本发明公开一种电路板线路的制作方法，制作方法为对电路板基材进行溅镀处理，将金属材料通过溅镀的方式附着在电路板基材表面，在溅镀层上电镀上所需要厚度的铜箔线路，对铜箔线路以外的溅镀层进行蚀刻处理。本发明解决了目前精密线路板的制作会受制于铜箔...