【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具。磁性治具包括磁性托盘和设置于磁性托盘上的压扣盖板,其中,磁性托盘为带有磁性的基板,压扣盖板为可被磁性托盘吸引的不绣钢片,从而使得将软性线路板放置于磁性托盘和压扣盖板之间时,软性线路板被夹持固定,不绣钢片的化学成分包括:C:Si:Mn:P:S:Ni:Cr:Fe=(0.08-0.15):(0.75-1.00):(1.00-2.00):(0.04-0.045):(0.025-0.030):(6.00-10.00):(16.0-19.0):(68.0-76.0)。通过上述方式,本专利技术能够将软性线路板固定住在磁性治具上,无需硅胶固定。【专利说明】软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具
本专利技术涉及印刷线路板的制造技术,尤其涉及一种软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具。
技术介绍
软性线路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点,主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等很多产品。软性线路板的表面贴装技术(SMT)过程主要包括锡膏印刷、贴装和回流焊等三个基本环节。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至电路板的焊垫上;贴片是将表面组装元器件准确安装到软性线路板的固定位置上;回流焊是指溶化锡膏使得电子元器件引脚与电路板焊垫之间实现机械与电器连接。在这些环节中,对锡膏印刷图形,贴片均有非常精确的要求,一旦锡膏印刷图形、贴片位置不够准确,将导致电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间的连接不良,引起产品报废或需要进行返工处理。表面贴装工艺是在软性线路板上完 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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