本专利技术是在机械钻孔的基础上，根据大孔的尺寸要求，先在大孔内部制作多个形状呈对角的小孔进行扩孔，多个小孔的直径之和与所需的大孔相近，然后再用与大孔直径相同的钻嘴进行制作，从而减少了大钻嘴下钻过程中遇到的阻力，减少了断钻现象的产生，提闻了生广效率。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括 在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板机械大孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，根据产品预设要求中大孔的尺寸，在大孔内部设计多个形状呈对角的小孔进行扩孔，从而确定与之相匹配的小孔尺寸；步骤S2，确定小孔尺寸后，对小孔进行组合，然后以所述多个小孔的夹角的中心点为圆心，设计出预设要求的大孔，其中小孔边缘距离大孔内侧一定的间距补偿量；步骤S3，根据步骤S2中确定的设计导出电脑数控程序，并将电脑数控程序输入数控机械钻孔机中，数控机械钻孔机根据电脑数控程序先使用与小孔孔径相同的钻嘴进行小孔扩孔制作，然后使用大孔孔径相同的钻嘴进行大孔制作，从而生成预设要求直径的大孔。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板机械大孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤Si，根据产品预设要求中大孔的尺寸，在大孔内部设计多个形状呈对角的小孔进行扩孔，从而确定与之相匹配的小孔尺寸； 步骤S2，确定小孔尺寸后，对小孔进行组合，然后以所述多个小孔的夹角的中心点为圆心，设计出预设要求的大孔，其中小孔边缘距离大孔内侧一定的间距补偿量； 步骤S3，根据步骤S2中确定的设计导出电脑数控程序，并将电脑数控程序输入数控机械钻孔机中，数控机械钻孔机根据电脑数控程序先使用与小孔孔径...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴晖，刘亚辉，林人道，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：