【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种具有回流焊磁性治具的FPC，包括基材层、铜线层和绝缘层，所述基材层、铜线层和绝缘层由下至上依次胶合，所述基材层表面上开设有若干个连接用的固定孔，所述基材层的底部设置有吸附层，所述吸附层覆盖所述基材层，所述吸附层在远离基材层的那一面上设置有磁性层；本装置可以避免被回流焊风吹起所导致的焊接不良，保证焊接质量稳定，提高成品率，提高企业生产力。【专利说明】一种具有回流焊磁性治具的FPC
本技术涉及一种具有回流焊磁性治具的FPC。
技术介绍
现有的FPC在表面贴装回流焊接时，容易被吹起，影响正常焊接，造成产品报废，增加了企业的损失，降低了企业的生产力，不适合推广使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有回流焊磁性治具的FPC，该FPC在回流焊接时不会被吹起，降低了焊接废品率，提高企业的生产力。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案:一种具有回流焊磁性治具的FPC，包括基材层、铜线层和绝缘层，所述基材层、铜线层和绝缘层由下至上依次胶合，所述基材层表面上开设有若干个连接用的固定孔，所述基材层的底部设置有吸附层，所述吸附层覆盖所...
【技术保护点】
一种具有回流焊磁性治具的FPC，包括基材层、铜线层和绝缘层，所述基材层、铜线层和绝缘层由下至上依次胶合，所述基材层表面上开设有若干个连接用的固定孔，其特征在于：所述基材层的底部设置有吸附层，所述吸附层覆盖所述基材层，所述吸附层在远离基材层的那一面上设置有磁性层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阴紫腾，孙孝文，
申请(专利权)人：东莞市奥思睿德世浦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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