一种电路板线路的制作方法技术

本发明专利技术公开一种电路板线路的制作方法，制作方法为对电路板基材进行溅镀处理，将金属材料通过溅镀的方式附着在电路板基材表面，在溅镀层上电镀上所需要厚度的铜箔线路，对铜箔线路以外的溅镀层进行蚀刻处理。本发明专利技术解决了目前精密线路板的制作会受制于铜箔基材的问题，采用本发明专利技术的制作方式不受基材铜箔厚度的影响，制作指定厚度的线路。本发明专利技术采用的线路板的制作方式具有更高的精度，采用本发明专利技术的方法制作10μm的线路时，可将铜材厚度控制在9~11μm，公差为10%。特别是在目前铜材普遍较厚的情况下，通过本发明专利技术的方式更有利于精密线路板的设计。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开，制作方法为对电路板基材进行溅镀处理，将金属材料通过溅镀的方式附着在电路板基材表面，在溅镀层上电镀上所需要厚度的铜箔线路，对铜箔线路以外的溅镀层进行蚀刻处理。本专利技术解决了目前精密线路板的制作会受制于铜箔基材的问题，采用本专利技术的制作方式不受基材铜箔厚度的影响，制作指定厚度的线路。本专利技术采用的线路板的制作方式具有更高的精度，采用本专利技术的方法制作10μm的线路时，可将铜材厚度控制在9~11μm，公差为10%。特别是在目前铜材普遍较厚的情况下，通过本专利技术的方式更有利于精密线路板的设计。【专利说明】
本专利技术公开，其属于电路板制作加工领域。
技术介绍
印刷线路板也称为电路板，是电气设备中不可或缺的必要元件，是各种电子元器件的载体。目前，线路板一般均采用蚀刻法进行制作，即将基材上整面的铜箔通过化学蚀刻的方式将没用的部分蚀刻掉，通过保护油墨或保护石蜡将需要制作成线路的部分保留下来。这种方式为业内广泛使用的线路板制作方式，但是这种方式可以制作的线路精度通常会受到基材上的铜箔厚度的限制，当铜箔较厚时，就无法制作较细的线路，只能采用价格昂贵的薄铜箔。目前，常规的线路板制作方法中的另外一种做法是将原有基材上的厚铜材通过蚀刻掉一定厚度，来满足设计所需要的铜材厚度。举例说明如下:假定原有的铜材厚度为50μπι，而设计的铜材为ΙΟμπι，制程公差为10%，那么，采用传统的蚀刻方法需要蚀刻掉40 μ m的铜，实际蚀刻厚度为36?44 μ m,最终得到的铜材的厚度为6?14 μ m,其公差可达到40%。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的印刷线路板制作方法无法制作较细的线路的缺点，本专利技术提供一种新的电路板线路的制作方法，其采用先蚀刻后电镀的方法，可在基材上制作高精度的电路板线路。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是:，该制作方法为对电路板基材进行溅镀处理，将金属材料通过溅镀的方式附着在电路板基材表面，在溅镀层上电镀上所需要厚度的铜箔线路，对铜箔线路以外的溅镀层进行蚀刻处理。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括: 所述的金属材料为钛、钨、铜或金。所述的电路板基材是采用蚀刻工艺将覆铜板上的铜箔完全蚀刻掉获得。本专利技术的有益效果是:本专利技术解决了目前精密线路板的制作会受制于铜箔基材的问题，采用本专利技术的制作方式不受基材铜箔厚度的影响，制作指定厚度的线路。本专利技术采用的线路板的制作方式具有更高的精度，采用本专利技术的方法制作ΙΟμπι的线路时，可将铜材厚度控制在9?11μπι，公差为10%。特别是在目前铜材普遍较厚的情况下，通过本专利技术的方式更有利于精密线路板的设计。下面将结合附图和【具体实施方式】对本专利技术做进一步说明。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术流程图。【具体实施方式】本实施例为本专利技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本专利技术保护范围之内。请参看附图1，本专利技术主要包括下述步骤: 1、蚀刻:采用蚀刻工艺将覆铜板上的铜箔完全蚀刻掉，本实施例中，为了增加板材的通用性，采用覆铜板，具体实施时，也可以直接采用电路板基材板，而不用蚀刻，本实施例中，蚀刻工艺可采用常规电路板制作中的化学蚀刻工艺； 2、溅镀:溅镀底材，溅镀是以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面，使其溅射出进入气相(即靶材进入气相，进行轰击)，可用来刻蚀和镀膜。本实施例中，是将金属材料(例如钛、钨、铜、金等等)通过溅镀的方式附着在蚀刻后的基材表面，溅镀的厚度约为0.05、.5 μ m，溅镀可采用常规的溅镀工艺。本专利技术中采用溅镀的目的有以下3点: (1)、如果直接采用化学镀膜工艺将铜线路电镀到基板上，铜材附着力不够，无法通过热冲击试验，存在可靠性的问题，而采用溅镀的方式的可靠性较高，试验证明通过溅镀后在电镀线路可以通过热冲击试验； (2)、溅镀的金属在电镀过程中可以起到导电作用；这种方式的电路板无需额外设计电镀引线，有助于减小走线面积，实现产品的小型化。(3)、蚀刻后的溅镀金属层可以在受到热冲击时会起到缓冲的作用。3、电镀:在基材上通过一定的方式电镀上所需要厚度的铜箔线路，此处的电镀铜箔线路，可采用常规的电镀线路板线路工艺制成。4、蚀刻:根据选用的溅镀材料的不同，选用相应的特殊的清洗液，对线路意外的其他溅镀镀层进行蚀刻清洗，清洗液可采用市售产品。本专利技术解决了目前精密线路板的制作会受制于铜箔基材的问题，采用本专利技术的制作方式不受基材铜箔厚度的影响，制作指定厚度的线路。本专利技术采用的线路板的制作方式具有更高的精度，采用本专利技术的方法制作?ο μ m的线路时，可将铜材厚度控制在911 μ m,公差为10%。特别是在目前铜材普遍较厚的情况下，通过本专利技术的方式更有利于精密线路板的设计。【权利要求】1.，其特征是:所述的制作方法为对电路板基材进行溅镀处理，将金属材料通过溅镀的方式附着在电路板基材表面，在溅镀层上电镀上所需要厚度的铜箔线路，对铜箔线路以外的溅镀层进行蚀刻处理。2.根据权利要求1所述的电路板线路的制作方法，其特征是:所述的金属材料为钛、鹤、铜或金。3.根据权利要求1或2所述的电路板线路的制作方法，其特征是:所述的电路板基材是采用蚀刻工艺将覆铜板上的铜箔完全蚀刻掉获得。【文档编号】H05K3/18GK103974549SQ201410222941【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日 【专利技术者】陈伟 申请人:深圳市智武科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板线路的制作方法，其特征是：所述的制作方法为对电路板基材进行溅镀处理，将金属材料通过溅镀的方式附着在电路板基材表面，在溅镀层上电镀上所需要厚度的铜箔线路，对铜箔线路以外的溅镀层进行蚀刻处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，
申请(专利权)人：深圳市智武科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44