湿膜在电路板外层线路上制作的方法技术

一种湿膜在电路板外层线路上制作的方法，其特征在于：其具体步骤如下：（1）表面前处理；（2）印湿膜；（3）菲林对位；（4）曝光线路；（5）线路图形显影；（6）过酸性退锡水；（7）表面前清洁；（8）转下工序镀铜。其优点是：只需简单加上退锡这道工序（退锡这道工序在线路板的生产过程是原本就有的工序，因而不需额外增加费用及工序），便能使原本残留在孔内的余油与孔壁分离，使其能在后续的电镀铜的过程中不再有油墨抗度层的产生，使线路板镀通孔工艺中采用湿膜所产线的不良与干膜的比例相同；与此同时使整体生产成本从原来使用干膜30元每平方米，减少到使用湿膜12元每平方米。

【技术实现步骤摘要】
湿膜在电路板外层线路上制作的方法
本专利技术涉及电子设备制造
，具体的说是一种湿膜在电路板外层线路上制作的方法。
技术介绍
全球经济自2008年金融危机后恢复缓慢，从而也给整个电子行业带来了比较严峻的挑战。由于经济下滑，各上游厂家及终端客户为应对不力的经济环境纷纷降低采购成本，从而导致对供应厂家订单价格下降，为了能在如此激烈的竞争环境中生存，唯有从自身的生产工艺进行改良。传统工艺生产过程分为干膜和湿膜两种工艺：干膜在生产过程中速度快，报废率低，但是生产成本高，使企业利润受影响；湿膜在外层生产中采用人工丝印，成本低，但是由于湿膜是液体很容易造成油墨入孔，使产品报废率高，并且对工人的技术要求很高，对人的依赖过强。
技术实现思路
本专利技术的目的是研究一种生产速度和报废率与干膜一样且成本低的湿膜在电路板外层线路上制作的应用。本专利技术一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用其具体步骤如下：1、表面前处理；①酸洗主要参数：酸洗（原料：硫酸H2SO4（浓度98%）、水（H2O）配比后：稀硫酸H2SO4（5%）、温度控制在20-35℃）、磨刷轮（刷长必须≥10MM）处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2③磨板主要参数：尼龙刷轮500目一对、800目一对处理时间：20-35秒处理压力：2.0-3.0A④高压水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：10-15KG/cm2⑤压力水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2⑥市水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：自来水压力⑦吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20-35秒⑧强风吹干主要参数：鼓风机处理时间：20-35秒风机功率：3HP⑨热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20-35秒处理温度：80±5℃风机功率：5HP加热棒功率：3KW2、印湿膜①装网使用设备：网版（77T）张力：22N②上油使用物料：感光线路油墨（开油搅伴的时间15-30分钟）油墨粘度：160dpa.S③印刷使用设备：丝印机④静置时间：15分钟⑤热固化时间：25-30分钟温度：75±5℃以上除热固化外的操作条件要求如下：操作环境要求：≥10万级的无尘环境、操作温度20±2℃操作湿度55±10%3、菲林对位主要工具：菲林片操作环境要求≥10万级的无尘环境操作温度20±2℃操作湿度50±5%4、曝光线路曝光能量：21布格测试在7-9格残膜（210毫焦）真空度：680-740㎜/hg主要设备：5KW曝光机操作环境要求≥10操作温度20±2℃操作湿度50±5%5、线路图形显影①显影主要参数：工业碳酸钠<Na2CO3>液，浓度：0.8-1.2%处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2处理温度：30℃±2℃②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1-2KG/cm2③加压水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：5-10KG/cm2④压力水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1-2KG/cm2⑤市水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：自来水压力⑥吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20-35秒⑦热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20-35秒处理温度：50±5℃风机功率：3HP加热棒功率：3KW6、过酸性退锡水浓度控制在35Be、温度控制在35±5℃、时间在60秒、HNO3控制在3.5-4.3N7、表面前清洁（表面前清洁：入板→硫酸洗→溢流水洗→高压水洗→压力水洗→压力水洗→市水洗→吸干→强风吹干→热风吹干（80±5℃）→出板）同上第1表面处理8、转下工序镀铜本专利技术的主要原理是通过强酸（退锡水：主要成分为硝酸）对孔壁起到一定的咬蚀作用（一般在0.1微米）使残留在孔内的余油与孔壁分离，使工序生产中很容易将其去除。本专利技术的优点是：只需简单加上退锡这道工序（退锡这道工序在线路板的生产过程是原本就有的工序，因而不需额外增加费用及工序），便能使原本残留在孔内的余油与孔壁分离，使其能在后续的电镀铜的过程中不再有油墨抗度层的产生，使线路板镀通孔工艺中采用湿膜所产线的不良与干膜的比例相同；与此同时使整体生产成本从原来使用干膜30元每平方米，减少到使用湿膜12元每平方米。具体实施方式本专利技术一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用其具体步骤如下：1、表面前处理；①酸洗主要参数：酸洗（原料：硫酸H2SO4（浓度98%）、水（H2O）配比后：稀硫酸H2SO4（5%）、温度控制在20-35℃）、磨刷轮（刷长必须≥10MM）处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2③磨板主要参数：尼龙刷轮500目一对、800目一对处理时间：20-35秒处理压力：2.0-3.0A④高压水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：10-15KG/cm2⑤压力水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2⑥市水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：自来水压力⑦吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20-35秒⑧强风吹干主要参数：鼓风机处理时间：20-35秒风机功率：3HP⑨热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20-35秒处理温度：80±5℃风机功率：5HP加热棒功率：3KW2、印湿膜①装网使用设备：网版（77T）张力：22N②上油使用物料：感光线路油墨（开油搅伴的时间15-30分钟）油墨粘度：160dpa.S③印刷使用设备：丝印机④静置时间：15分钟⑤热固化时间：25