【技术实现步骤摘要】
软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
本专利技术涉及印刷线路板的制造技术，尤其涉及一种软性线路板表面贴装工艺以及在该工 艺中使用的磁性治具和钢网。
技术介绍
软性线路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，主要应用在手机、笔记 本电脑、PDA、数码相机等很多产品。软性线路板的表面贴装技术(SMT)过程主要包括锡膏 印刷、贴装和回流焊等三个基本环节。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至电路 板的焊垫上；贴片是将表面组装元器件准确安装到软性线路板的固定位置上；回流焊是 指溶化锡膏使得电子元器件引脚与电路板焊垫之间实现机械与电器连接。在这些环节中，对锡膏印刷图形，贴片均有非常精确的要求， 一旦锡膏印刷图形、贴片 位置不够准确，将导致电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间的连接不良，引起产品报废或 需要进行返工处理。表面贴装工艺是在软性线路板上完成的，所以要对软性线路板精确定位， 这样才能保证表面贴装的质量，然而FPC本身柔软、其机械强度不高等特点，所以其位置比 普通的PCB较难固定，为了防止表面贴装过程中软性线路板出现变形，确保锡膏印刷以及贴 片位...
【技术保护点】
软性线路板（ＦＰＣ）表面贴装工艺（ＳＭＴ）中使用的磁性治具，所述的磁性治具包括压扣盖板和磁性托盘，所述的磁性托盘为带有磁性的基板，压扣盖板为可被基板吸引的金属薄板，在压扣盖板上设置有供软性线路板印刷锡膏和贴片用的槽孔，其特征在于，所述的压扣盖板为可被磁铁吸引的钢片。
【技术特征摘要】
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