-30分钟温度：75±5℃以上除热固化外的操作条件要求如下：操作环境要求：≥10万级的无尘环境、操作温度20±2℃操作湿度55±10%3、菲林对位主要工具：菲林片操作环境要求≥10万级的无尘环境操作温度20±2℃操作湿度50±5%4、曝光线路曝光能量：21布格测试在7-9格残膜（210毫焦）真空度：680-740㎜/hg主要设备：5KW曝光机操作环境要求≥10操作温度20±2℃操作湿度50±5%5、线路图形显影①显影主要参数：工业碳酸钠<Na2CO3>液，浓度：0.8-1.2%处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2处理温度：30℃±2℃②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1-2KG/cm2③加压水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：5-10KG/cm2④压力水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1-2KG/cm2⑤市水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：自来水压力⑥吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20-35秒⑦热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20-35秒处理温度：50±5℃风机功率：3HP加热棒功率：3KW6、过酸性退锡水浓度控制在35Be、温度控制在35±5℃、时间在60秒、HNO3控制在3.5-4.3N7、表面前清洁（表面前清洁：入板→硫酸洗→溢流水洗→高压水洗→压力水洗→压力水洗→市水洗→吸干→强风吹干→热风吹干（80±5℃）→本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用，其特征在于：其具体步骤如下：（1）表面前处理；①酸洗主要参数：酸洗（原料：硫酸H2SO4（浓度98%）、水（H2O）配比后：稀硫酸H2SO4（5%）、温度控制在20?35℃）、磨刷轮（刷长必须≥10MM）处理时间：20?35秒处理压力：1.5?3?KG/cm2?②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20?35秒处理压力：1.5?3?KG/cm2?③磨板主要参数：尼龙刷轮500目一对、800目一对处理时间：20?35秒处理压力：2.0?3.0A?④高压水洗主要参数：自来水处理时间：20?35秒????处理压力：10?15?KG/cm2?⑤压力水洗主要参数：自来水处理时间：20?35秒处理压力：1.5?3?KG/cm2?⑥市水洗主要参数：自来水处理时间：20?35秒处理压力：自来水压力?⑦吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20?35秒⑧强风吹干主要参数：鼓风机处理时间：20?35秒风机功率：3HP⑨热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20?35秒处理温度：80±5℃风机功率：5HP加热棒功率：3KW（2）印湿膜①装网使用设备：网版（77T）??张????力：22N②上油使用物料：感光线路油墨（开油搅伴的时间15?30分钟）??油墨粘度：160dpa.S③印刷使用设备：丝印机④静置时间：15分钟⑤热固化时间：25?30分钟????温度：75±5℃以上除热固化外的操作条件要求如下：操作环境要求：≥10万级的无尘环境、操作温度20±2℃操作湿度55±10%（3）菲林对位??主要工具：菲林片操作环境要求≥10万级的无尘环境操作温度20±2℃操作湿度50±5%?（4）曝光线路曝光能量：21布格测试在?7?9格残膜（210毫焦）真空度：680?740㎜/hg主要设备：5KW曝光机操作环境要求≥10?操作温度20±2℃操作湿度50±5%?（5）线路图形显影①显影主要参数：工业碳酸钠<Na2CO3>液，浓度：0.8?1.2%处理时间：20?35秒处理压力：1.5?3KG/cm2处理温度：?30℃±2℃?????②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20?35秒处理压力：1?2?KG/cm2????③加压水洗主要参数：自来水处理时间：20?35秒????处理压力：5?10?KG/cm2?????④压力水洗主要参数：自来水处理时间：20?35秒处理压力：1?2?KG/cm2??⑤市水洗主要参数：自来水处理时间：20?35秒处理压力：自来水压力?⑥吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20?35秒?????⑦热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20?35秒处理温度：50±5℃风机功率：3HP加热棒功率：3KW?（6）过酸性退锡水浓度控制在35Be、温度控制在35±5℃、时间在60秒、HNO3控制在3.5?4.3N?（7）表面前清洁（表面前清洁：入板→硫酸洗→溢流水洗→高压水洗→压力水洗→压力水洗→市水洗→吸干→强风吹干→热风吹干（80±5℃）→出板）同上第1表面处理（8）转下工序镀铜。...

【技术特征摘要】
1.一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用，其特征在于：其具体步骤如下：(1)表面前处理；①酸洗主要参数：酸洗原料：浓度为98％的硫酸、水配比后：浓度为5％的硫酸、温度控制在20-35℃、磨刷轮的刷长必须≥10MM处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2③磨板主要参数：尼龙刷轮500目一对、800目一对处理时间：20-35秒处理压力：2.0-3.0KG/cm2④高压水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：10-15KG/cm2⑤压力水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：1.5-3KG/cm2⑥市水洗主要参数：自来水处理时间：20-35秒处理压力：自来水压力⑦吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20-35秒⑧强风吹干主要参数：鼓风机处理时间：20-35秒风机功率：3HP⑨热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20-35秒处理温度：80±5℃风机功率：5HP加热棒功率：3KW(2)印湿膜①装网使用设备：77T网版张力：22N②上油使用物料：感光线路油墨，需开油搅伴的时间15-30分钟油墨粘度：160dpa.S③印刷使用设备：丝印机④静置时间：15分钟⑤热固化时间：25-30分钟温度：75±5℃以上除热固化外的操作条件要求如下：操作环境要求：≥10万级的无...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈良峰，
申请(专利权)人：湖北龙腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：